EDA技术试题库

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1、EDA式题库建设70%基础题， 20%中档题， 10%提高题（试题容量： 20 套试卷，其中每套试题填空题 10 空 （每空 2 分），选择题 10 题（每题 2 分），简答题 4 题（每题 5 分），分析题 2 题（每题 10 分），设计题 2 题（每题 10 分）。 基础题部分填空题（ 140 空）1. 一般把EDA技术的发展分为（CAD、（CAE和（EDA三个阶段。2. EDA设计流程包括 （设计准备）、（设计输入）、（设计处理） 和（器件编程）四个步骤。3. 时序仿真是在设计输入完成之后，选择具体器件并完成布局、布线之后进行的时序关系仿真 , 因此又称为 （功能仿真） 。4. VHDL

2、的数据对象包括 （变量）、（常量） 和（信号、，它们是用来存放各种类型数据的容器。5. 图形文件设计结束后一定要通过（仿真） ，检查设计文件是否正确。6. 以EDA方式设计实现的电路设计文件， 最终可以编程下载到（FPGA或者（CPLD芯片中，完成硬件设计和验证。7. MAX+PLU的文本文件类型是（.VHD）。8. 在PC上利用VHDL进行项目设计，不允许在（根目录）下进行，必须在根目录为设计建立一个工程目录。9. VHDL源程序的文件名应与（实体名）相同，否则无法通过编译。10. 常用 EDA 的设计输入方式包括（文本输入方式） 、（图形输入方式）、（波形输入方式） 。11. 在 VHDL

3、 程序中，（实体）和（结构体）是两个必须的基本部分。12. 将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为（HDL 综合器）。13、VHDL 的数据对象分为（常量） 、（变量）和（信号） 3 类。14、VHDL 的 操作 符 包括 （算术 运算 符 ）和 （符号运算符） 。15、常用硬件描述语言有（Verilog HDL ）、（AHDL以及（VHDL。16、 VHDL基本语句有（顺序语句）、（并行语句）和属性自定义语句。17、VHDL 同或逻辑操作符是 （XNOR 。18、 原理图文件类型后缀名是（.GDF），Verilog HDL语言文本文件类型的后缀名是 （ .V ）。19、十六进制数 1

4、6#E#E1 对应的十进制数值是（ 224）。20、 一个完整的VHDL程序应包含三个基本部分，即库文件说明、（程序包应用说明） 和（实体和结构体说明） 。21 、 VHDL 不等于关系运算符是 （ /= ）。22、STD_LOGIC_116程序包是 （IEEE ）库中最常用的程序包。23文本输入是指采用（硬件描述语言） 进行电路设计的方式。24. 当前最流行的并成为IEEE标准的硬件描述语言包括 （vhdl ）和（verilog ）。25. 采用PLD进行的数字系统设计，是基于（芯片）的设计或称之为（自底向上）的设计。26.硬件描述语言HDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设计方法和 理

5、念，产生了目前最常用的并称之为（自顶向下）的设计法。工具大致可以分为（设计输入编辑器） 、（仿真器） 、（hdl 综合器） 、 （适配器） 以及 （下载器） 等 5个模块。28. 将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为（综合器）。29. 用 MAX+plusII 输入法设计的文件不能直接保存在（根目录）上，因此设计者 在进入设计之前，应当在计算机中建立保存设计文件的（工程）30. 若在 MAX+plusII 集成环境下，执行原理图输入设计方法，应选择（ block diagram/Schematic ）命令方式。31若在 MAX+plusII 集成环境下，执行文本输入设计方法，应选择（

6、 .vhd ） 方式。 32 maxplus2max2libprim是 MAX+plusII （基本） 元件库，其中包括（门电路）、（触发器）、（电源）、（输入）、（输出）等元件。33maxplus2max2libmf 是 函数 元件库，包括（加法器）、（编码器）、（译 码器）、（数据选择器数据）、（移位寄存器）等 74 系列器件。34图形文件设计结束后一定要通过（编译），检查设计文件是否正确。35在 MAX+plusII 集成环境下可以执行（生成元件）命令，为通过编译的图形文件产生一个元件符号。 这个元件符号可以被用于其他的图形文件设计 ，以实现（多 层次）的系统电路设计。36. 执行MAX

7、+p1us II的“Timlng Analyzer ”命令，可以 设计电路输入与输出波 形间的（延时量）。37. 指定设计电路的输入输出端口与目标芯片引脚的连接关系的过程称为（端口映射） 。38MAX+plusII 的波形文件类型是（ .swf ） 。39层次化设计是将一个大的设计项目分解为若干个 （子项目 ）或者若干个 （层次 ）来 完成的。先从（顶层）的电路设计开始， 然后在 （顶层） 的设计中逐级调用 （底层） 的 设计结果，直至实现系统电路的设计。40. 一个项目的输入输出端口是定义在（实体中）中。41. 描述项目具有逻辑功能的是（结构体） 。42. 关键字ARCHITECTURE义的

8、是 （结构体）。43. 1987标准的VHDL语言对大小写（不敏感）044.关于1987标准的VHDLi吾言中，标识符必须以（英文字母）幵头。语言中变量定义的位置是（结构体中特定位置 ）。46. VHDL 吾言中信号定义的位置是（结构体中特定位置） 。47. 变量赋值号是 （ := ）, 信号赋值号是 （ ”不是操作符号， 它只相当与（THEN 作用。61. assign pin/location chip命令是 MAXPLUSI软件中（引脚锁定）的命令。62. 在 VHDL中,可以用语句（clock eve nt and clock二O） 表示检测 clock 下降沿。63. 在VHDL中，

9、语句” FOR I IN 0 TO 7 LOOP ”定义循环次数为（8）次64. 在VHDL中，PROCES结构内部是由（顺序）语句组成的。65. 执行MAX+PLUSI的（Simulator ）命令，可以对设计的电路进行仿真。66. 执行MAX+PLUSI 1的（Compiler ）命令，可以对设计的电路进行编译。67. 执行MAX+PLUS 11的（Programmer）命令，可以对设计的电路进行下载。68. 在VHDL中，PROCES本身是（并行）语句。69. 在元件例化语句中，用（ = ）符号实现名称映射，将例化元件端口声明语 句中的信号与 PORT MA中的信号名关联起来。70. 在

10、MAX+PLUSI集成环境下为图形文件产生一个元件符号的主要作用是（被高层 次电路设计调用） 。71. 在MAX+PLUSI工具软件中，完成网表提取、数据库建立、逻辑综合、逻辑分割、 适配、延时网表提取和编程文件汇编等操作，并检查设计文件是否正确的过程称为（综合）。72. 在VHDL中，IF语句中至少应有1个条件句，条件句必须由（BOOLEAN表达式构成。73. 在VHDL中（变量）不能将信息带出对它定义的当前设计单元。74. 在VHDL中，一个设计实体可以拥有一个或多个（结构体） 。75. 在VHDL的IEEE标准库中，预定义的标准逻辑数据STD_LOGI（有（9）种逻辑值。76 .在 VH

11、DL中，用语句（clock EVENT AND clock二1）表示 clock 的上升沿。77、仿真是对电路设计的一种（间接的）检测方法。78. Quartus II 中建立设计项目的菜单是 （“File ”宀“ New Project Wizard”）。79. 执行 Quartus II 的（Create / Update / Create Symbol Files for CurrentFile )命令，可以为设计电路建立一个元件符号80. 使用 Quartus II 的图形编辑方式输入的电路原理图文件必须通过(编译)才能 进行仿真验证81. Quartus II 的波形文件当中设置仿真

12、时间的命令是( Edit/ Time Bar )。82. 完整的 IF 语句，其综合结果可实现(组合逻辑电路) 。83. 描述项目具有逻辑功能的是(结构体) 。84protel 原理图设计时 , 按下 (Q) 键可实现英制和公制的转换。85 .在VHDL语言的程序中，注释使用(-)符号。86. protel原理图设计时，按下(E+M+M建)快捷键可实现“移动功能”。87. 在放置元器件的过程按下( TAB )键可以调出元件属性对话框。88. 40mil 大约等于() m。 A 、 B 、 0.001cm C 、 D 、0.001mm89. 通常所说的几层板指的是(钻孔图层)的层数。90. 执行

13、( Align Top )命令操作，元器件按顶端对齐。91. 执行(Align Bottom )命令操作，元器件按底端对齐.92. 执行 (Align Left ) 命令操作 , 元器件按左端对齐 .93. 执行(Align Right )命令操作，元气件按右端对齐.94. 原理图设计时 , 实现连接导线应选择 (Place/Wire ) 命令.95. 要打幵原理图编辑器，应执行(Schematic)菜单命令.96. 进行原理图设计，必须启动( Schematic )编辑器。97. 使用计算机键盘上的( Page Down )键可实现原理图图样的缩小。98. 往原理图图样上放置元器件前必须先(

14、装载元器件库 )。99. 执行(Tools/Preferences)命令，即可弹出 PCB系统参数设置对话框。100. 在印制电路板的( Keep Out Layer )层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸101. 印制电路板的（ Silkscreen Layers ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及 标识元器件标号等。该类层共有两层。102. 在放置元器件封装过程中，按（Y）键使元器件封装旋转。103. 在放置元器件封装过程中，按（ X ）键使元器件在水平方向左右翻转。104. 在放置元器件封装过程中，按（ Y ）键使元器件在竖直方向上下翻转。105. 在放置元器件封装过程中，按（ L ）键使元器件封装从顶层移到底层。106. 在放置导线过程中，可以按（ Back Space ）键来取消前段导线。107. 在放置导线过程中，可以按（ Shift+Space ）键来切换布线模式。108. 执行（ Center Horizo