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1、泓域咨询/泸州集成电路测试设备项目可行性研究报告目录第一章 项目总论7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议13第二章 行业发展分析14一、 半导体测试系统行业概况14二、 半导体测试设备行业概况15三、 集成电路行业概况16第三章 项目投资主体概况19一、 公司基本信息19二、 公司简介19三、 公司竞争优势20四、 公司主要财务数据22公司合并资产负债表主要数据22公司合并利润表主
2、要数据22五、 核心人员介绍23六、 经营宗旨24七、 公司发展规划24第四章 项目选址30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 激发释放投资活力33四、 打造协同创新中心35五、 项目选址综合评价37第五章 建筑工程方案39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标42建筑工程投资一览表42第六章 发展规划44一、 公司发展规划44二、 保障措施48第七章 法人治理51一、 股东权利及义务51二、 董事54三、 高级管理人员58四、 监事61第八章 工艺技术设计及设备选型方案63一、 企业技术研发分析63二、 项目技术工艺分析66三、 质量管理67四
3、、 设备选型方案68主要设备购置一览表69第九章 项目规划进度70一、 项目进度安排70项目实施进度计划一览表70二、 项目实施保障措施71第十章 项目环境保护72一、 编制依据72二、 建设期大气环境影响分析73三、 建设期水环境影响分析77四、 建设期固体废弃物环境影响分析78五、 建设期声环境影响分析78六、 环境管理分析79七、 结论80八、 建议80第十一章 劳动安全评价82一、 编制依据82二、 防范措施83三、 预期效果评价86第十二章 原材料及成品管理87一、 项目建设期原辅材料供应情况87二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理87第十三章 投资方案分析89一、 投资估算的依据
4、和说明89二、 建设投资估算90建设投资估算表92三、 建设期利息92建设期利息估算表92四、 流动资金94流动资金估算表94五、 总投资95总投资及构成一览表95六、 资金筹措与投资计划96项目投资计划与资金筹措一览表97第十四章 经济效益分析98一、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表99固定资产折旧费估算表100无形资产和其他资产摊销估算表101利润及利润分配表103二、 项目盈利能力分析103项目投资现金流量表105三、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107第十五章 项目招标及投标分析109一、 项目招标依据109二、 项目招标范围10
5、9三、 招标要求110四、 招标组织方式110五、 招标信息发布112第十六章 总结113第十七章 附表115主要经济指标一览表115建设投资估算表116建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122利润及利润分配表123项目投资现金流量表124借款还本付息计划表126第一章 项目总论一、 项目名称及项目单位项目名称：泸州集成电路测试设备项目项目单位：xx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx园区，占地面积约84.00亩。项目拟定建设区域地
6、理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民共和国国民经济
7、和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）技术原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企
8、业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。五、 建设背景、规模（一）项目背景半导体测试系统企业需要具备多年的技术研发、产品应用和服务经验，才能积累和储备大量的技术数据，一方面，对产品的升级迭代做出快速的响应，满足半导体行业产品更新换代较快的要求；另一方面，深厚的技术储备能确保设备性能参数持续改良优化，确保测试系统在量产中的长期稳定性和可靠性。对于行业新进入者，需要经过较长时间的技术储备和产品应用经验积累，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，较难在短期内全面掌握所涉及的技术，因此本行业具有较高的技术壁垒。
9、（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积56000.00（折合约84.00亩），预计场区规划总建筑面积90599.02。其中：生产工程58216.70，仓储工程11728.64，行政办公及生活服务设施10116.72，公共工程10536.96。项目建成后，形成年产xxx套集成电路测试设备的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响项目建设区域生态及自然环境良好，该项目建设及生产必须严格按照环保批复的控制性指标要求进行建
10、设，不要在企业创造经济效益的同时对当地环境造成破坏。本项目如能在项目的建设和运营过程中落实以上针对主要污染物的防止措施，那么污染物的排放就能达到国家标准的要求，从而保证不对环境产生影响，从环保角度确保项目可行。项目建设不会对当地环境造成影响。从环保角度上，本项目的选址与建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资28127.52万元，其中：建设投资22517.16万元，占项目总投资的80.05%；建设期利息279.27万元，占项目总投资的0.99%；流动资金5331.09万元，占项目总投资的18.95%。
11、（二）建设投资构成本期项目建设投资22517.16万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用19693.35万元，工程建设其他费用2317.44万元，预备费506.37万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入50600.00万元，综合总成本费用41885.97万元，纳税总额4309.27万元，净利润6359.59万元，财务内部收益率15.99%，财务净现值7708.25万元，全部投资回收期6.24年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积56000.00约84.00亩1.1总建筑面积9059
12、9.021.2基底面积31360.001.3投资强度万元/亩260.332总投资万元28127.522.1建设投资万元22517.162.1.1工程费用万元19693.352.1.2其他费用万元2317.442.1.3预备费万元506.372.2建设期利息万元279.272.3流动资金万元5331.093资金筹措万元28127.523.1自筹资金万元16728.773.2银行贷款万元11398.754营业收入万元50600.00正常运营年份5总成本费用万元41885.976利润总额万元8479.457净利润万元6359.598所得税万元2119.869增值税万元1954.8310税金及附加万元
13、234.5811纳税总额万元4309.2712工业增加值万元14870.5913盈亏平衡点万元21868.39产值14回收期年6.2415内部收益率15.99%所得税后16财务净现值万元7708.25所得税后十、 主要结论及建议该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。第二章 行业发展分析一、 半导体测试系统行业概况半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因，以往将Tester翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为AT
14、Esystem，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem，皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流（电压、流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节，具体如下：第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证；第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,Fin
