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1、泓域咨询/兰州半导体光刻胶项目实施方案报告说明在PCB领域内，主要使用的光刻胶包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨。干膜光刻胶是由预先配置好的液体光刻胶在精密的涂布机上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体聚酯薄膜（PET膜）上，经过烘干、冷却后，在覆上PE膜，收卷而成卷的薄膜型光刻胶。根据谨慎财务估算，项目总投资11111.03万元，其中：建设投资8557.43万元，占项目总投资的77.02%；建设期利息250.36万元，占项目总投资的2.25%；流动资金2303.24万元，占项目总投资的20.73%。项目正常运营每年营业收入23500.00万元，综合总成本费用19866.89万元，净利润2
2、651.21万元，财务内部收益率17.00%，财务净现值3205.60万元，全部投资回收期6.46年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 行业、市场分析8一、 面板光刻胶种类8二、 光刻胶组成8第二章 项
3、目背景及必要性10一、 半导体光刻胶多样化需求10二、 光刻胶技术壁垒10三、 国内光刻胶市场规模11四、 推动兰州新区扩容提质12五、 打造甘肃新兴增长极15第三章 项目绪论16一、 项目概述16二、 项目提出的理由18三、 项目总投资及资金构成19四、 资金筹措方案20五、 项目预期经济效益规划目标20六、 项目建设进度规划20七、 环境影响21八、 报告编制依据和原则21九、 研究范围22十、 研究结论22十一、 主要经济指标一览表23主要经济指标一览表23第四章 项目建设单位说明25一、 公司基本信息25二、 公司简介25三、 公司竞争优势26四、 公司主要财务数据27公司合并资产负债
4、表主要数据27公司合并利润表主要数据27五、 核心人员介绍28六、 经营宗旨30七、 公司发展规划30第五章 项目选址37一、 项目选址原则37二、 建设区基本情况37三、 提升企业创新能力41四、 项目选址综合评价42第六章 产品方案43一、 建设规模及主要建设内容43二、 产品规划方案及生产纲领43产品规划方案一览表43第七章 运营管理模式45一、 公司经营宗旨45二、 公司的目标、主要职责45三、 各部门职责及权限46四、 财务会计制度49第八章 发展规划57一、 公司发展规划57二、 保障措施63第九章 SWOT分析65一、 优势分析（S）65二、 劣势分析（W）66三、 机会分析（O
5、）67四、 威胁分析（T）67第十章 法人治理结构73一、 股东权利及义务73二、 董事78三、 高级管理人员83四、 监事85第十一章 环境保护方案87一、 编制依据87二、 建设期大气环境影响分析87三、 建设期水环境影响分析87四、 建设期固体废弃物环境影响分析87五、 建设期声环境影响分析88六、 环境管理分析88七、 结论89八、 建议90第十二章 劳动安全分析91一、 编制依据91二、 防范措施93三、 预期效果评价99第十三章 组织机构及人力资源100一、 人力资源配置100劳动定员一览表100二、 员工技能培训100第十四章 项目节能分析103一、 项目节能概述103二、 能源
6、消费种类和数量分析104能耗分析一览表104三、 项目节能措施105四、 节能综合评价106第十五章 投资估算及资金筹措107一、 投资估算的编制说明107二、 建设投资估算107建设投资估算表109三、 建设期利息109建设期利息估算表109四、 流动资金110流动资金估算表111五、 项目总投资112总投资及构成一览表112六、 资金筹措与投资计划113项目投资计划与资金筹措一览表113第十六章 经济效益评价115一、 经济评价财务测算115营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估算表116固定资产折旧费估算表117无形资产和其他资产摊销估算表118利润及利润分配表119二
7、、 项目盈利能力分析120项目投资现金流量表122三、 偿债能力分析123借款还本付息计划表124第十七章 项目招投标方案126一、 项目招标依据126二、 项目招标范围126三、 招标要求126四、 招标组织方式129五、 招标信息发布130第十八章 项目综合评价131第十九章 补充表格133主要经济指标一览表133建设投资估算表134建设期利息估算表135固定资产投资估算表136流动资金估算表136总投资及构成一览表137项目投资计划与资金筹措一览表138营业收入、税金及附加和增值税估算表139综合总成本费用估算表140利润及利润分配表141项目投资现金流量表142借款还本付息计划表143
8、第一章 行业、市场分析一、 面板光刻胶种类彩色滤光片一般由玻璃基板（GlassSubstrate）、黑色光刻胶（BM，即BlackMatrix）、彩色光刻胶层（ColorLayer）、保护层（OverCoat）以及ITO导电膜所组成。彩色光刻胶层RGB排列在玻璃基板上，为了提高不同颜色的对比度和防止不同颜色体之间的背景光的影响，RGB被黑色光刻胶分开。触摸屏用光刻胶主要用于在玻璃基板上沉积ITO制作触摸电极；TFT-LCD正性光刻胶主要用于微细图形加工。彩色光刻胶和黑色光刻胶技术要求很高。彩色光刻胶和黑色光刻胶是由成膜树脂、光引发剂、颜料、溶剂和添加剂组成。一般彩色光刻胶和黑色光刻胶是负性胶，
9、形成的图形与掩模板相反，且彩色光刻胶和黑色光刻胶将留在CF基板上，故对它们的性能要求很高。此外彩色光刻胶和黑色光刻胶含有颜料，和不含颜料的光刻胶体系相比，制造技术要求更高，要求有效的颜料分散稳定技术，还由于颜料具有遮光性，需要高感度光刻树脂体系，高感度光引发剂和树脂的性能起着决定性作用。二、 光刻胶组成光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成，在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。在光刻工艺中，光刻胶被均
10、匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻胶中容量最大的成分，光引发剂和添加剂都是固态物质，为了方便均匀涂覆在器件表面，要将它们加入溶剂进行溶解，形成液态物质，且使之具有良好的流动性。第二章 项目背景及必要性一、 半导体光刻胶多样化需求在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的
11、集积。ArF干法光刻胶和ArF湿法光刻胶均是晶圆制造光刻环节的关键工艺材料，ArF湿法光刻胶常用于更先进的技术节点。传统的干法光刻技术中，光刻机镜头与光刻胶之间的介质是空气，光刻胶直接吸收光源发出的紫外辐射并发生光化学反应，但在此种光刻技术中，光刻镜头容易吸收部分光辐射，一定程度上降低光刻分辨率，因此ArF干法光刻胶主要用于55-90nm技术节点；而湿法光刻技术中，光刻机镜头与光刻胶之间的介质是高折射率的液体（如水或其他化合物液体），光刻光源发出的辐射通过该液体介质后发生折射，波长变短，进而可以提高光刻分辨率，故ArF湿法光刻胶常用于更先进的技术节点，如20-45nm。二、 光刻胶技术壁垒在P
12、CB领域内，主要使用的光刻胶包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨。干膜光刻胶是由预先配置好的液体光刻胶在精密的涂布机上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体聚酯薄膜（PET膜）上，经过烘干、冷却后，在覆上PE膜，收卷而成卷的薄膜型光刻胶。三、 国内光刻胶市场规模下游需求推动国内光刻胶市场规模持续加大。国内光刻胶市场规模自2015年以来增速加快，2019年国内光刻胶市场规模达159亿元，增速15.22%。随着下游需求发展，带动光刻胶行业快速发展，光刻胶市场规模逐步扩大。从产品结构来看，中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主，平板显示、半导体用光刻胶供应量占比很低。PCB光刻胶市场规模趋缓，高端市场仍
13、依赖进口。PCB光刻胶技术壁垒较半导体光刻胶和面板光刻胶较低，率先实现国产化替代，而干膜光刻胶产品高度依赖进口。2019年国内PCB光刻胶市场规模为82亿元，增速3.8%。从企业类型来看，2020年我国PCB光刻胶国产企业占比达61%。彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低，触控屏光刻胶逐步实现国产化替代。根据中商产业研究院数据，2020年我国LCD光刻胶国产企业占比较小，达35%。从产品类型来看，我国彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低，仅为5%左右，主要日本和韩国外资品牌占领，触控屏光刻胶技术上有所突破，国产化率在30%-40%左右。国内半导体规模持续扩大。2020-2022年是中国大陆晶圆厂投产高
14、峰期，以长江存储等新兴晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。光刻胶作为半导体制造的核心材料之一，对半导体光刻胶需求不断增长，据前瞻产业研究院援引美国半导体协会数据显示，中国半导体光刻胶市场从2015年1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，复合增速达22%。半导体光刻胶应用以高端产品为主。半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，从我国半导体光刻胶的市场结构来看，2020年ArF光刻胶占比40%,KrF光刻胶占比39%，G/I线光刻胶占比20%。从企业类型来看，我国半导体光刻需求主要由外资企业来满足，根据前瞻产业研究
15、院引用新材料在线数据，2020年外资企业市场份额达到71%。从不同光刻胶产品的自给率来看，根据晶瑞电材公告数据，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为10%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口。四、 推动兰州新区扩容提质围绕西北地区重要的经济增长极、国家重要的产业基地、向西开放的重要战略平台和承接产业转移示范区的定位，立足“经济新区、产业新区、制造新区”，加速聚要素、增量级、提质量、强功能，构建现代化经济体系，进一步激发兰州新区的发展活力，加快与中心城区的同城化发展，打造西北地区产业发展集聚区、集成改革先行区、创新驱动引领区、生态治理示范区、对外开放新高地、城市建设新标杆，努力建设现代化国家级新区。夯实新区产业功能。强化新区产业集聚功能，实施产
