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1、PCBA干膜工艺的常见故障解决一、镀铜或镀锡铅有渗镀原因解决办法1、PCBA干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效内便用PCBA干膜。2、基板清洗不干净或粗化表面不良，PCBA干膜粘附不牢。加强板面处理。4、曝光过头抗蚀剂发脆。用光密度尺校正曝光量或曝光时间。5、曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。校正曝光量，调整显影温度和显影速度。6、电镀前处理液温度过高。控制好各种镀前处理液的温度。二、PCBA干膜与铜箔表面之间出现气泡原因解决办法1、贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。调整贴膜温度至标准范围内。2、热压辊表面不平有凹坑或划伤。注意保护
2、热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。3、压辊压力太小。适当增加两压辊问的压力。4、PCB板面不平有划痕或凹坑。挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能。三、显影后PCBA干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛原因解决办法1、曝光不足。用光密度尺校正路光量或曝光时间2、照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前检查照相底版。5、显影液温度过高或显影时间太长。调整显影液脱落及显影时的传送速度四、有余胶原因解决办法1、PCBA干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换PCBA干膜。膜过程中偶然热聚合等。2、PCBA干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黄光下进行PCBA干膜操作。3、曝光时间
3、太长。缩短曝光时间。4、照相底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。曝光前检查照相底版。5、曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。检查抽真空系统及曝光框架。6、显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各7、显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。在显影液中加入消泡剂消除泡沫。8、显影液失效。更换显影液。五、PCBA干膜起皱原因解决办法1、两个热压辊轴向不平行，使PCBA干膜受压不均匀。调整两个热压辊，使之轴向平行。2、PCBA干膜太粘。熟练操作，放板时多加小心。3、贴膜温度太高。调整贴膜温度至正常范围内。4、贴膜前PCB板子太热。PCB板子预热温度不宜太高。
