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1、电子元器件物料描述标准4 元器件物料名称标准化描述 4.1 电阻4.1.1 电阻品名构成 :示例 1: 插件电阻器品名构成R T 1 4 1/4W 10KQ J? ? ? ?额定功率 精度电阻类别 标称阻值示例 2: 片式电阻器品名构成RI 0805 1/8W 100Q J电阻类别 尺寸 功率 标称阻值 精度4.1.2 电阻类别:四部分组成（不适合敏感电阻 ）。? 主称 : 用字母 R 表示电阻。? 材料或功能 : 用字母表示，表示电阻体用什么材料或具有什么功能，T- 碳膜、H-合成碳膜、J-金属膜、S-有机实心、N-无机实心、丫-金属氧化膜、I-片式、X- 绕线? 产品的主要特征 : 一般用
2、一个数字或一个字母来表示。 1- 普通、 2- 普通、 3- 超高频、4-高阻、5-高温、7-精密、8-高压、9-特殊、G-功率型注:如产品的主要特征为 9-特殊性时，则须在备注栏中具体说明其特殊性。 ?序号：一般用数字来表示。3表示1/6W, 4表示1/4W, 5表示1/2W, 6表示1W7 表示 2W。4.1.3标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。用数字+电阻单位符号(Q、KQ、MQ)表示，361 MQ =10 KQ =10Q,女口 1.5 Q、3.3KQ 等。4.1.4额定功率：用分数或整数标注，如1/4W、2W等。4.1.5 封装 ： 只在片式电阻中标注。4.1.5 、英制与公制对照表
3、：尺寸规格 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2225长*宽 0.04*0.020.06*0.03 0.08*0.05 0.12*0.06 0.12*0.10 0.18*0.08 0.18*0.12 0.22*0.25(inch)长*宽1.00*0.50 1.60*0.80 2.00*1.25 3.20*1.60 3.20*2.50 4.50*2.004.50*3.20 5.70*6.30 (mm)4.1.6 精度：用大写英文字母标注，百分数与大写英文字母对比如下 ： W B C DF G J K M S Z P ?+50%/+80%/+100?1% ?2%
4、 ?5% ?10% ?20% 0.05% 0.1% 0.25% 0.5% -20% -20% %/04.2 电容4.2.1 电容器品名构成示例 1： 插件电解电容品名构成C D 1 1 0 16V 1000UF M 5mm 10*20mm额定电压 精度 外形尺寸 （直径 *高度）产品类别 标称容值 脚间距示例 2： 贴片电解电容品名构成CD50 50V 0.1UF M 6*6.3mm产品类别 标称容值 外形尺寸（直径*高度）额定电压 精度示例 3: 贴片瓷片电容的品名构成 :CC41 0805 50V 0.1UF K额定电压 精 度产品类别 封装 标称容值示例 4: 安规电容品名构成CBB62
5、 250V X2 0.47UF J 25mm 30*16*22mm额定电压 标称容值 脚间距安规电容器 安全等级 精度 外形尺寸 （长*宽*高）示例 5: 薄膜电容品名构成CBB21 400V 0.01UF K 7.5mm 11*6*10mm额定电压 精度 外形尺寸 （长*宽*高）薄膜电容器 标称容值 脚间距示例 6: 贴片钽电容、插件钽电容及插件瓷片电容品名构成CA42 35V 0.1UF K 2.5mm 4*7mm额定电压 精度 外形尺寸 （ 直径 *高度）钽电容器 标称容值 脚间距4.2.2 电容类别 :由四部分组成 （ 不适合压敏、可变、真空电容器 ） 。? 主称，用字母 C 表示电容
6、。? 材料，用字母表示，表示电容体用什么材料组成， A- 钽电解、 B- 聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、0-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、丫-云母、Z-纸介、BB-聚丙稀膜? 产品的主要特征，一般用一个数字或一个字母来表示。具体见下表。型号第三部分特征的数字或字母代号数字或字母 瓷介电容器 云母电容器 有机介质电容器 电解电容器1 圆形 非密封 非密封（ 金属箔 ） 箔式2 管形（圆柱） 非密封 非密封 （ 金属化） 箔式3 迭片 密封 密封（ 金属箔）
7、烧结粉 非固体4 多层（独石） 独石 密封（金属化 ） 烧结粉 固体15 穿心 穿心6 支柱式 交流 交流7 交流 标准 片式 无极性8 高压 高压 高压9 特殊 特殊G 高功率 ? 序号，一般用数字来表示。?区别号，用数字或字母表示。在一般情况下，X-小体积;H-宽温度;C-高度为7mm。 4.2.3 举例如下 （IEM 事业部常见几种 ）:类型型号特性额定电压（V）标称电容量（卩F）使用温度（?）贴片CD50标准 品 450 0.11000 -40+85 铝电 CD50H宽温度 450 0.11000 -55+105 解电CD50Z低阻抗 宽温度 6.335 1220 -55+105 容
8、CD50B 双极性 6.350 0.147 -40+85CD11C高度 7mm 4100 0.1220 -40+85CD11H高度 7mm 463 0.1220 -40+105CD110 标准品 6.3100 0.110000 -40+85160450 0.47220CD263 普通品 6.3100 0.4710000 -40+105 插 160450 1220件 CD288 高频低阻抗 1035 334700 -40+85 铝 50160 0.472200 电CD286 高频低阻抗 6.350 104700 -40+105 解 CD117 低漏电 6.3100 0.12200 -40+85
9、电 CD117H 低漏电、宽温度 6.3100 0.12200 -40+105 容CD11M（氐阻抗 100400 1.0470 -40105CD268/ 6.3100 0.110000 -40+105 小体积、宽温度 CD81 1604500.47220 -25+105CD71 无极性、标准品 6.3100 0.12200 -40+85CD71H无极性、宽温度 6.3100 0.12200 -40+105CD71C无极性、高 7mm 450 0.1100 -40+85 钽电 CA42 插件 450 0.1330-55+125 容 CA45 贴片 450 0.1220 -55+125 瓷 CC
10、1 插件 高频瓷介片 见附表 1: 容量、精度及封装的对照表 CC41 贴片 高频电 CT1 插件 氐频瓷介容 CT41 贴片 氐频CL23B 叠片式、金属化、 50630 0.0010.015 -55+105聚 盒式封装酯 CL25 叠片式、金属化、 631000 0.0010.033 -55+105 膜 无封装电 CL23 金属化、盒式封装 63630 0.0010.068 -55+1052容 CL21X 金属化、浸渍型、 50100 0.0011.0 -55+105小型CL21 金属化、浸渍型 50630 0.0012.2 -55+105CL11 有感式、浸渍型 501200 0.001
11、0.01 -55+105CL20 金属化、轴向 1001000 0.0680.47 -55+105CBB81A膜/ 箔式串联结构、2000/2500 0.0010.018 -40+105浸渍型聚 CBB81B 膜/ 箔式串联结构、 1600/2000 0.0010.027 -40+105 丙 浸渍型烯 CBB81 膜/箔式串联结构、 8002000 0.0010.036 -40+105 膜 浸渍型电 CBB21A 金属化、浸渍型 400 0.101.0 -40+105 容 400 0.101.0 -40+105 CBB21B金属化、浸渍型 250 0.101.5 -40+105CBB21 金属
12、化、浸渍型 200V、250V、0.012.2 -40+105400V、 630VCBB22金属化、浸渍型 250V、400V、0.012.2 -40+105630VCBB13 无感箔式、浸渍型 100800 0.0010.1 -40+105CBB11 有感式、浸渍型 50100 0.0010.1 -40+105金属化、聚丙烯、 (Y2)250 0.0010.47 -40+105 MKP63 安 塑料封装 (Y2/X1)(X1)275/440 0.0010.47 -40+105 规 MKP62 金属化、聚丙烯、 250/2750.0014.7 -40+110 电 塑料封装 X2容 MKP61
13、金属化、聚丙烯、 250/275 0.00472.2 -40+100塑料封装 X2250/275 0.012.2 -40+100 CBB62 金属化、聚丙烯、 400 0.010.47 -40+100 浸渍型 X2附表 1: 容量、精度及封装的对照表精度 J(5%) K(10%) Z(-20%80%) 封装0603 ?3300PF 100PF0.47UF 1000PF1.0UF0805 ?10000PF 100PF1.0UF 1000PF1.0UF1206 ?10000PF 100PF0.39UF 10000PF4.7UF 4.2.4 额定电压：用数字 + 单位(V)标注，在设计文件标注的为最
14、低允许电压，如 :4V 等。369425标称容值的表示方法：用数字和电容单位符号表示，1F=10（毫 法）=10（微法）=1012（纳法）=10（皮法）。女口 33PF、0.1UF、10NF 等；注：在用微法表示时，小数位必须小于等于 3位，用皮法表示时，整数位最多 为 4 位。 4.2.6 精度： 用大写英文字母标注，可参照 4.1.84.2.7 电容器的尺寸 ：一般用直径 *高度（不含引脚）或长*宽*高（不含引脚）表 示。 4.2.8 脚间距 ： 直接用数字表示，单位 mm。4.2.9 在贴片电容器中 （除贴片铝电解电容 ） ，必须注明封装尺寸，如示例 2中 的 0805，其它3还有 1206、 1210、 1812 等4.2.10 温度范围默认为 -40?+85?。 对温度有具体要求的，可在备注栏中标注。 4.2.11 在安规电容器中，须注明安规电容的安全等级。4.3、发光二极管4.3.1发光二极管按IEM的编制格式书写。示例 1： 单色发光二极管5 R T R 1 E亮度等级 （6001200mcd） 发光角度（1019度）发光颜色 （红色）封胶颜色 （无色透明 ） 5胶体形状（圆形无帽）示例 2： 多色发光二极管5 R T 8 A 1 E亮度等级 （6001200mcd）发光角度 （
