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1、XX精密机械PCB电路板钻铣刀生产机器设备制造产业化项目可行性研究报告二九年六月目录第一章总论11.1 项目概况11.2 编制依据与范围21.3 项目提出的理由及过程31.3 结论与建议4第二章市场分析72.1 国内外PCB市场分析72.2 PCB钻铣刀国内外现状112.3 PCB钻铣刀市场分析122.4 产品市场竞争优势132.5 本项目产品营销渠道及策略14第三章建设规模与产品方案163.1 建设规模163.2 产品规模16第四章建设条件及优势分析184.1 建设条件分析184.2 优势分析22第五章技术方案与设备方案255.1 技术方案255.2 设备方案27第六章工程技术方案286.1
2、 总图运输286.2 建筑结构296.3 给排水316.4 消防326.5 电气及弱电33第七章环境保护347.1设计依据347.2项目建设和生产对环境的影响347.3 环境保护措施35第八章节能节水措施398.1 项目能耗分析398.2 节能、节水398.3 节能措施418.4 节水措施42第九章劳动安全卫生与消防439.1 劳动安全与卫生保护439.2 消防44第十章组织机构与人力资源配置4710.1 组织机构4710.2 人力资源配置47第十一章项目实施进度49第十二章投资估算及资金筹措5012.1 投资估算5012.2 资金筹措51第十三章经济评价5213.1 评价说明5213.2 产
3、品销售收入和成本估算5213.3 财务评价53第十四章项目存在的风险及应对措施5714.1 项目存在的风险5714.2 应对措施57第十五章结论58第一章 总 论1.1项目概况1、项目名称PCB（电路板）钻铣刀生产机器设备制造产业化项目2、建设地址XX市鸠江经济开发区3、项目实施计划本项目分二期实施，一期投资4000万元，主要用于土地费用、土建工程、设备购置及基础配套设施建设，达到年产300台各类PCB钻铣刀生产设备的生产规模；二期投资6000万元，主要用于设备购置，扩大生产规模和新产品开发，使其能达到年产1000台各类PCB钻铣刀生产设备的生产规模。本报告仅针对一期工程展开叙述。4、承办单位
4、：XX精密机械5、承办单位概况XX精密机械由（台湾）XX国际投资成立，（台湾）亚诚国际（ Asia Honest International Co.,Ltd ）成立於1996年4月，公司位于台湾桃园县，累计十年以上专业经验与创新能力，为钻针（Drill）、铣刀（Router）、槽刀（Slot Drill）的专业制造厂提供全方位的解决方案，该公司强大的技术团队阵容以十年的钻针生产技术优势，自主掌握创新专用设备技术，研发PCB钻头专用设备，针对钻头专业制造厂降低（材料、设备、耗材与生产管理）等所有生产成本，以优异的品质确保生产出最佳之产品及服务，全面提升市场竞争。该公司为实以客为尊及顾客最佳满意，
5、提供客户全方位服务。主动提供客户板材最佳钻孔品质、微型钻针精磨设备技术，建产能、技术及支援服务三大发展主轴，成为客户最佳虚拟钻孔厂，并针对客户需求，提供快速整厂及产出的最大优势，站在客户的角度与客户并肩作战，达到共享共荣的共生关系。1.2编制依据与范围编制依据（1）中华人民共和国节约资源法（2）中华人民共和国环境保护法（3）中华人民共和国土地管理法和中华人民共和国土地管理法实施条例（4）国务院关于投资体制改革的决定（5）当前国家外商投资产业指导目录（2007年修订）（6）国家及省有关政策、法规条例（7）工业项目建设用地控制指标(试行)（8）投资项目可行性研究指南（9）建设项目经济评价方法与参数
6、(第三版)（10）XX市“十一五”发展规划纲要（11）现行有关技术规范、规定以及定额资料（12）建设单位提供的有关数据资料编制范围（1）对企业的基本特点和发展规划进行说明和总体研究； （2）对产品的国内外市场情况进行分析，并确定项目生产规模；（3）对产品方案和产品技术进行论证，确定产品水平；（4）对国内外同类产品生产工艺技术和设备进行分析研究，拟定先进合理的工艺技术和设备方案，并合理配套公用工程；（5）对项目实施条件、厂址、原材料及能源供应等进行研究说明；（6）就项目的环保、节能、消防和劳动安全卫生进行分析说明；（7）进行项目的总投资估算、成本估算和经济效益分析，进行财务及经济评价；（8）提出
7、本项目可行性研究报告的工作结论。1.3 项目提出的理由及过程PCB是印刷电路板(即Printedcircuitboard)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。PCB产业属于电子元件工业行业中的细分产业。PCB是信息电子工业最基本的构件,属于电子元件产业中的主要支柱产业。目前,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业。同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,已经成为当代电子元件业中最活
8、跃的产业。2008年全球PCB产值为430.96亿美元,大陆PCB市场产值是120.69亿元,大陆为全球最大PCB生产国，产量占总量 的28%，其次如下：日本23%，台湾14%，美国13%，韩国9%，其他13%。日本境内生产比重持续减少中，留在日本境内以高阶HDI板载板，高挠曲软板为主。美国以生产军事、航太医疗器材以及汽车等利于市场需求的PCB板为主。韩国境内有一定需求量可以支持其 PCB 产业需求。台湾境内生产比重不变，不过台湾境内也持续进行产品配置，以及产业秩序调整，包括提高HDI板技术依次往高数量产品移动。大陆生产价格较高的中高阶产品比重越来越大，且大陆是目前全球所能够提供PCB产能最大
9、也最完善的国家。纵观PCB 市场的消长，大陆仍为全球最大生产国，而钻头、铣刀的生产量仅占6.2%的市场占有率，非常低，以此亚诚决定于2009年到安徽XX设厂经营这庞大的市场，快速服务中国各地厂商，填补大陆PCB钻头、铣刀生产设备的空白以利于大陆快速提升市场占有率。1.3结论与建议研究结论1、本项目符合外商投资产业指导目录（2007年修订）鼓励类第十七条第1项“高档数控机床及关键零部件制造：五轴联动数控机床、数控座标镗铣加工中心、数控座标磨床、五轴联动数控系统及伺服装置、精密数控加工用高速超硬刀具“的规定。本项目不属于国家国土资源部、发改委限制用地项目目录（2006年本）中限制用地和禁止用地的项
10、目。2、项目选址在XX市鸠江经济开发区，总占地面积30亩，符合当地产业发展规划和总体布局要求。3、本项目一期工程建设规模为年产300台各类PCB钻铣刀生产机器设备。项目产品的市场前景较好，采用的生产工艺技术成熟先进，新增主要生产设备为引进国内先进设备，工程建设方案合理。4、本项目建成投运后，在各项环境保护措施到位的情况下，对该区域生态环境影响较小。5、本项目能源消耗的种类有电、自来水，电的年耗量约为80万度，自来水的年耗量约7.5万吨。6、一期工程建设期1年。7、总投资及财务评价本项目总投资4000万元，其中一期工程总投资4000万元，其中固定资产投资总额3860元，流动资金140万元。项目税
11、后增量财务内部收益率36.3%，投资回收期为3.8年。综上所述，本项目符合国家产业政策，产品市场前景较好，技术、环境、经济均是可行的。建议1、建议企业抓紧项目前期准备工作，尽快落实资金，确保工程项目的按期投产。2、企业要注重技术水平和人员素质的提高，确保产品质量。3、建议企业加强企业各项基础管理，减少各项原辅材料和能源消耗，降低生产成本和各项费用开支，提高产品的市场竞争力，增强项目的抗风险能力。4、建议企业组织力量加强市场信息研究，及时掌握国内外新技术、新产品的发展动向，进一步搞好新产品开发，推动企业技术进步，建立和完善以市场和销售指导生产的市场运作体系。1.3.3一期工程主要经济技术指标一期
12、工程主要经济技术指标名称数量备注总投资4000万元其中：1、固定资产投资3860万元 2、铺底流动资金140万元正常年份销售收入6000万元正常年正常年份总成本3959.5万元正常年销售税金及附加42.4万元正常年利润总额1998.1万元正常年所得税499.5万元正常年税后利润1498.5万元正常年内部收益率（）36.3%税后财务净现值（万元）5764.1税后静态投资回收期（年）3.8含建设期1年动态投资回收期（年）4.4含建设期1年投资利润率（）45.0%投资利税率（）46.0%盈亏平衡点（产量）18.6%第二章 市场分析2.1 国内外PCB市场分析2.1.1全球PCB市场分析2008年全球
13、PCB产值为43,096百万美元,年成长-2.7%。负成长的原因是下半年一连串经济风暴，由美国向欧洲、日本、亚洲等国家漫延演变成为全球经济不景气，连带使全球最大电子消费市场美国以及欧洲也陷入消费不振，让原本应为消费性电子产品旺季的第三季及第四季陷入旺季不旺、圣诞节效应不复见，电子产品通路也不敢累计库存，所以才会有此影响。资料来源：工研院IEK（2008/12） 图1 全球PCB市场产值展望2009年PCB市场仍受限全球景气因素，上半年相当低迷，市场中存在的不再是去库存问题，而是消费不振造成市场负成长，产业链中各个环节都不敢累积库存。IEK保守看待2009年市场景气应可于第三季逐渐回复，2009
14、年全球PCB市场产值位41,345.5百万美元，年成长4.06，估计要至2010年全球PCB产业才可以回复2007年水准，并回复正成长。全球PCB产值如图1全球PCB生产国比重如图2。当中美国市场占13，仍以生产军事、航太、医疗器材以及汽车等利基市场需求PCB为主。日本境内生产比重持续减少中，留在日本境内生产以高阶HDI板、载板、高扰曲软板为主，但是应为日本近年来在东南亚投资相当积极，所以在资源配置、产品组合分散考量下，也稀释日本境内生产所占比重。资料来源：工研院IEK（2008/12）图2 全球PCB生产国家台湾省境内生产比重不变，不过台湾境内也持续进行产品配置，以及产业秩序调整，包括提高H
15、DI板技术层次，往高层次产品移动、扩大载板能并切入替代行产品订单，如： 晶片用载板由CSP转为FC CSP，台湾多数载板厂商载2008年已认证完毕。韩国比重持平位9，因为韩国境内由一定需求量可以支持其PCB产业需求。中国市场仍为全球最大PCB生产国占28，因为大陆生产价格较高的中高级产品比重越来越大，且大陆是目前全球所能够提供PCB产能最大也最完整的国家，因为台商在当中的投资，不但壮大了中国PCB产业，也提升大陆PCB技术层次以及培养相关人才。展望2009年各主要生产国比重大致维持稳定，因为全球不景气各国厂商均会受到波及，此外目前能够提供最大产能、最完整PCB产品线国家仍然是中国，所以2009年重托应该仍会是全球最大PCB生产国，不过长远来看其他国家中会由东南亚新兴国家抬头，所占比重会随着全球景气回复、系统厂进驻当地设厂而提升比重。2.1
