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1、光化学、干膜、曝光及显影PCB电路板术语与线路板简字词典-465204光化学、干膜、曝光及显影PCB电路板术语与线路板简字词典 电路板术语目录 1、Absorption 吸收，吸入（光化学、干膜、曝光及显影） 指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。另有一近似词 Adsorption 则是指吸附而言，只附着在主体的表面，是一种物理式的亲和吸附。 2、Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有效光（光化学、干膜、曝光及显影） 指用以完成光化反应各种光线中，其最有效波长范围的光而言。例如在36
2、0420 nm 波长范围的光，对偶氮棕片、一般黑白底片及重铬酸盐感光膜等，其等反应均最快最彻底且功效最大，谓之有效光。 3、Acutance 解像锐利度（光化学、干膜、曝光及显影） 是指各种由感光方式所得到的图像，其线条边缘的锐利情形 (Sharpness)，此与解像度 Resolution 不同。后者是指在一定宽度距离中，可以清楚的显像(Develope)解出多少组“线对”而言(Line Pair，系指一条线路及一个空间的组合)，一般俗称只说解出机条“线”而已。 4、Adhesion Promotor 附着力促进剂（光化学、干膜、曝光及显影） 多指干膜中所添加的某些化学品，能促使其与铜面产生
3、“化学键”，而促进其与底材间之附着力者皆谓之。 5、Binder 粘结剂（光化学、干膜、曝光及显影） 各种积层板中的接着树脂部份，或干膜之阻剂中，所添加用以“成形”而不致太“散”的接着及形成剂类。 6、Blur Edge(Circle)模糊边带，模糊边圈（光化学、干膜、曝光及显影） 多层板各内层孔环与孔位之间在做对准度检查时，可利用 X光透视法为之。由于X光之光源与其机组均非平行光之结构，故所得圆垫(Pad)之放大影像，其边缘之解像并不明锐清晰，称为 Blur Edge。 7、Break Point 出像点，显像点（光化学、干膜、曝光及显影） 指制程中已有干膜贴附的“在制板”，于自动输送线显像
4、室上下喷液中进行显像时，到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅程点”，谓之“Break Point”。所经历过的冲刷路程，以占显像室长度的 5075% 之间为宜，如此可使剩下旅途中的清水冲洗，更能加强清除残膜的效果。 8、Carbon Arc Lamp 碳弧灯（光化学、干膜、曝光及显影） 早期电路板底片的翻制或版膜的生产时，为其曝光所用的光源之一，是在两端逼近的碳精棒之间，施加高电压而产生弧光的装置。 9、Clean Room 无尘室、洁净室（光化学、干膜、曝光及显影） 是一个受到仔细管理及良好控制的房间，其温度、湿度、压力都可加以调节，且空气中的灰尘及臭气已予以排除，为半导体及细线电路板生产制
5、造必须的环境。一般“洁净度”的表达，是以每“立方呎”的空气中，含有大于0.5m以上的尘粒数目，做为分级的标准，又为节省成本起见，常只在工作台面上设置局部无尘的环境，以执行必须的工作，称 Clean Benches。 10、Collimated Light 平行光（光化学、干膜、曝光及显影） 以感光法进行影像转移时，为减少底片与板面间，在图案上的变形走样起见，应采用平行光进行曝光制程。这种平行光是经由多次反射折射，而得到低热量且近似平行的光源，称为Collimated Light，为细线路制作必须的设备。由于垂直于板面的平行光，对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感，常会忠实的表现在所晒出的影像上，
6、造成许多额外的缺点，反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥，故采用平行光时，必须还要无尘室的配合才行。此时底片与待曝光的板面之间，已无需再做抽真空的密接(Close Contact)，而可直接使用较轻松的 Soft Contact或Off Contact了。 11、Conformity吻合性，服贴性（光化学、干膜、曝光及显影） 完成零件坏配的板子， 为使整片板子外形受到仔细的保护起见，再以绝缘性的涂料予以封护涂装，使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板，才会用到这种外形贴护层。 12、Declination Angle 斜射角（光化学、干膜、曝光及显影） 由光源所直接射下的光线，或经
7、各种折射反射过程后，再行射下的光线中，凡呈现不垂直射在受光面上，而与“垂直法线”呈某一斜角者(即图中之 a角)该斜角即称 Declination Angle。当此斜光打在干膜阻剂边缘所形成的“小孔相机”并经 Mylar 折光下，会出现另一“平行光”之半角(Collimation HalfAngle，CHA)。通常“细线路”曝光所讲究的“高平行度”的曝光机时，其所呈的“斜射角”应小于 1.5 度，其“平行半角”也须小于 1.5 度。 13、Definition 边缘逼真度（光化学、干膜、曝光及显影） 在以感光法或印刷法进行图形或影像转移时，所得到的下一代图案，其线路或各导体的边缘，是否能出现齐直
8、而又忠于原底片之外形，称为“边缘齐直性”或逼真度“Definition”。 14、Densitomer 透光度计（光化学、干膜、曝光及显影） 是一种对黑白底片之透光度(Dmin)或遮光度(Dmax)进行测量之仪器，以检查该底片之劣化程度如何。其常用的品牌如 X-Rite 369 即是。 15、Developer 显像液，显影液，显像机（光化学、干膜、曝光及显影） 用以冲洗掉未感光聚合的膜层，而留下已感光聚合的阻剂层图案，其所用的化学品溶液称为显像液,如干膜制程所用的碳酸钠(1)溶液即是。 16、Developing 显像，显影（光化学、干膜、曝光及显影） 是指感光影像转移过程中，由母片翻制子片
9、时称为显影。但对下一代像片或干膜图案的显现作业，则应称为“显像”。既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”，当然就应该称为“显像”，而不宜再续称底片阶段的“显影”，这是浅而易见的道理。然而业界积非成是习用已久，一时尚不易改正。日文则称此为“现像”。 17、Diazo Film 偶氮棕片（光化学、干膜、曝光及显影） 是一种有棕色阻光膜的底片，为干膜影像转移时，在紫外光中专用的曝光用具(Phototool)。这种偶氮片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下的板面情形，比黑白底片要方便的多。 18、Dry Film 干膜（光化学、干膜、曝光及显影） 是一种做为电路板影像转移用的干性感光
10、薄膜阻剂,另有 PE 及 PET 两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将 PE 的隔离层撕掉，让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉 PET 的表护膜，进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂，进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程，最后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。 19、Emulsion Side药膜面（光化学、干膜、曝光及显影） 黑白底片或 Diazo 棕色底片，在 Mylar 透明片基 ( 常用者有 4 mil 与7 mil 两种)的一个表面上涂有极薄的感光乳胶(Emulsion) 层，做为影像转移的媒介工具。当从已有图案的母片要翻照出“光极性”相反的
11、子片时，必须谨遵“药面贴药面” ( Emulsion to Emulsion ) 的基本原则，以消除因片基厚度而出现的折光，减少新生画面的变形走样。 20、Exposure 曝光（光化学、干膜、曝光及显影） 利用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。 21、Foot 残足（光化学、干膜、曝光及显影） 指干膜在显像之后部份刻意留下阻剂，其根部与铜面接触的死角处，在显像时不易冲洗干净而残留的余角(Fillet)，称为Foot或Cove。当干膜太厚或曝光能量不足时，常会出现残足，将对线宽造成影响。 22、Halati
12、on环晕（光化学、干膜、曝光及显影） 指曝光制程中接受光照之图案表面，其外缘常形成明暗之间的环晕。成因是光线穿过半透明之被照体而到达另一面，受反射折光回到正面来，即出现混沌不清的边缘地带。 23、Half Angle 半角（光化学、干膜、曝光及显影） 此词的正式名称是 Collimation Half Angle“平行光半角”。 是指曝光机所射下的“斜光”，到达底片上影像图案的边缘，由此“边缘”所产生“小孔照像机”效应，而将“斜光”扩展成“发散光”其扩张角度的一半，谓之“平行光半角”(CHA)，简称“半角”。 24、Holding Time 停置时间（光化学、干膜、曝光及显影） 当干膜在板子铜面上完成压膜动作后，需停置 1530 分钟，使膜层与铜面之间产生更强的附着力；而经曝光后也要再停置 1530 分钟，让已感光的部份膜体，继续进行完整的架桥聚合反应，以便耐得住显像液的冲洗，此二者皆谓之“停置时间”。 25、Illuminance 照度（光化学、干膜、曝光及显影） 指照射到物体表面的总体“光能量”而言。 26、Image Transfer 影像转移，图像转移（光化学、干膜、曝光及显影） 在电路板工业中是指将底片上的线路图形，以“直接光阻”的方式或“
