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1、刚性印制板资格认证和性能规范 IPC资格认证和性能规范体系图（6012系列）前 言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。本规范是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对
2、所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。当技术发生变化时，性能规范将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规范。IPC欢迎在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。1.范围1.1 范围 本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。1.2 目的 本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。1.3 性能级别和类型1.3.1 级别 本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差
3、异分级。印制板的性能为分阶1，2或3级。其定义见IPC-6011印制板总规范。1.3.2 印制板类型 没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下：1型-单面板2型-双面板3型-没有盲孔或埋孔的多层板4型-有盲孔或埋孔的多层板5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板1.3.3 采购选择 为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。采购文件中所应包括的信息见IPC-D-325。1.3.4 选择（示履行） 采购文件应规定在本规范范围内可以选择的要求；然而，在采购文件中没
4、有选择的情况下，可使用表1-1：1.3.4.1 层压材料 层压材料由采购文件所列适用规范规定的数字和/或字母，级别,类型表示。电镀工艺 用来提供孔内主要导体的镀铜工艺由如下的一个数字表示。1 仅仅酸性镀铜2 仅仅焦磷酸性盐镀铜3 酸性和/或焦磷酸性盐镀铜4 加成/非电镀铜 表11 未履行选择时的要求项目未履行选择时性能级别2级材料环氧玻璃布层压板电镀工艺过程3（酸性或焦磷酸盐）最终表面处理完成X（电镀铅/锡，热熔或涂履焊料）基材铜箔除1型的铜箔厚为1oz外，所有内层和外层铜箔厚为1/2oz铜箔类型电沉积孔直径 公差 电镀元件孔（+/）100m0.004in公限于电镀导通孔(+)80m0.003
5、in,() 不要求，可以全部或部分堵孔未电镀（+/）80m0.003in导线宽度公差按的2级要求导线间距公差按的2级要求绝缘层厚度最小90m0.0035in横向导线间距最小100m0.004in标记印料颜色反差大,不导电阻焊如果没有规定,可以不印规定要阻焊如果没有规定等级,按IPCSM840的T级可焊性试验按JSTD003的2级测试电压40伏没有规定资格认证见IPC-6011最终表面处理最终表面处理可以是,但并不局限于以下规定的一种表面处理,或根据组装工艺和最终用途采取几种电镀层的结合.除了表3.2列出的以外,要求厚度的地方应在采购文件中规定.表3-2可能支除了涂覆层厚度(即镀锡/铅镀层或阻焊
6、涂层).最终表面处理的标志符如下:S 阻焊涂层.(表3-2)T 电沉积锡铅,(热熔).(表3-2)X S型或T型的任何一个.(表3-2)TLU 电沉积锡铅,(不热熔)(表3-2)G 用于板边连接器的电镀金.(表3-2)GS 用于焊接区的电镀金(表3-2)N 用于板边连接器的镍.(表3-2)NB 用于阴隔铜层一锡层扩散的镍.(表3-2)OSP 有机可焊性保护层(在储存和组装过程中提供防锈和可焊性保护).(表3-2)C 裸铜.(表3-2)SMBC 裸铜上印阻焊并用焊料涂格焊盘IG 浸金TN 锡一镍R 铑P 钯PT 纯锡Y 其它2应用文件下列规范构成本规范规定的部分内容.如果IPC-6012与下列适
7、用文件之间的要求发生冲突,则以IPC-6012为准.2.1电子电路装联协会文件IPC-T-50 电子电路装联术语和定义IPC-L-1.8 薄覆金属箔材料规范(以下省略)3.要求3.1概述按照本规范提供的印制板就满足或超过采购文件规定的特定性能级别的所有要求.3.2本规范使用的材料多层板用层压板和粘接材料 刚性覆金属箔层压板,刚性未覆金属箔层压板和粘接材料(预浸材料)应选用IPC41.1(将取代IPCL108,IPCL109,IPCL112,IPCL-115),IPCFC232,MILS13949或NEMALL1规定的材料。单篇规范号，覆金属箔类型和覆金属箔厚度（重量）应在采购文件中规定。当对层
8、压板和粘接材料有特殊要求时，如UL94的耐燃性要求，应在材料采购文件中规定。外层粘接材料 用来粘接印制板外层散热器或加固件的材料应选用IPCL109，MILS13949，IPCFC232，或采购文件规定的材料。其它绝缘材料 光成像绝缘材料应选用IPCDD135规定的材料，并在采购文件中规定。其它绝缘材料可在采购文件中规定。324金属箔 铜箔应符合IPCMF150。当箔的类型，箔的等级，箔的厚度，箔的增粘处理，箔的轮廓对印制板的功能很重要时，都应在布设总图中规定。涂覆铜墙铁壁箔的树脂应符合适用规范和采购文件规定。325金属芯 金属芯板应按表31所示在布设总图中规定。326金属镀层和涂层 镀层/涂
9、层的厚度应符合表32规定。在印制表面、镀覆孔内、导通孔和盲孔、埋孔内的镀铜层厚度应符合表32所示。除了热熔铅锡镀层或焊料涂层要求目检和可接受的可焊性试验应符合JSTD003规范外，从1。3。4。3节所列各项选择的最终表面处理层或混合表面处理层应规定镀层厚度。电镀层和金属涂层不适用于导体的垂直表面；但必须在3。5。4。6节的限制之类。 表31 金属芯板材料规范合金铝QQA-250按布设总图规定钢QQS-635按布设总图规定铜ASTMB152或 IPCMF150 按布设总图规定铜镍铁合金铜IPCCF152按布设总图规定铜钼铜IPCCF152按布设总图规定其它 按布设总图规定 表32 最终表面处理，
10、表面镀层要求最终表面处理一级二级三级板边连接器非焊接区的金层（最小）08m0.00003in08m0.00003in13m0.00005in焊接区的金层（最大）08m0.00003in08m0.00003in08m0.00003in板边连接器的镍层（最小）20m0.00008in25m0.00010in25m0.00010in为防止形成铜锡化合物而作为阻挡层的镍层（最小）10m0.00004in13m0.00005in13m0.00005in不热熔的锡铅化合物（最小）80m0.0003in80m0.0003in80m0.0003in热熔锡铅或焊料涂层覆盖并可焊覆盖并可焊覆盖并可焊裸铜上的焊料涂
11、层覆盖并可焊覆盖并可焊覆盖并可焊预涂助焊剂可焊可焊可焊裸铜无无无铜*（平均值）表面和孔20m0.0008in20m0.0008in25m0.0010in最小厚度区*18m0.0007in18m0.0007in20m0.0008in铜*（平均值）盲孔20m0.0008in20m0.0008in25m0.0010in最小厚度区*18m0.0007in18m0.0007in20m0.0008in铜*（平均值）埋孔13m0.0005in15m0.0006in15m0.0006in最小厚度区11m0.00045in13m0.0005in13m0.0005in*表面和孔壁的镀铜厚度。*在高温环境下工作，为
12、防止生成铜一锡化合物而作为阻挡层的锡一铅或焊料涂层下的镀镍层厚度。*对于钻孔直径小于0.35mm0.014in和板厚孔径比3：5：1的三级印制板，孔内镀铜厚度最小应为25m0.0010in25m0.0010in注：可焊性试验的等级 根据J-STD-003规范由供应方规定；而在没有规定的情况下，供应方应按照2级标准试验。（不要求蒸气老化）化学镀和涂覆 化学镀和涂覆应满足随后的电镀工艺的要求。其方法可以是化学镀金属、真空沉积金属、金属/非金属导电涂层。加成法沉积铜 当应用加成/化学镀铜做为制作主要的导体金属的方法时，应符合本规范的要求。锡铅 镀锡铅镀层应符合规范ASTMB579对组分的要求（5070%锡）。除非选择了非热熔，否则铅锡镀层应热熔，并且其厚度应符合表32的规定。焊料涂层 用做焊料涂层的焊料必须是满足JSTD006规范的Sn60A，Sn60C，Pb40A,Pb36A,Pb36B,Pb36C,Sn63A,Sn63C或Pb37A。镍 除了厚度应符合表32的规定外，镍镀层应符合QQN290的二级规定。金镀层 金电镀层应符合规范MILG45204的规定。在采购文件中应规定级别和类型。
