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1、泓域咨询/宜宾散热材料项目建议书目录第一章 行业、市场分析6一、 散热材料行业背景6二、 行业进入壁垒7第二章 项目背景、必要性11一、 行业发展趋势11二、 行业发展的挑战14三、 行业市场供求状况15四、 项目实施的必要性16第三章 项目基本情况17一、 项目名称及项目单位17二、 项目建设地点17三、 可行性研究范围17四、 编制依据和技术原则18五、 建设背景、规模19六、 项目建设进度20七、 环境影响20八、 建设投资估算20九、 项目主要技术经济指标21主要经济指标一览表21十、 主要结论及建议23第四章 建筑工程说明24一、 项目工程设计总体要求24二、 建设方案25三、 建筑
2、工程建设指标28建筑工程投资一览表28第五章 项目选址30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势33四、 激发各类市场主体活力35五、 项目选址综合评价36第六章 SWOT分析说明37一、 优势分析（S）37二、 劣势分析（W）39三、 机会分析（O）39四、 威胁分析（T）40第七章 发展规划分析46一、 公司发展规划46二、 保障措施50第八章 安全生产分析53一、 编制依据53二、 防范措施54三、 预期效果评价57第九章 节能方案说明58一、 项目节能概述58二、 能源消费种类和数量分析59能耗分析一览表59三、 项目节能措施60四、
3、节能综合评价61第十章 原辅材料分析62一、 项目建设期原辅材料供应情况62二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理62第十一章 技术方案63一、 企业技术研发分析63二、 项目技术工艺分析66三、 质量管理67四、 设备选型方案68主要设备购置一览表69第十二章 投资估算及资金筹措71一、 投资估算的依据和说明71二、 建设投资估算72建设投资估算表74三、 建设期利息74建设期利息估算表74四、 流动资金76流动资金估算表76五、 总投资77总投资及构成一览表77六、 资金筹措与投资计划78项目投资计划与资金筹措一览表79第十三章 经济收益分析80一、 经济评价财务测算80营业收入、税金及附
4、加和增值税估算表80综合总成本费用估算表81固定资产折旧费估算表82无形资产和其他资产摊销估算表83利润及利润分配表85二、 项目盈利能力分析85项目投资现金流量表87三、 偿债能力分析88借款还本付息计划表89第十四章 风险风险及应对措施91一、 项目风险分析91二、 项目风险对策93第十五章 总结说明95第十六章 附表97主要经济指标一览表97建设投资估算表98建设期利息估算表99固定资产投资估算表100流动资金估算表101总投资及构成一览表102项目投资计划与资金筹措一览表103营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表104固定资产折旧费估算表105无形资产和其他资产
5、摊销估算表106利润及利润分配表107项目投资现金流量表108借款还本付息计划表109建筑工程投资一览表110项目实施进度计划一览表111主要设备购置一览表112能耗分析一览表112第一章 行业、市场分析一、 散热材料行业背景电子元器件工作可靠性的提高奠定了现代电子产品及电子系统发展的基础，对于最终用户而言，电子元器件工作可靠性越高，电子设备使用体验感就越强。研究认为，高温是影响电子元器件可靠性的重要因素，温度通过对电子产品电源中的电容和半导体元器件进行影响，由此来影响电子产品的性能。试验证明，电子元器件温度每升高2，可靠性便下降10%。若电子元器件工作热量未能及时疏导、散发出去，将导致电子产
6、品发烫、卡顿、死机甚至爆炸等情形，电子产品热管理问题已经成行业亟需解决的关键。随着新兴的5G通信、物联网、可穿戴设备、智慧城市等领域的兴起，电子设备正朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展，集成电路芯片和电子元器件体积逐渐缩小，其功率密度却在快速增加。以智能手机为例，近年来智能手机CPU处理能力、屏幕刷新率等快速提升，功耗不断增加，同时由于封装密度逐渐提高以及轻薄化的日渐流行，手机机身尺寸越来越薄，其内部元器件的过热风险持续提升。散热材料是一种针对电子设备的热传导要求而设计的新型工业材料，其目的是通过材料特性将电子元器件工作中产生的高热及时散发出去，能有效提高电子元器件运行的可靠性。随着消
7、费电子产品、通讯基站、动力电池等运行功耗的不断增长，过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求，组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。二、 行业进入壁垒1、技术和工艺壁垒电子产品散热材料行业作为高新技术产业，具有较高的技术壁垒，主要体现在多学科交融、工艺流程复杂、生产制造条件、客户技术定制化要求高等方面。散热材料的生产制造技术结合了热力学、材料学、空气动力学、流体力学、机械工程、电子、自动化、信息化等多种学科技术成果，呈现多学科交融的特点；从工艺流程来看，包括从石墨原材制备、压延、模切以及热管、均温板毛细结构的设计与制备、打扁与弯折等多个流程，每个环节的加工质量都会影
8、响着最终产品的品质，尤其是石墨散热膜的高温处理，热管、均温板内部毛细结构的制备将直接影响最终产品的散热性能；从生产制造条件来看，散热材料的生产需要先进的生产设备和洁净生产车间，并且需要大量具有丰富生产经验的工人和具有丰富和扎实的设计、生产流程控制经验的设计和生产管理团队。除此之外，电子产品散热材料行业呈现针对下游客户的独特要求“定制化”生产的特点，由于下游客户大多为消费电子类产品客户，此类产品技术更新速度较快且新产品的热销周期较短，故需要散热材料企业可以在较短时间内，设计出符合要求的产品，并可以保质保量的大规模及时供货，这就要求散热材料企业具有优秀的研发和制程能力来满足客户的要求。未来随着终端
9、产品向智能化、集约化、高能耗方向发展，散热材料的生产工艺更加复杂，对散热性能及产品品质要求更高，这将对散热材料企业的技术研发和制程能力提出更高的要求，而先进入行业的企业由于长时间的技术和工艺积累，可以更快地适应改变，因此也形成了本行业的技术工艺壁垒。2、客户资源壁垒散热材料可广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、智能音箱、无线充电等电子产品。受终端客户对个性化需求的影响，产品更新换代较快，产品的种类、规格、款式多变，下游客户一般对供应商的技术水平、产品品质和供货能力要求较高，因而只有具有优秀的技术水平和交付能力的散热材料厂商才能获得下游客户的青睐。下游客户为了保证其自身产品质量的
10、可靠性、企业运行的稳定性、经营成本的可控性，一旦与企业建立起稳定的供应关系，进入其合格供应商名录，客户不会轻易更换。对于新进入企业而言，其很难在短时间内进入大型终端品牌商的合格供应商体系，因此形成了本行业的客户资源壁垒。3、规模壁垒电子产品散热材料行业的终端客户主要为消费电子领域，该类产品呈现更新换代快，对上游供应商要求大批量及时供货的能力，只有可以充分满足下游客户供货数量要求的企业才能获得客户的青睐，建立起稳定的合作关系。其次，生产规模越大，企业对上游供应商的议价能力将增强，可以降低生产成本，同时也易于与供应商形成稳定的供货关系，保障原材料质量和供货的稳定性。最后，下游产品多样性决定了散热材
11、料行业的定制化生产模式，只有具备一定规模的企业才能有技术和生产能力面对客户多样的产品技术要求时从容应对，稳定供货。因此要求新进入厂商需要一次性进行大量的资本投入形成一定规模的生产能力，而未形成足够规模效应的企业将难以生存和发展，以上形成了本行业的规模壁垒。4、资金壁垒散热材料的生产需要配备清洁车间和大量的高端生产线，这样才能保证公司的制程能力和品质保障能力。通常高端生产设备的价格昂贵，产线与车间的配置也需要企业进行大量的资本投入。除此之外，由于本行业订单呈现数量和金额均较大的特点，而应收账款账期较长，需要公司拥有充足的流动资金满足企业正常运营，以上均形成了本行业的资金壁垒。5、人才壁垒散热材料
12、行业的人才壁垒主要体现在对操作人员、技术人员和管理人员的较高要求方面。由于石墨散热膜、热管、均温板等材料的生产具有精细化的特点，因而要求具有足够经验和工艺的人员胜任复杂的生产加工工序，企业需要花费较长的时间和费用来培养熟练操作人员。其次，由于终端产品技术更新换代较快，产品品种多样，这就需要上游供应商具有足够的配套研发能力，因而企业需要配备足够经验和数量的技术人员，不仅满足客户对新品研发的要求，还需要持续的进行品质改善。最后，散热材料企业往往拥有整条工艺链，涉及到各种工种的配合和管理，需要企业拥有足够有能力的管理人员对整个企业进行有效的运营。以上对操作人员、技术人员和管理人员的要求形成了本行业的
13、人才壁垒。第二章 项目背景、必要性一、 行业发展趋势1、多元化、组合化散热方案逐渐成为市场主流在消费电子领域，随着智能设备运行功率的增加，传统单一的散热方案已不能满足高性能产品多元化的散热需求。新型散热材料的出现，使得电子设备散热方案进一步扩充，散热方案逐渐演变为多种材料“协同运作、并驾齐驱”的散热模式。在5G时代，作为基础散热材料的石墨散热膜，可与热管、均温板、石墨烯散热膜等高效散热材料搭配使用，在高端智能设备市场发挥巨大优势，且不断向中低端智能设备渗透。2、石墨散热膜未来仍为主流散热材料，市场需求可观，并朝着高热通量方向发展相较于热管、均温板等散热材料，石墨散热膜具有柔韧性好、质量轻薄的性
14、能优势，且易于贴合于摄像头模组、手机中框、芯片等各种电子元器件中。基于多元化、组合化的散热方案逐渐成为市场主流，多种散热材料协同运作的背景下，石墨散热膜仍是目前及今后主流散热材料，市场需求量可观。而增加石墨散热膜热通量则是其未来发展的主要方向之一。材料的热通量是指单位面积的材料在单位时间内所传递的热能。通常情况下，材料厚度越大，单位时间内可传递的热能更多，其热通量也就越高，散热效果越好。通过增加石墨散热膜厚度进而加大热通量的方法能较好匹配5G时代高功率电子设备的散热需求。石墨散热膜由于材料特性，本身厚度薄、质量轻，最大厚度也不及热管、均温板的1/2，因此增加石墨散热膜厚度提高材料热通量，既不会
15、影响电子产品轻薄便携、美观的形态要求，还可以进一步提升各元器件和整机的散热效率，增强电子产品可靠性。高热通量石墨散热膜是5G时代极具性能优势的散热材料之一。制作高热通量的厚石墨散热膜不仅要求原材料PI膜到达相应厚度，同时还对生产商核心技术的掌握程度、生产工艺的熟悉程度以及操作人员的专业素质都有着较高要求。3、热管及均温板渗透率不断增加，并朝着超轻、超薄、高强度方向发展热管和均温板利用腔体中工作介质通过液气两相变化吸收热量方式进行散热，不需要借助外力，即可发挥强大特性，特别适合放置在芯片等高发热量部位，达到高效的局部散热效果。作为新型散热材料的代表之一，热管及均温板散热逐步从笔记本电脑、台式电脑应用方案中渗透到智能手机终端，国内“HMOV”等厂商近年来发布的智能手机中较多采用了热管或均温板散热方案。在消费电子高刷屏、高功耗、性能持续升级的背景下，热管和均温板在消费电子市场的渗透率将持续提高，且朝着超轻、超薄、高强度方向发展。4、拥有优质
