单金属镀液配方

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1、电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影 响电镀层的质量。电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、 络合剂和添加剂等组成,工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电 镀方法、搅拌形式和电镀时间等。(1)主盐 即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。通常主要是氰化物、氯化 物、硫酸盐和焦磷酸盐等。主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值,主盐浓度高,电镀液电 导率和阴极电流效率都高,能使镀层光亮度和整平性较好,但电镀液带出损失量 大,也增加了废液处理的难度。主盐浓度低,电镀液分散能力和覆盖能力较好,对于外形复杂的镀件或预镀 通常使用主盐浓度低的镀液。

2、(2)导电盐 即能够提高镀电导率,对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类,如镀镍使用的NaSO、MgSO、焦磷酸盐等,镀铜及铜合金使用的KNO4 4 3和 NH NO 等。43导是盐除了提高镀液的是导率之外,还能降低镀液的阴极化作用,对镀层结 晶组织没有不利影响。(3)缓冲剂 它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的,在化学上称之共轭 酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和 NaHCO 、NaH PO、Na HPO等。弱酸和H BO、NH CL对碱有缓冲作用,弱碱如氨水对酸有缓2 4 3 4 3 3 4冲作用。缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时,均能维持镀液的pH值变

3、化不大。(4)阳极去极化剂 是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物 质,常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。(5)络合剂 即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂,如氰化物镀 液中的NaCN或KCN,焦磷酸盐镀液中的KPO或Na P0等。4 2 7 4 7 电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量,多余部分称为游离的络合剂,如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量,其中游离量即为 多余的没有与Cu2+离子络合的量。游离量高阳极溶解性好,阴极极化作用大, 镀层结晶细致,镀液分散能力和覆盖能力强,但阴极电流效率低,沉积速度减慢。(6)添加剂 添加剂品

4、的品种多,用量少,它不会明显地改变镀液的电性(导 电性、平衡电位),但它能显著地改善镀层的性能。光亮剂 它是能够使镀层光亮的添加剂,如糖精、丁炔二醇、苄亚基丙酮等。根据光亮剂的基团及其在镀液中性能作用以及对镀层的影响,可将其分为初级光 亮剂、次级光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂等。整平剂 它是能使镀件表面和微观谷处镀上更厚镀层的添加剂,具有整平作用, 故称为整平剂,如香豆至少、四氢噻唑硫酮和亚乙基硫脲等。润湿剂 它是能降低镀层内应力,使镀液易于在电极表面铺层的添加剂,K12、 OP、 AEO 乳化剂等。应力消减剂 它是能降低镀层内应力,提高镀层韧性和添加剂。镀层细化剂 它是能使镀层结晶细致的添加

5、剂,如碱性镀锌的 DE、DPE 和硫 酸盐镀锡使用的二苯胺等。除此之外,合金镀液、特种镀液还使用其他添加剂,这里不再叙述。镀银溶液镀银工艺应用很言广,电子、仪器、无线电产品等的零部件均采用镀银的方 法减少金属表面的接解电阻,提高金属的焊接性能;家庭用具有工艺品能过镀银 达到美化装饰目的;反光装置需要镀银。镀银工艺有氰化物镀银液和无氰镀银液,但实际镀银工艺多采用氰化物镀银液,也有采用硫代硫酸盐镀银液、亚氨基二磺酸银液和磺基水杨酸镀银液的。镀银工艺不宜用于印刷电路板电镀,因银原子容易扩散,沿材料表面滑移,易产生“银须”造成短路。氰化物镀银液配方1组分g/L组分g/L氯化银35 40氰化钾(游)10

6、 35氰化钾(总)65 80温度为1035c;阴极电流密度为 0.10.5A/dm2。配方2组分g/L组分g/L银氰化钾5580氯化钾25硫氰化钾150250温度为 1050c;阴极电流密度为 0.51.5A/dm2。光亮镀银液配方1组分g/L组分g/L氯化银3545碳酸钾1525氰化钾(游)4555硫代硫酸钠0.51.0温度为1525C;阴极电流密度为0.20.5A/dm2。配方2组分g/L组分g/L氯化银55652-巯基苯并噻唑0.5氰化钾(总)70751 ,4-丁炔二醇0.5温度为 1535C;阴极电流密度为 12A/dm2。硫代硫酸盐镀银液配方1组分g/L组分g/L硝酸银4550无水亚

7、硫酸钠80100硫代硫酸铵230260硫代氨基脲0.50.8乙酸铵2023pH 值为 5.06.0;温度为 1535C;阴极电流密度为 0.10.3A/dm2为 1: 23。配方2组分g/L组分g/L硝酸银4045乙酸胺2030硫代硫酸钠200250硫代氨基脲0.60.8焦亚硫酸钾4050pH值为56;温度为室温;阴极电流密度为0.10.3A/dm2; Sc:Sa为1: 2。镀金溶液镀金广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管外壳、电接点等的零 件、外观为金黄色,延展性好,易抛光,有很好的抗变性能,在银层上镀金可以 防止变色。此外金合金镀层可呈现多种色调,常用于装饰品,如首饰、钏表零件

8、、 艺术品等。金只溶于水,金镀层耐腐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温。镀金工艺有碱性氰化物镀金液、酸性和中性镀金液、亚硫酸盐镀液等。碱性氰化物镀金液配方1组分g/L组分g/LKAu(CN)24 5K2CO315KCN1520温度为6070C; pH值为89;阴极电流密度为0.050.1A/dm2。阳极材料为 金、铂。配方2组分g/L组分g/LKAu(CN)2520碳酸钾2535氰化钾(总)30磷酸氢二钾2535温度为5065C; pH值为12;阴极电流密度为0.10.5A/dm2。阳极材料为金。酸性和中性镀金液配方1组分g/L组分g/L金以KAu (CN)形式酒石酸锑钾0.050.3加入10

9、硫氰酸钾70柠檬酸铵100pH 值为 5.25.8; 料为金。温度为 3040C;阴极电流密度为0.20.5A/dm2。阳极材配方2组分g/L组分g/L金以 KAu(CN) 形式镍氰化钾24加入68磷酸氢二钾2530pH 值为 6.57.5;阴极电流密度为 020.4A/dm2。阳极材料为不锈钢。亚硫酸盐镀金液组分 柠檬酸钾g/L80120方配 1组分g/L金525亚硫酸铵150250 pH值为8.59.5;温度为4565C ;阴极电流密度为0.10.8A/dm2。阳极材 料为金。搅拌方式为阴极移动。配方2组分g/L组分g/L金1015EDTA40亚硫酸钠140180硫酸钴0.51.0柠檬酸钾

10、80100氯化钾6080pH值为810;温度为4060C ;阴极电流密度为0.30.8A/dm2。阳极材料为 金。镀镉溶液镀镉一般用于钢铁紧固件、管道零件、吊挂受力件,也用于与铝其合金、镁合金、 橡胶接触钢件和铜件,主要用作防护层。镉镀层为银白色,经钝化处理具有多种彩色,如经各剂铬酸液和酸性为金黄色, 经五酸钝化单绿色,经磷化处理为浅灰色等。应用较广的镀镉液有氰化镀隔液、氨羧络合剂镀隔液和酸性镀隔液,镉液的污染 危害极大,废液不能随意排放。氰化物镀隔渡配方1组分g/L组分g/L氧化镉3040NiSO 、7H O4212NaCN90120磺化蓖麻油812NaOH1525温度为1540C ;电流密

11、度为13A/cm2。配方2组分g/L组分g/L氧化镉3040硫酸钠(Na SO .10H O) 2 4 2氰化钠100 12040 60氢氧化钠15 25硫酸镍(NiSO .7H O)4211.5磺化蓖麻油812温度为1540C;电流密度为 0.81.5A/cm2。氨羧络合剂镀隔液配方1组分g/L组分g/L氯化镉(CdCl2.5/2H O)240 45氨三乙酸(NTA)100 160氯化铵80160固色粉0.51.0pH 值为 7.58.5;温度为室温;阴极电流密度为 0.31.8A/dm2。配方2组分g/L组分g/L硫酸镉3040硫酸镍0.3 0.5(CdSO4.8/3H2O)( NiSO4

12、.7H2O)氯化铵110150桃胶0.51.0氨三乙酸(NTA)50 80十二烷基硫酸钠( K12 )0.3 0.5硫脲1.0 1.5pH 值为 5.56.5;温度为 1035C;电流密度为 0.52.0A/dm2。配性镀隔液配方组分g/L组分g/LP -萘二磺酸硫酸4560( CdSO .8/34(p =1.84g/cm3)HO)4050明胶352硫酸35OP 乳化剂4 6温度为1040C;电流密度为 13A/dm2。其他镀隔液配方组分g/L组分g/L硫酸镉(CdSO .8/3H O)4235氨三乙酸(NTA)30硫酸铵5平平加( AEO)0.025三乙醇胺170(NiSO.7H0)420.

13、250.5Ph 值为 8.29.0;温度为室温;电流密度为 0.61.0A/dm2。镀铬溶液镀铬是最重要的防护装饰性手段,同于铬表面很容易形成钝化膜,不易变色和失 去光泽,又因为铬表面憎水、憎油、不易被污染,更增加了铬层的稳定性。铬镀层有很高的硬度和耐磨性,常用于机械零件的修复和易磨损件的电镀。镀铬溶液除了有铬酐和铬酸盐外,还需要有SO42-和SiF62-阴离子催化剂才能使 镀铬正常进行。普通镀铬液用SO42-作催化剂,复合镀铬液用SO42-和SiF62-催 化剂,用 SrSO4 和 K2SiF6 作催化剂称为自动调节镀铬液。镀硬铬实际上是在基体上镀较厚的铬层,一般在20 以上。只是因为镀层较厚, 能发挥铬层硬度高,耐磨性强的特点。镀后要进行热处理。镀硬铬在工业上应用很广,切削和拉拨工具,模具、轴承、量具、汽缸、辊筒等 常镀硬铬。为了减少铬的污染,发展了低铬镀和三价

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