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1、WORD格式芯片植锡球这是一个刚拆下来的BGA 芯片，剩余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。专业资料整理WORD格式先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。专业资料整理WORD格式撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。将胶带反面的油性纸撕掉。专业资料整理WORD格式通过双面胶将芯片粘在工作台上专业资料整理WORD格式在芯片上刷一薄层焊膏专业资料整理WORD格式用刀头烙铁刮掉焊盘上的剩余焊锡除锡后的芯片上有剩余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。专业资料整理WORD格式用毛刷刷芯片清洗后的芯片就很干净了。专业资料整理WORD格式在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。注意：焊膏不能太厚，要刷得均
2、匀否那么多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列专业资料整理WORD格式将钢网对齐叠放在芯片上将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。擦芯片必须到位，否那么锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。专业资料整理WORD格式用小勺将锡球弄到钢网上钢网的每个小孔都要被锡球覆盖专业资料整理WORD格式晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里专业资料整理WORD格式通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少锡球准确定位后，可以用雷科 BGA 返修台 加热，使锡球熔化并粘到焊盘上如果是 雷科 902 、雷科 903 、雷科 906 、雷科 916 型 BGA 返修台，如以下图所示放好芯片专业资料整理WORD格式如果是 雷科 908 型 BGA 返修台，如以下图所示摆好芯片。专业资料整理WORD格式正确设定温度等待。专业资料整理WORD格式。专业资料整理WORD格式大概 3 分钟左右加热完成关掉电源开关将芯片放到一边冷却。用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理多余的锡球专业资料整理WORD格式BGA 芯片植球完毕。专业资料整理WORD格式专业资料整理
