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1、8.8 手工布线实例这里以最简单的单管放大器的电路为例，用手工的方法实际绘制一块相应的PCB图。单管放大器的电路图如图8-60所示。图8-60单管放大器电路图1建立一个PCB文件，并命名后打开；2装入ADVPCB.DDB封装元件库；3设置电路板外观及其尺寸为3000mil2000mil； 执行菜单命令ViewTooge Unit以转换公制/英制度量单位，这里用英制。 按Pege Up或Pege Down以缩放工作区界面到适当大小（随时都可进行）。 点击工作区下方的KeepOutLayer层标签，以便采用该层定义PCB的边框。 点击放置工具栏上的以设置边框线，执行画线时的固定光标位置的快捷键J、
2、L，弹出相对于原点位置对话框，如图8-4所示。在X栏输入1000mil，Y栏输入1000mil，连按三次回车；再次执行快捷键J、L，在X栏输入4000mil，Y栏输入1000mil，连按三次回车；再次执行快捷键J、L，在X栏输入4000mil，Y栏输入3000mil，连按三次回车；再次执行快捷键J、L，在X栏输入1000mil，Y栏输入3000mil，连按三次回车；再次执行快捷键J、L，在X栏输入1000mil，Y栏输入1000mil，连按三次回车。一个3000mil2000mil的PCB边框已经设置好。4从元件库取得元件并布局执行菜单命令Place，在其下拉菜单中点击Component，弹出
3、输入元件对话框，见图8-17所示。在该对话框中的FootPrint栏内输入三极管的封装名称TO-92A，Designat栏内输入三极管的序号Q1，Commeng栏内输入三极管的型号9013，按OK钮确定后按图8-61所示的位置固定。用与同样的方法输入电阻器、电解电容器等元件封装（电阻器的封装名称为AXIAL0.4，电解电容器的封装名称为RB.2/.4），按图8-61的位置布局。按图8-61调整元件序号、元件参数（或型号）的字符位置。输入电源和信号源焊接时用的焊盘（见图8-61中焊盘号为1、2、3和4 的大焊盘）。8-61 元件手工布局 5手工布线确定布线层为Bottom Layer，即单面板底
4、层布线。按照图8-30所示调整线条宽度为所需的宽度如40mil。按8.5.2的叙述对照图8-33至图8-35的示例连接所需的连线，连线完成的图形见图8-62所示。图8-62 手工布线完成的图形6存盘执行菜单命令File/Save。8.9 实训实训课题：单片机小系统的双面板设计（1）准备工作（2）利用向导创建一个PCB文件，命名为单片机.PCB，自动设置PCB外形尺寸（3）装入系统提供的设计数据库Advpcb.ddb中的封装元件库PCB Footprints.lib （4）手工取得元件并布局（5）对齐元件（6）手工布线（7）存盘1准备工作画出单片机最小系统电路图。 线路连接是否正确。地线的网络名
5、称最好设置为GND，电源的网络名称最好设置为VCC。电路图中不能有两个或两个以上相同标号的元件。具体的电路图见图8-63所示。图8-63 单片机最小应用系统电路图2利用向导创建一个PCB文件创建名为“单片机.PCB”的文件，并自动设置PCB外观及其尺寸。执行菜单命令File/New，弹出建立新文件对话框，见图8-5所示。 点击Wizards向导标签，双击Printed Circuit Board WizardPCB向导图标，出现欢迎画面，按Next钮，出现选择PCB类型对话框，见图8-6所示。该向导可以创建多种PCB类型，选择第一行的Custom Made Board的自定义板，按Next钮，
6、出现定义边界等选项对话框，见图8-7所示。设置Rectangu为矩形，在Width栏内置宽度，在Height栏内置高度，本例设为4000mil和2500mil，在Boundary Layer内选择Keep Out Layer。其余采用缺省值便可，不必修改。按Next钮，出现确认边框尺寸消息框，直接按Next钮，进入下一步的设置边角对话框，见图8-9所示。本例不需要边角，可将8个数据全部修改为“0”，按Next钮，出现禁止布线区域对话框，本例亦不需要，可将其也设置为“0”，按Next钮。出现设置层面对话框，见图8-12所示。选择第一行，意为孔壁金属化双层板。按Next，出现过孔对话框，见图8-1
7、3所示。选择Thruhole Vias only，表示仅支持直通式过孔。按Next，出现元件安装形式选项，见图8-14所示。选择Through-hole component插板式元件，选择One Track两孔之间直穿一根走线。按Next，出现线宽、过孔直径、绝缘间距选项，见图8-15所示。本例选取缺省设置12、62、32、13，按Next按钮后，产生新的对话框，再直接按Next按钮、Finish按钮完成PCB边界设置。3装入Advpcb.ddb设计数据库里的封装元件库PCB Footprints.lib（默认路径为 C:Program files Design Explorer 99 SE
8、Library Pcb Generic Footprints Advpcb.ddb）。4从元件库取得元件并布局单片机AT89S8252的FootPrint封装属性为MO-02040电阻器的FootPrint封装属性封装为AXIAL0.4电解电容器的FootPrint封装属性为RB.2/.4无极性电容器的FootPrint封装属性为RAD0.2晶体振荡器的FootPrint封装属性封装为XTAL1取出元件按照图8-64所示的大致位置布局图8-64 单片机最小应用系统电路板元件布局5对齐元件 在图8-64中，各元件排列并不整齐，此时虽可用手工的方法将其排列整齐，但Protel99SE提供有自动排列
9、的工具，不过，要排列的元件须预先选中。这里举例将Y1、C1和C2三个元件排列整齐，先选中这三个元件，然后执行菜单命令Tools/Align Components/Align.，弹出排列元件对话框，如图8-65所示。图8-65 元件对齐排列选项对话框选中Vertica垂直排列中的Top上部对齐，选中Horizontal水平排列中的Distribute equably均等分布，按OK，可以发现，三个元件的上边已经排列整齐且水平方向的间距是相等的。如果有其他元件需要排列，则用相同的方法。经过排列后的图形见图8-66所示。6手工布线确定布线层为Bottom Layer和Top Layer，即双面板顶层
10、和底层都可布线。按照图8-30所示调整线条宽度为所需的宽度如40mil。按8.5.2的叙述对照图8-33至图8-37的示例连接所需的连线，连线完成的图形见图8-67所示。7存盘。 图8-66 对齐排列后的效果 图8-67 手工布线后的效果8.10 习题8-1：印制电路板的作用是什么？8-2：PCB封装元件有哪两类？他们是由哪两部分组成的？其各部分的体现形式是怎样的？8-3：请从实验室里领一个小电位器、一个大功率三极管，分别制作他们的元件封装。8-4：制作一个小型电磁继电器的封装。8-5：试利用向导器制作一个DIP68的集成电路封装8-6：Protel99SE中电路板手工布线前都有哪些参数需要设置？8-7：按图8-87所示的SCH图，请设计PCB图。要求板面积1800mil1300mil，双面设计，线条宽度14mil。 图8-68 题8-7用图6
