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1、PCB Layyoutt作业指指导书1.0目目的：规范PCCB的设设计思路路，保证证和提高高PCBB的设计计质量。2.0适适用范围围：适用于PPCB Layyoutt.3.0具具体内容容：(1) A：Laayouut 部部分22-199(2) B：工艺艺处理部部分200-23(3) C：检查查部分24-255(4) D：安规规作业部部分266-322A: LLayoout 部分一、长线线路抗干干扰高阻低阻RRDD板外壳保持零件与外壳的距离不好好 如：图图二图一 图二在图二中中，PCCB布局局时，驱驱动电阻阻R3应应靠近QQ1（MMOS管管），电电流取样样电阻RR4应靠靠近U11的第33Pinn
2、，即上上图一所所说的RR、D应应尽量缩缩短高阻阻抗线路路。又因因运算放放大器输输入端阻阻抗很高高，易受受干扰。输输出端阻阻抗较低低，不易易受干扰扰。一条条长线相相当于一一根接收收天线，容容易引入入外界干干扰。又如图三三：电路一电路二电路二电路一Q3 （AA） （B）在图三的的A中排排版时，RR1、RR2要靠靠近三极极管Q11放置，因因Q1的的输入阻阻抗很高高，基极极线路过过长，易易受干扰扰，则RR1、RR2不能能远离QQ1。在图三的的B中排排版时，CC2要靠靠近D11，因为为Q3三三极管输输入阻抗抗很高，如如Q2至至D1的的线路太太长，易易受干扰扰，则CC2应移移至D11附近。二、小信信号走线
3、线尽量远远离大电电流走线线，忌平平行。大小信号线大电流走线三、小信信号处理理电路布布线尽量量集中，减减少布板板面积提提高抗干干扰能力力。四、一个个电流回回路走线线尽可能能减少包包围面积积。信号线如：电流流取样信信号线和和来自光光耦的信信号线五、光电电耦合器器件，易易受干扰扰，应远远离强电电场、强强磁场器器件，如如大电流流走线、变变压器、高高电位脉脉动器件件等。六、多个个IC等等供电，VVcc、地地线注意意。并联单点点接地，互互不干扰扰。 串联联多点接接地，相相互干扰扰。七、弱信信号走线线，不要要在棒形形电感、电电流环等等器件下下走线。如以前SSU4550，电电流取样样线在批批量生产产时发生生磁
4、芯与与线路铜铜箔相碰碰，造成成故障。A：噪声声要求1、尽量量缩小由由高频脉脉冲电流流所包围围的面积积，如下下（图一一、图二二）图一一般布板板方式：电路一电路二电路二电路一散热器图二2、滤波波电容尽尽量贴近近开关管管或整流流二极管管如上图图二，CC1尽量量靠近QQ1，CC3靠近近D1等等3、脉冲冲电流流流过的区区域远离离输入、输输出端子子，使噪噪声源和和输入、输输出口分分离，如如A1005。 图三三图三：MMOS管管、变压压器离入入口太近近，EMMI传导导通不过过。管电路 图图四图四：MMOS管管、变压压器远离离入口，EEMI传传导能通通过。4、控制制回路与与功率回回路分开开，采用用单点接接地方
5、式式，如图图五。地T控制部光耦GND功率部分+1243 图五 11、38842、338433、28843、228422IC周周围的元件件接地接接至ICC的地脚脚（第5脚脚）；再再从第55脚引出出至大电容地线线。 22、光耦耦第3脚脚地接到到IC的的第2 脚，第第2脚接接至ICC的5脚脚上。图六5、必要要时可以以将输出出滤波电电感安置置在地回回路上。6、用多多只ESSR低的的电容并并联滤波波。7、用铜铜箔进行行低感、低低阻配线线，相邻邻之间不不应有过过长的平平行线，走走线尽量量避免平平行、交交叉用垂垂直方式式，线宽宽不要突突变，走走线不要要突然拐拐角（即即：直角）。B、抗干干扰要求求1、尽可可能
6、缩短短高频元元器件之之间连线线，设法法减少它它们的分分布参数数和相互互间电磁磁干扰，易易受干扰扰的元器器件不能能和强干干扰器件件相互挨挨得太近近，输入入输出元元件尽量量远离。2、某些些元器件件或导线线之间可可能有较较高电位位差，应应加大它它们之间间的距离离，以免免放电引引出意外外短路。C、布局局要求1、除温温度开关关、热敏敏电阻外，对对温度敏敏感的关关键元器器件（如如IC）应应远离发发热元件件，发热热较大的的器件应应与电容容等影响响整机寿寿命的器器件有一一定的距距离。2、对于于电位器器，可调调电感、可可变电容容器，微微动开关关等可调调元件的的布局，应应考虑整整机结构构要求，若若是机内内调节，应
7、应放在PPCB板板上方便便于调节节的地方方，若是是机外调调节，其其位置要要与调节节旋钮在在机箱面面板上的的位置相相适应。3、应留留出印制制PCBB板定位位孔支架架所占用用的位置置。4、位于于电路板板边缘的的元器件件，离电电路板边边缘一般般不少于于2mmm。D、对单单元电路路的布局局要求1、要按按照电路路的流程程安排各各个功能能电路单单元的位位置，使使布局便便于信号号流通，并并使信号号尽可能能保持一一致的方方向。2、以每每个功能能电路的的核心元元件为中中心，围围绕它来来进行布布局，元元器件应应均匀整整齐，紧紧凑地排排列在PPCB上上，尽量量减小和和缩短各各元件之之间的连连接引线线。3、在高高频下
8、工工作要考考虑元器器件的分分布参数数，一般般电路应应尽可能能使元器器件平行行排列，这这样不仅仅美观，而而且装焊焊容易，易易于批量量生产。布线原则则：1、输入入输出端端用的导导线应尽尽量避免免相邻平平行，最最好加线线间地线线，以免免发生反反馈藕合合。2、走线线的宽度度主要由由导线与与绝缘基基板间的的粘附强强度和流流过它们们的电流流值决定定。当铜铜箔厚度度为500m，宽度度为1mmm时，流流过1AA的电流流，温升升不会高高于3，以此此推算22盎司（775m）厚的的铜箔，11mm宽可可流通11.5AA电流，温温升不会会高于33（注：自然冷冷却）。3、ROOUTEE线拐弯弯处一般般取圆弧弧形，而而直角
9、、锐锐角在高高频电路路中会影影响电气气性能。4、尽量量避免使使用大面面积铺铜铜箔，否否则，长长时间受受热时，易易发生铜铜箔膨胀胀和脱落落现象，必必须用大大面积铜铜箔时，最最好用栅栅格状，这这样有利利于排除除铜箔与与基板间间粘合剂剂受热产产生的挥挥发性气气体。5、元件件焊盘中中心孔要要比器件件引线直直径稍大大一些，焊焊盘太大大易形成成虚焊，焊焊盘外径径D一般般不少于于（d+1.22）mm，d为引线线孔径，对对高密度度的数字字电路，焊焊盘最小小直径可可取（dd+1.0）mm，孔孔径大于于2.55mm的的焊盘适适当加大大。6、电源源线根据据线路电电流的大大小，尽尽量加粗粗电源线线宽度，减减少环路路阻
10、抗，同同时使电电源线，地地线的走走向和数数据传递递方向一一致，有有助于增增强抗噪噪声能力力。7、地线线：（a）、数数字地与与模拟地地分开，若若线路上上既有逻逻辑电路路又有线线性电路路，应使使它们尽尽量分开开。低频频电路的的地应尽尽量采用用单点并并联接地地，实际际布线有有困难时时可部分分串联后后再并联联接地，高高频电路路的地宜宜采用多多点串联联接地，地地线应短短而粗，高高频元件件周围尽尽量用栅栅格状大大面积地地铜箔。（b）、接接地应尽尽量加粗粗，若接接地线用用很细的的线条，则则接地电电位随电电流的变变化而变变化，使使抗噪性性能降低低，因此此应将接接地线加加粗，使使它能通通过三倍倍于PCCB板上上
11、允许的的电流，如如有可能能接地线线应23mm以上上。（c）、接接地线构构成闭环环路，只只由数字字电路组组成的印印制板，其其接地电电路却成成闭环路路大多能能提高抗抗噪能力力。电流环并联接地地串联接地地图三 图图四（d）、散散热器接接地多数数也采用用单点接接地，提提高噪声声抑制能能力如AA1666，更改改前：接地接地 多点接接地形成成磁场回回路，EEMI测测试不合合格。更改后：不接地接地 单点点接地无无磁场回回路，EEMI测测试OKK。开关电源源的体积积越来越越小，它它的工作作频率也也越来越越高，内内部器件件的密集集度也越越来越高高，这对对PCBB布线的的抗干扰扰要求也也越来越越严，针针对D882
12、与DD63的的布线，发发现的问问题与解解决方法法如下：整体布局局：D82是是一款六六层板，最最先布局局是，元元件面放放控制部部份，焊焊锡面放放功率部部份，在在调试时时发现干干扰很大大，原因因是38843与与光耦位位置摆放放不合理理，如：光耦板管如上图，338433与光耦耦放在MMOS管管底下，它它们之间间只有一一层2.0mmm的PCCB隔开，MMOS管管直接干干扰38843，后后改进为为：板管光耦无干扰元件将38443与光光耦移开开，且其其上方无无流过脉脉动成份份的器件件。走线问题题：功率走线线尽量实实现最短短化，以以减少环环路所包包围的面面积，避避免干扰扰。小信信号线包包围面积积小，如如电流环环：电流环并联接地A线与BB线所包包面积越越大，它它所接收收的干扰扰越多。因因为它是是反馈电电流大小小而调节节38443输出出的，误误动作将将直接导导致环路路不稳。光耦反馈馈线要短短，且不不能有脉脉动信号号与其交交叉或平平行。光耦PWM芯芯片（如如UC338433、38842、228433、28842的第第3PIIN）电电流采样样线与（第第6PIIN）驱驱动线，以以及同步步信号线线，走线线时应尽尽量远离离，不能能平行走走线，否否则相互互干扰。因：3PPIN的的电流波波形为不连续连
