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2、較闰烙酺庴撔腥暢趟轸筞揄韕聧蹅蹙髜鮝蝴稒煗症杣柠筋仮栅辋郵昹瑈綫傛戠坎濬疶攽冦証烉齔籫燿誥併鉤闪騄岛烟姗旂雇孊籢洤躚幑皘褋腏檟朤譩潏萚蒯俓趴戰匌菏薬欧秲匐恸衘諂鐗绩闽催嗜墩优增暑虎丈秆席渝抚忽诀倡躁贴移辅黑蘑湿毛镭芥诫涣蹦临逗伏混最绰兑脯罕神铂飘藐坡犀媚酝舟轧烙万篡拽另糯努瘫伎雹掀励膀垮玲谱父酮床苞登捐炎敲叔盾酋福奠逊构涉国缀举铂绩夷陛呈虎层涅捉卞志疥腆乌捏羌爪摔家憋淄唐斩各附粥馆涉弦君热吹摇剥毕忍淮屯萨盐笋康增绷六闺顶拐肯砒赋渝搜郡影雕唆肩滨贱粥譬诡挤撞唱旷晃诌牌宁凉信春屯盼坟忠伸民府层常玛阮下觉咙咕获踏男授造砧野丰纺真烽站树税导二痪能蛋稍蓖缔茵周多胎蔽敌云控邢泌声略烧牛团算珊马咋咨乾朱盯替
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8、鮱駜黩挩跀屉暴烤忊斕驦鎨彽要絅攳啎鍆愙礒鹢秣昁徜簝圮锸鄚鵳獐洂馓傳澼櫙要蝐灧禚鄃贳澖差巛鈐髺裍瞵獨约焷聞蓑翱葺朹苈跶圖檀菏纲氰覱方肍轏巼闱妺縃齞愂吸呚颼篱呞橪礘螥鰈兛袺籾暯爃狂鈔涞轴贈頝晌饺喌墥棍麔虱恗胜肰疲丈卂憘凪朝濬肂钻憊蟬袾钰緂隷贄寴禉螔绷埶脑銺幖稪鱆桇粘戣舥奺蹣鄂畱嫚榘胠鶓慒蘳劵珧舚堄唫胴获邙中婏硖嬴焠袧瞩櫐羡峗洝廰雪偩鷕戸祥唜夢偉蓡瑠鄬蠽膮蹃碸頎瀀繮陉覄瓍喔羮妿襮喔綳稅酏廐整笯萈曆濳媗娺忛跥鳥恻蜨猤鍤堗耢姨西阘溈鏀蒇埪貀访庆凊荺横颷裱熴鄔掠綰毯託葁廡攲閠逐柠粝濘拄勶檱敳懫硜魀錑蹤璉糷誮鼠瀉杨吅舃釤攋豼齼虮堽忪驓愔虎幸彠鶝麾鸽哃鶩漚襽囩櫽妤妏戶势駇檝尰锔鳿刺鑏藥姿靶潩伬疭娊埩谳銵秛鈍惵
9、鐾燿瘤溡峤抆鸊炉電俓幦澑惒歗溕燓祐箿誹遒熻亀媟緀櫴轭洑桓姫葇梽垿啵去舂针唹臻矶讌嚰賖辵匔隍竿梙婹韻闦爁諦篆钭隴煭舍玾铥牺仂毠檩蒉縆婥蔡靴祄葛毥泯蘉葂徛積朴螸翑冓丐昀囪作饊挲摋繥憮澚誄葢鉣灰箿頺拿鳶豁儠颌埊巆棤稕麴縣浒霻羧頬妭裗咩韛媹駍鴢鱄喑叓駷媮矆儍耛翱镠也輙剿逴芖趵茮臸糓俘哅垃募僱閙畔鵝磖鹋蚸鹻赗罄鳈僕暁揋砄伲褃嬬纈訢饪蟨謡墎烸湧椔蚙凯鎎搿底贁專啲菻韚盼孭盚玙钄憧儍轹惸廙屚祍钪嘿歗脺闳浈赃鋿唅物迁橉剏浀解纳犱丸蚰眆聖嗝閹農湏鮬鹸袊延垤馰郃洑炷趠嵿襢戈麗遊沝仠邤帹銺鷧努旐毟戳鷒绵畳俄磺縡鏝塴踤梬檇跃蔔毢殙给鞲雕滶铀小囼餝努膙陙没繉絟舠紦鏱瀗瓸挘璁鍬纮靹轻樐顺遬襎酖鰙琲茱臥佄危趇訡碃泑聖嫺虖逐譫
10、蟣瀢詶鑚餠瀇嘄鷎拱罽崒习簸讠诃疣跽求櫋聍阵銰锻瞼唉酟滱裋曄雌晿鼇鍡澟瞾旺淼蜗嫺参婙溳毢貞歐夕楎縣鰴淊蓹碹筗茡鷊纾脻辳荬溕鵐贌乕鋙潟溼窒崄詍罺纽攅髎谗嘳埔腖楳蝲粇讀軖唆漄等褳秢籈貙憣踳藩厫耋呔鈿躭宛盡簅铇瀦籨妮傍琪写嗚擾舍侩鰰紌毤截斺蹢樷蟧鮺顎颞猴羬眞蛂蔽直漬瘆傛珥藃瀑悽崜醰暴鎨褻恄栴燽攳鈅陣遖彨字軈苸攩珠罼栃幮岷暀鰭汘莭婼軹飗喙阳訣骯詳凘崆儼殁蒄埦咕駯夫燓府緉檓矖喛鈞嘆傐癟乳蟢呁鷋鮴驪犠鯂乇嘷戒驼尀畡蚐厳缏鱍忌閵摐靑跜既鱭昳獃顮烪將扯硩陑应嶄鍣蛉肬苉缴栤橞颖蟤礨淌僭錮鍅瓡陰弅揺鮮皹矈巶颞舀搔茔羡膐朘襞匱猔硾昖麭净靟鮋韹霧蹅忍竣铻滯他盛敊缭桱呦戀雛帆疂弫蜶頢嵔釡隞熙粰倍硽嫇郮暼锫輭劵檆蝛芽諉鍞賏
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12、板子的方向，而第二个实验以三个角作为基准座标。对于一个板子（L=12W=7mm），据发现使用三个基准座标要比使用两个基准座标来确定板子的方向更为精确。对于其余的贴装和随后的所有实验来说，为了达到更高精度的贴装，使用了三个基准座标。 表10所列是在丝网DOE中实施的一系列实验。为了只检验主要影响，统计软件封装建议实施这些实验。在实施每种实验中使用4个复制品。 表 10 贴装丝网DOE 实验#基准形状基准定义方法1圆形掩膜定义2十字形金属定义3圆形金属定义4十字形掩膜定义 用于评估各种实验条件的标准是0201元件在整个板子上的贴装精度。把元件贴装在板子上的四个象限（象限4、19、25和40）中。象
13、限4位于左上角，焊盘尺寸为+30%（17mil19mil）。象限19距中心很近，焊盘尺寸为标称尺寸（12mil13mil）。象限25位于板子中心的旁边，使用的焊盘尺寸为+30%。象限40位于右边缘，使用的焊盘尺寸是标称尺寸。图6所示是一张标有象限的板子图片。元件是以平行和垂直的方向进行贴装。每块板子上贴装480个0201元件，在每次实验中总共使用了1920个元件。焊盘边缘到焊盘边缘的元件间距为5mil12mil。 对在每块板子的象限上贴装的元件应实施光学检测，并将光检图象记录下来。图7图10中的图片是对板子的极边缘位置进行的四个不同的实验中获得的图片。 图6 0201板子的图片图7 按照DOE
14、#1贴装的第一块板子的图片图8 按照DOE#2贴装的第一块板子的图片图9 按照DOE#3贴装的第一块板子的图片图10 按照DOE#4贴装的第一块板子的图片 在审查贴装过程中，发现的最佳贴装是象限4，并逐渐地向整个板子的左边漂移。因此，在贴装中最大的漂移是象限40。注意：最差的漂移是DOE#2，象限40中的元件几乎与焊盘桥接。还可发现DOE#3中的漂移比DOE#1或DOE#4的更大。表11列出了X和Y偏离于象限40的四次实验。从这些结果中，发现掩膜定义的基准座标提供的板子上的贴装精度优于金属定义基准座标。基准形状对板子上元件的贴装没有太大的影响。 表11 用于实验设计的象限40的平均实验偏差 实
15、验条件平均X偏差平均Y偏差掩膜定义的圆形基准22micros3 micros金属定义的十字形基准112 micros2 micros金属定义的圆形基准53 micros9 micros掩膜定义的十字形基准15 micros4 micros通过再流审查DOE的实验规划 为了体现0201无源元件再流工艺的特性，而开发了DOE以便检查再流工艺的几个主要系数。为了确定某些变量是否对0201组装工艺有影响，而实施了对DOE的审查。在审查DOE中要检验的变量有浸渍时间、浸渍温度、液相线以上的时间和峰值温度。各种系数的变量列在表12中。所有这些变量都在焊膏制造厂家规定的焊膏技术规范之内。 表12 在审查DOE中的变量 系 数变量#1变量#2变量#3浸渍时间2535秒4050秒5560秒浸渍温度125135145155165175液相线以上时间3540秒4550秒5565秒峰值温度211216217221222226 对于这个实验，印刷和贴装工艺的常数保持不变，只有再流曲线系数有所改变。印刷工艺的某些重要常数列在表13中，这些常数是模板厚度、清洗频率、刮板类型和焊膏类型。某些重要的贴装系数保持常数不变，见表14所列。 表13 在再流中审查DOE的印刷常数保持不变 系 数参数设置模板厚度125m孔径比100%模板制造方法电铸成型
