结块理论及解决方案.doc

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1、精选资料结块形成原因及解决方案1. 结块形成的理论原因1.1 晶桥理论由于晶体自身原因(晶体的性质、化学组成、粒度等)和环境因素(温湿度、压力和杂质等),使晶体表面溶解并发生重结晶,从而在晶粒之间的相互接触点上形成晶桥,出现结块等现象。1.2 毛细吸附理论由于微细晶粒间毛细吸附的存在,使水蒸气向晶粒间扩散,受潮,导致结块。1.3塑性形变理论未经彻底冷却的产品残余热从颗粒中心向外转移,此时若堆积压力过大,会导致颗粒间接触面积增大,分子之间引力增加,表面再溶,形成晶桥,很易发生结块。2. 影响结块的因素2.1 粒度与颗粒大小的影响粒度越小,颗粒的抗压能力越差,越容易结块。因此生产上应在不影响产品销

2、售感官条件下,生产粒度较大,较均匀的晶体颗粒。2.2 吸湿性和水溶性的影响晶粒间存在毛细吸附,若有水分子存在,则较易结块,温度低,晶体不易吸湿,温度高则反之,当高温晶体温度下降时,会析出结晶形成晶桥,从而结块,所以晶体不宜在湿热环境下储存。2.3压力和时间的影响晶体成品包装堆放时,随着压力增大,促使颗粒间紧密接触,导致颗粒塑性形变,使晶体较易结块。因此在储存及运输过程中,应尽量避免堆积及长时间的贮存。3. 解决方案3.1 优化工艺参数总结结晶过程经验,控制产品颗粒均匀度,避免出现片晶、粉晶、针晶;尽可能的减少成品中的杂质及水分含量;烘干过程逐步冷却避免温度骤降;包装前必须确认成品可以得到充分冷

3、却。3.2 减少环境因素影响 在生产过程中应考虑季节变换、天气因素等造成的外部环境条件改变,例如温度、湿度等对烘干、包装工段的影响,避免成品包装温度过高,或料温骤变。尽量保障烘干、成品包装工段及存贮仓库环境因素的恒定及干燥。3.3 改善包装方式目前公司包装袋采用主流的0.5mm内膜,考虑到运输过程当中的磨损等因素易造成内膜破裂,从而导致产品吸潮、结块,同时鉴于氨基酸产品更易吸潮的特性,建议可以尝试考虑采用0.8mm包装内膜。但此前公司曾因0.8mm内膜热合温度过低,不易粘连造成包装破损,或热合温度过高导致内膜及外膜烫损断裂的情况出现,选用了较易热合的0.5mm内膜,有鉴于此,建议可以考虑从热合

4、温度及热合时间上寻找突破口,找到更易于0.8mm内膜的热合条件,从而保证包装内膜的抗磨损能力及抗压能力。此外在包装过程中应尽量避免包装袋内存留空气,若存留较多空气则易导致搬运过程的挤压、摩擦等因素造成内膜破裂。3.4 科学贮存 为防止结块,应尽量改善仓储条件,采用通风、除湿等措施使环境变化幅度小保持相对稳定;同时,码放层数不易过多,以减少挤压变形导致的结块。目前公司对于刚生产出的氨基酸产品码放层数为8层,经过一段时间摆放后成品仓库码放层数多为24层,较为合理。需要注意的是码放层数不易超过30层,且由于空间因素实行的24层码放应及时转堆,避免造成底层的长时间挤压;在空间条件允许的情况下,尽可能的

5、降低码放层数。此外,还应科学的安排产销量,合理的利用有限的仓储空间。3.5 使用防结块剂目前国内外采用的防结块剂主要有:惰性型防结块剂、表面活性剂型防结块剂、高分子-表面活性剂加溶物型防结块剂以及惰性物-表面活性剂复合型防结块剂。建议可通过试验,考虑添加硅铝酸钠、磷酸钙、二氧化硅等防结块剂的可行性,进一步减少氨基酸成品的结块现象。4 结语综上所述,影响氨基酸成品结块的因素很多,包括颗粒大小、颗粒强度、含水量、包装温度、码放高度、储存空间、存放环境温湿度等。为避免成品结块,应从提高成品颗粒均匀度,减少生产环境变化幅度,改善包装、存储条件或使用防结块剂等方面着手解决结块问题。THANKS !致力为企业和个人提供合同协议,策划案计划书,学习课件等等打造全网一站式需求欢迎您的下载,资料仅供参考,如有侵权联系删除!可修改编辑

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