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1、精选优质文档-倾情为你奉上1手机的特点 支持双频EGSM900 / DCS1800 Phase 2； 支持全速率、半速率和增强全速率(FR,HR,EFR)语音编码； 支持增强速率的SIM 卡（3V）； 主芯片采用Infineon E-Gold+（PMB6850）、E-Power(PMB6810)和Smarti+(PMB6253)； 射频电路采用传统超外差式电路结构，具有接收稳定，动态范围宽，灵敏度髙，元器件少，成本低等优点，高集成度，PCB 上全部元件约200 个。2手机的无线指标 工作频带:EGSM900 移动电话机发：880915MHz； 移动电话机收：925960MHz；DCS1800
2、移动电话机发：17101785MHz；移动电话机收：18051880MHz； 载频间隔：200kHz； 支持信道：EGSM:(975-1023,0-124)共174 信道；DCS：（512885）共374 信道； 双工频率间隔：GSM900：45MHz；DCS1800：95MHz； 双工时差：发射落后接收3 时隙； 数据调制方式：0.3 GMSK； 发射机输出功率：EGSM:5-33dBm；DCS：0-30dBm； 发射功控级别：EGSM:5(33dBm)-19(5dBm),STEP：2dBDCS:0(30dBm)-15(0dBm),STEP:2dB ； 接收灵敏度： EGSM:优于-102d
3、Bm（RBER2%）DCS:优于-100dBm（RBER2%）； 频率误差：0.1ppm； 峰值相位误差：20deg； 均值相位误差：5deg ；3整机系统构成整机系统框图如下图：31 所示在GSM 手机中，整机电路结构可分为：1) 射频处理部分（RF）;2) 基带及逻辑控制部分（Baseband）3.1 射频处理部分（RF）射频部分电路主要功能:射频部分一般指手机电路的模拟射频、中频处理部分，包括天线系统、发送通路、接收通路、模拟调制、解调以及GSM 信道调谐用的频率合成器等。射频部分电路主要完成无线信号的接收与发送，负责与基站之间通过空中接口的话音和信令的双向传输。具体的说，接收电路完成对
4、接收到的基站高频信号的AGC 放大，混频和解调，产生一定幅度的模拟基带I/Q 信号，送基带电路做进一步处理。而发射电路完成对基带送来的模拟基带I/Q 信号的调制，上变频和功率放大,产生符合GSM 规范要求的突发脉冲信号通过天线发射到基站。射频电路与基带电路的接口为模拟基带I/Q 信号。射频电路的性能将直接影响到手机的信号传输质量。A321 GSM 双频手机射频电路原理框图如下图：32 所示由上图：32 可以看出，射频电路主要由一块髙集成度收发芯片PMB6253(SMARTI+)外加一些滤波器，VCO，PA 和天线开关等构成。射频电路包括：(1) 接收机；(2) 发射机；(3) 锁相环频率合成器
5、3.1.1 接收机本机型射频接收机电路采用传统超外差式电路结构，接收中频为360MHz，具有接收稳定，动态范围宽，灵敏度髙等特点。接收机电路主要由天线及其匹配电路，天线开关（X4）,GSM 接收声表滤波器（BPF2）及其匹配电路，DCS 接收声表滤波器（BPF3）及其匹配电路,GSM/DCS 接收高频LNA ， MIXER(混频器)，接收中频声表滤波器（BPF1）,IFPGC(中频可编程增益放大器)，I/Q 解调器及BBPGC(基带可编程增益放大器)，以及前端切换逻辑（T3、T4）共同构成。其中LNA、MIXER、IFPGC、I/Q 解调器及BBPGC 已经集成在收发芯片IC1（SMARTI）
6、里面,接收机电路将接收到的EGSM925960MHz 或DCS18051880MHz 的射频信号经过以上器件的放大和变换之后转换成67.708KHz 的模拟基带I/Q 信号送基带电路的IC7（EGOLD+）作A/D 变换和进一步的数字信号处理。其中接收信号的AGC 放大通过3 wire Bus（EN，DA, CLK）可编程控制。由基带逻辑控制电路（EGOLD+）通过3 wire Bus 实现对接收机及AGC 的控制。3.1.2 发射机发射机电路由I/Q 调制器，发射中频带通滤波器，发射上变频锁相环路，TXVCO(X3),发射混频,发射功率放大（IC3）和功控环路(IC5 和IC4)等构成。其中
7、I/Q 调制器、锁相环的鉴相器和发射混频器已经集成到IC1（SMARTI+）。发射机电路完成将基带部分送来的模拟I/Q 信号变换成EGSM880-915MHz 或DCS1710-1785MHz 的射频信号，并放大到基站所要求的功率在相应时隙发送给基站。其中发射中频为424MHz/428MHz（当发射信道为781819 时TXIF 为428MHz）。3.1.3 锁相环频率合成器锁相环频率合成器由鉴频鉴相器PFD，CP（Charge Pump），环路滤波器LF，VCO和反馈支路的可编程分频器构成。在射频主IC1(SMARTI+)里面集成了合成信道频率所需的一本振（LO1）锁相环（其中LO1 VCO
8、 和环路滤波器在外面）和I/Q 调制解调所需的二本振锁相环（其中环路滤波器在外面）。锁相环合成信道频率通过3 wire Bus可编程控制，逻辑控制电路（EGOLD+）通过3 wire Bus 向锁相环反馈支路的可编程分频器置不同的信道数据，通过改变分频器的分频比来产生不同的本振频率，从而选择不同的接收/发射信道。接收和发射时一二本振锁相环频率合成关系如下表：31 和下图：33 所示：3.2 基带及逻辑控制部分（Baseband）基带及逻辑控制部分电路主要功能：基带及逻辑控制电路主要完成对接收和发送基带信号的数字信号处理和整机系统的逻辑控制，包括对RF 部分，电源管理及充电部分以及各输入/输出（
9、I/O）接口（包括键盘扫描，显示部分，音频输入/输出，SIM 卡，串行下载接口等）的控制和管理。当接收的时候基带电路将RF 部分送来的差分模拟基带I/Q 信号（IR,IRX,QR,QRX）进行GMSK 解调即A/D 变换变成数字信号，然后送DSP 作进一步的数字信号处理，包括信道均衡，解密，去交织，信道解码，话音解码得到数字音频信号,数字音频信号接着进行数模变换（D/A）和模拟音频放大去推动receiver 发出声音；当发送的时候基带电路将microphone 输入的模拟音频信号进行放大滤波和A/D 变换变成数字音频信号，然后送DSP 作进一步的处理，包括话音压缩编码（FR,ERF,HR），信
10、道编码，交织，加密，信道均衡和GMSK 调制，变成差分的模拟基带I/Q 信号（IT,ITX,QT,QTX）送RF 部分处理。基带及逻辑控制原理框图如下图：34 所示由上图：34 可以看出，基带及逻辑控制电路由一块主IC PMB6850(EGOLD+)，电源管理IC PMB6810（EPOWER），存储器（FLASH,RAM,EEPROM）和一些外围电路构成。其中主IC EGOLD+包括DSP（OAK+）和MCU(C166CBC)，是整机的控制核心和基带信号处理核心。基带及逻辑控制电路包括：（1） 音频及数字信号处理部分；（2） 程序存储及逻辑控制部分；（3） 键盘及显示部分；（4） 电源管理及
11、充电控制部分；（5） SIM 卡接口部分；（6） 和弦音乐及MMI 人机接口部分3.2.1 音频及数字信号处理部分该部分电路完成收发音频信号的放大，A/D,D/A 变换，以及数字信号处理：话音编解码，信道编解码，交织与去交织，加解密，信道均衡，GMSK 调制与解调，整个信号处理过程在EGOLD（IC7）内部完成，与射频接口为I/Q 信号线A/AX,B/BX。音频接口信号线为receiver1，receiver2，mic1 或耳机。3.2.2 程序存储及逻辑控制部分本机的存储电路由一块IC8 FLASH 来完成，包括32M FLASH（64M），4M SRAM(8M)和eeprom，FLASH
12、中存储了最重要的GSM 通信协议软件和整机控制程序以及MMI 人机操作界面软件，EGOLD+中的MCU 通过运行FLASH 中的相关软件来协调整机的运作，包括对RF 和各I/O 接口的控制以及对用户操作的响应。MCU 通过地址线Adr0Adr22 和数据线Data0Data15 以及片选信号CSRAM,读写请求信号RDQ,WRQ 来访问FLASH 或SRAM，通过控制线TXON,PLLON,TX900_RX1800,TX1800_RX900,AFC,PALEVEL,3 wire bus（EN,DA,CLK）,TEMP 来对RF 部分电路进行控制和管理;通过EPOWER_SCL,EPOWER_S
13、DA(I2C 总线)实现对EPOWER 的控制和管理。3.2.3 键盘及显示部分本机键盘矩阵为6行4列，最多支持24按键。其中kp0kp5为键盘扫描电路的行输出，kp6kp9为键盘扫描电路列输入，MCU通过检测键盘矩阵中行列的导通状况来判断用户的按键操作；基带电原理图中三极管T7是手机关机和退出操作检测开关管（参见基带电原理图）。LCD显示屏通过FPC 与主板相连接，由E-GOLD（IC7）负责对显示屏进行显示控制。控制及数据信号包括：（1） 黑白双屏机：V3V：LCD供电DISP_SCLK：串行时钟信号DISP_SID ：串行数据DISP_RS：指令/数据控制线：低电平DISP_SID传送控
14、制指令，髙电平DISP_SID传送显示数据DISP_RST：LCD复位信号，由EGOLD+对其复位DISP_CS_MAIN：主屏片选信号DISP_CS_SUB：小屏片选信号（2） 彩色双屏机：V3V：LCD供电DISP_CS_MAIN：主屏片选信号DISP_CS_SUB：小屏片选信号DISP_RST：LCD复位信号RDQ：LCD读请求信号WRQ：LCD写请求信号LED_MAIN_EN：主屏背光灯使能信号LED_SUB_EN：小屏背光灯使能信号DATA0DATA7：显示并行数据线ADR1；ADR7：显示地址线E-GOLD通过这些控制及数据线来控制显示屏的显示内容。LCD 显示部分接口原理请参见整
15、机电原理图中基带部分。3.2.4 电源管理及充电控制部分电源管理电路负责整机的供电，为射频，基带及接口电路提供所需的电压供给。其电原理图如下图：35 所示由上图：35 可以看出，电源管理及充电电路由一块集成电路IC6 PMB6810（EPOWER）、充电控制管T6、充电检测/涓流充电管D2 以及外围滤波电路构成。电源管理IC 工作的时候可以为射频和基带电路提供以下稳定电压：(1) 基带供电：V_SD : 1.92V 给EGOLD（IC7）数字逻辑部分供电VANA： 2.39V 给EGOLD 模拟电路部分供电VINT： 2.62V 给EGOLD 接口部分电路供电V3V： 2.85V 给FLASH（IC8）供电，同时也给LCD 供电。VSIM： 2.85V 给SIM 卡供电VRTC： 1.942.5V 给EGOLD 的实时钟电路(32.768KHz)供电，同时给后备电池BATT1 充电，该电压即使手机处于关机状态也存在，以确保手机关机时内部时钟仍能运行。(2)
