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1、 PCB设计问题(个人总结) PCB设计问题(个人总结) 1.工作空间是一个比拟大的概念，（先创立一个工作空间，再在这个空间内创立一个工程）创立一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。2.原理图向PCB转化的过程中，会消失一些问题：1某些元器件没有对应的封装(元件治理器，封装治理器)。要将元器件的封装添加到对应工程的库中来。 3.端口与网络标号的概念是不区分的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！ 4.对于过孔的类型，应当对电源/接地线与信号线区分对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型
2、的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。 5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认状况下可设置为10mil. 6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。7.对走线宽度的要求，依据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil,其它走线宽度10mil.8.层的治理： 在Atilum中共可进展74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、爱护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。 信号层：在信号层中，有一个TopLayer层，一个Bottom
3、Layer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述： TopLayer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。（红色线）BottomLayer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。（绿色线） Mid-Layer：中间信号层，共30层，（Mid-Layer1-Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。内部电源线：系统共供应了16个内部电源层，（InternalPlane1-InternalPlane16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。 机械层：系统共供应16个机械层（Mechanical1-Mechanical16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸
4、，一般状况下只需要一个机械层。（紫色线） 掩膜层：掩膜层也叫爱护层，共供应4个，分别为2个PasteLayer(锡膏防护层)和2个SolderLayer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的四周设置爱护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺供应与外表有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当外表无粘贴器件时不需要使用该层。 丝印层：丝印层（OverlayLayer）共有两层，分别为TOPOverlay和BottomOverlay。主要用于绘制元器件的形状轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线) 其他层：DrillGuide用于绘制钻孔导引层。Keep-outLayer用于定义能有效放
5、置元件和布线的区域。DrillDrawing用于选择绘制钻孔图层。Multi-Layer设置是否显示复合层。尽管在Altium中供应了多达74层的工作层面，但在设计过程中常常用到的只有顶层、底层、丝印层和制止布线层等少数几个。 9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。 10.规划PCB板（三条框）：定义板子的形状尺寸（design-Boardshape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out层中完成的）。 11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。PasteLayer究竟是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在
6、焊盘和过孔四周设置爱护区） Paste层：外表意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出全部需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要供应给PCB厂。 Solder层：外表意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出全部需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要供应给PCB厂。 12.填充一般是用于制作PCB插件的接触面或者用于增加系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的局部在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常是放置在PCB的顶层、底层或者电源和
7、接地层上。 13.多边形敷铜与填充类似，常常用于大面积的电源或接地。以增加系统的抗干扰性。14.在SCH和PCB中要旋转元器件时，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！ 15.在SHC中，按住ctrl键时，拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动，按住shift键时，相当于复制该元器件。 16.在SCH和PCB布线时，按住shift键时，单击空格键，连线方式会以90度，45度，任意角度切换。 17.Shift+S可以在PCB视图中实现多面和单面的显示的切换。 18.在PCB面板中，单击某一个元件或网络，可以单独高亮的显示这个一个网络或者这个元件。其他的以单色的显示。
8、 19.绘制层次原理图时，可以先画原理图，然后由原理图生成图表符：执行【设计】|【HDL文件或图纸生成图表符】，翻开ChooseDocumenttoPlace对话框，选择需要生成方块电路的文件。这样会自动生成一个含有端口的制表符。 20.在原理图的设计中，可以直接利用库里的一些元器件，特殊是在PCB的封装中，可以直接复制其他库里的封装。另外可以复制元器件的一局部到自己设计的元器件中。 21.四个不同的菜单栏，原理图设计，原理图库设计，PCB设计，PCB库设计！是有一些区分的。 22.在原理图内的全部元件都有其对应的封装，可以利用封装治理器（tool菜单下）来查看相应的封装，若有的元件没有封装的
9、话，则在导入到PCB中的会出错。 23.在PCB面板下，有许多的快捷键特别的有用，有左上角上有相关的快捷键的提示。例如：shift+w是透镜显示，shift+v是元件规章检查结果。 24.在PCB设计中，按CTRL键，单击元件或网络就可以高亮的显示。与第18条一样。25.在动用快捷键时，肯定要留意此时输入法的状态，只有在美制键盘的模式下，全部的快捷键才有效。 26.补泪滴：在电路板设计中，为了让焊盘更结实，防止机械制板时焊盘与导线之连续开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，外形像泪滴，故常称作补泪滴(Teardrops)。泪滴的放置可以执行主菜单命令Tools/Teardrops，再选择
10、泪滴的作用范围。 27.网络包地：电路板设计中抗干扰的措施还可以实行包地的方法，即用接地的导线将某一网络包住，采纳接地屏蔽的方法来反抗外界干扰。方法：先选中这条线（如何选中可以 参考第30条）,然后选择tool时的OutlineSelectedObject.然后可以修改包线的属性，一般设 置成GND网络。(如何删除这条网络的包地线) 26.全局修改：查找相像性对象，然后通过PCBInspect里进展修改。另外PCBfilter里可以过滤掉一些元素（通过关键字查询ISXXX），然后在PCBinspect里可以观看。 27.在层次原理图中进展上下层的切换时在用到工具栏下的层次命令。自动追踪元件在层
11、次图中的位置。而且在最上的层的原理图中，要将各个方块用导线连接起来，由于在子页中，端口并没有建立连接。 28.在PCB布线进，按下左上角的键就可以调出帮忙快捷键栏，可以从中找到需要的快捷键，例如：PCB布线的模式切换:shift+2；线宽的转变：shift+w;走线形式的转变：shift+空格或者是空格键。 29.粘贴的选择：edit下面的RubberStamp（橡皮图章完成屡次粘贴）和Pastespecial.可以完成特别的粘贴，比方粘贴阵列！假如完成圆形的粘贴的话，要点击两下的鼠标，一个是圆心，一个确定半径。方法：选择要复制的元件，单击工具栏上的橡皮图章，然后再单击选中的物体，则可以进展屡
12、次粘贴。 30.假如一个NET是由多个段组成的，可以先按S键（select菜单），选择其中的NTE选项，然后在鼠标就十字架后点击所要选择的net，则可以将多段同时选择。 31.当元器件的封装放置在PCB中时，可以手动编辑网络：选择设计下的网络表命令，单击其中的编辑网络命令就可以翻开网表治理器对话框，在该对话框中可以进展添加或删除网络类等操作。在完成网络表的编辑后，在PCB中会形成对应的飞线。但这一般用在不画原理图，直接设计PCB板的时候。假如有对应的原理图是不需要手动的编辑网络表的。 32.在规章设置中有一项manufacturing项的设置，是对生产制造的一些规章的设置， 其中留意几个最小间
13、距的设置，由于有时在元器件的封装中，两个焊盘的间距可能会很小，不满意默认的最小间距的规定，所以在规章检查时会报错。 33.关于铺铜的几项留意： 铺铜的几种填充的三种方式：实心的填充，网格的填充，轮廓描绘。铺铜的层次：分单面和双面，铺在topLayer（呈红色）和bottomlayer（呈蓝色）。铺铜的三种方式： 不铺在一样网络的物体上（如不会把已存在的地网络线、填充区、多边形铺铜区掩盖上去，会有肯定的缝隙）; 铺在全部一样网络的物体上：会把导线、填充区、多边形铺铜区全部融合。把全部的一样的多边形网络融合（是指的是多边形的铺铜区），而不会把一样的网络的导线融合进去。留意填充区和铺铜区是不同的概念
14、。 去除死铜，可以把没有与任何网络连接的无用铜区域去掉，但是留意铺铜是不会超出keepout层的。 34.填充区域究竟是个什么概念？ 在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：Fill（铜皮） PolygonPour(灌铜）Plane(平面层） 这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。下面我将对其做具体介绍： Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的全部连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假设所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。 PolygonPour:灌铜。它的作用与Fill
15、相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区分在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。假如过孔与焊点同属一个网络，灌铜将依据设定好的规章将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还表达在它能自动删除死铜。 PolygonPourCutout：在灌铜区建立挖铜区。比方某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。 SlicePolygonPour:切割灌铜区域比方需要对灌铜进展优化或缩减，可在缩减区域用Line进展分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？ 虽然Fill有它的缺乏，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮
