部分公司集成电路命名

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1、部分生产公司集成电路型号的命名1. 美国仙童公司 种类 序号 电器等级 封装形式 温度范围第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分例：u A 741AHM电路种类：uA 线性电路；SH 混合电路封装形式：D 双列直插式陶瓷封装；E 塑料外壳；F 扁平封装；H 金属管壳；J金属功率型封装（T0-3） ； R陶瓷小型双列直插式；S陶瓷双列直插；T 小型双列直插式；U 功率型封装（TO-220）,塑料封装（TO-92）.温度范围：C 0 75 C （CMOS4085 C ）, L MOS-5125 C2. 美国无线电公司类型 序号 改进标志 封装形式类型：CA-模拟电路，CD-数字电路，CDP-微处

2、理器，MWS MOS电路改进标志： A、 B 可以代换原型号的改进型，C 不能代换原型号的改进型封装形式：D 陶瓷双列直插式封装，E-塑料双列直插式封装，F-陶瓷双列直插式封装（玻璃 密封），L-梁式引线器件，Q-四列直插式塑料封装，S双列直插式（外引线）TO-5型封装， T-TO-5型封装，EM-带散热片的改进型双列直插式塑料封装。3. 美国国家半导体公司类型 序号封装形式第一部分 第二部分 第三部分例： LM 1126 N种类：LM 模拟电路；LF 线性电路；LH 混合电路；LP 低功耗电路；TBA 仿制电 路。封装形式：D 玻璃、金属双列直插式；G TO-8金属壳；H TO-5型金属壳；

3、N 塑料双列直插式。4. 美国摩托罗拉公司种类 序号分类 序号 改进型封装形式第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例： MC 13 06 AP种类：MC 已封装产品；MCC 未封装的芯片； MCCF 反装芯片；MCM 存储器；LM 仿LM系列芯片电路；NMS 存储器系统。序号分类：13XX 模拟电路；14XX 仿CD4000系列的CMOS电路；58XX 八位uC系 列电路；60XX 十六位uC系列电路。封装形式：F 陶瓷扁平封装；P 塑料双列直插式封装；L 陶瓷双列直插封装；U 陶瓷封装； G TO-5 型封装； K TO-3 型封装； T TO-220 型封装。5. 美国史普耐格公司种类

4、 温度范围 序号 封装形式第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例： UL N 3705 A种类：UL 线性电路；UG 霍尔效应电路；UD 显示电路；UCN CMOS电路。温度范围：N 25C70C; S 55C150C封装形式：A 塑料双列直插封装；B 带散热器塑料双列直插封装； C 片状封装；D TO-99 型封装；E 只有1、4、5、8脚双列塑料封装； M 塑料双列直插式（8脚）封装；R陶 瓷双列直插式封装。6美国模拟器件公司AD 电路序号 温度范围 封装形式 模拟器件第二部分 第三部分 第四部分温度范围：A、B、C 工业用；J、K、L 商业用；S、T、U 军用。封装形式：D 陶瓷双列

5、直插封装；F陶瓷扁平；H TO-5金属园壳。UCC 型号 UCC 80 含 说 1 ：封装形式含义 123 义 明 2： 序列号1. 日本松下公司半导体集成电路型号的命名1）. 双极型线性集成电路：第1部分 第2部分 第3 部分 第4 部分2 个字母 2 个数字 2 个数字 1 个字母例 AN 12 34 Sa. 第 1 部分：双极型集成电路有两个标志（包括 AN 及 DN ）是按照 电路类型而划分的，双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路） ： AN 、数字集成电路： DN 、 MOS 电路： MN 、EP 两个字母表示微型计算机或小批量生产b. 第 2 部分：这部分数字与应用领域有关（有一

6、些例外） ，对于专用集成电路， 在数字后面加上 1 2 个字母作为特性的区分 （常规的集成 电路不用这些字母。对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、 M 及N 中的一个字母或根本不用字母，例： AN78L04 。对于三极管阵列， 根据其电流值或耐压值使用字母A、 B、 C 等中的一个字母， 例 ANB00 。第 2 部分的数字与其应用领域有关 ,例：第 2 部分数字 应用领域1019 运算放大器、比较电路20 25 摄像机26 29 电视唱片30 39 录像机40 49 运算放大器50 59 电视机60 64 录像机及音响65 运算放大器及它66 68 工业用及家用电器69 比较器及其它70

7、76 音响方面的用途78 80 稳压器8183工业用及家用电器90 三极管阵列c. 第 3 部分：用二位数字，其范围一般为 00 99，例如 AN4321d. 第 4 部分：一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装 不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母S、P、N。例AN xxxx S:字母S是指小型扁平封装；AN xxxx K :使用收缩双列直插式封装；AN XXXX P:使用普通塑料封装；AN XXXX N :字母N表示改进型e. 其它: OM200 : （助听器）是上述线性集成电路标志的例外。2）数字集成电路:DN68XX（ 4个数字）:霍尔元件集成电路（ 3端）DN84 X

8、X（ 4个数字）：逻辑集成电路DN85XX（ 4个数字）:预定标电路等DN86XX（ 4个数字）:三极管阵列DN74LS XX（X）:通用型小功率 TTL电路系列（LSTTL ） 74表示 通用型，该系列 LSTTL 最多可用三位数字3）. MOS 集成电路:第1部分 第2部分第3部分2个字母 4或5个数字 13个字母例 MN 8037 Sa. 第 1 部分: MN 两个字母表示松下公司的 MOS 集成电路,EP两个字母表示微型计算机或小批量生产 对于高速标准逻辑电路，在这部分用标志 74HC 作为数字的前缀，此 时，可用 2 4 个数字。b第2部分：这部分所用的数字表明应用领域，例： 第 2

9、 部分的数字 应用领域10001999探1微型计算机及外围大规模集成电路可变只读存贮器20002999探2掩膜只读存贮器，电可编程只读存贮器30003399 漏斗式电荷耦合器件（ BBD）3600 3699 电荷耦合器件CCD ）线性图像传感器37003799 电荷耦合器件CCD ）固态图像似感器38003899电荷耦合器件（CCD）视频信号延迟元件40004999 CMOS4000系列存贮器（动态随机存取存贮器，静态随机存取存贮器）50005999 计算器60006999 视频、时钟、通讯70007999 特别用途80008999 通讯、控制器、电荷耦合器件90009999 50003门阵列

10、70000 CMOS 标准电池仁关于微型计算机，根据其功能可使用5位数字，MN512K （图像传感器）只有 3 位数字。2关于通用存贮器，有时可用 5 位或 6 位数字（与其它公司共同的数 字）。例：MN41256256K位动态随机存取存贮器MN2340004兆位掩膜可编程只读存贮器3关于门阵列（用 5 位数字表示 50000）其最后 2位表示门电路数 目。例： MN510404000个门电路。c.第3部分：这部分一般不用，除了功能相同而包装不同用来区分其 封装型式（通常为 P或S）或是基本功能相同只少许功能不同作为区 分时（通常用A、B、C等）。封装的分类：例1: MN XXXX P,字母“

11、 P”表示以前为陶瓷或金属封装，现已改 为塑料封装。例2: MN XXXX S,字母“ S”表示小型扁平封装。2. 日本索尼公司半导体集成电路型号的命名：1）日本索尼公司集成电路通用命名法：第1部分 第2部分 第3部分 第4 部分2 个字母 2 位数字 2 3 位数字 1 个字母 例 CX 20 011 Aa. 第 1 部分：索尼公司集成电路标志。b第2部分：用12位数字表示产品分类， 双极型集成电路用，0、1、8、 10、 20、 22；MOS 型集成电路用， 5、 7、 23、 79。c. 第3部分：表示单个产品编号。d. 第4部分：特性有部分改进时加上A字。2）索尼公司集成电路新命名法。

12、第 1部分 第2部分 第3部分 第4部分 第 5部分2 个字母 1 个字母 4 位数字 1 个字母 1 个字母例 CX A 1001 A Pa. 第 1 部分：索尼公司集成电路标志。b. 第 2 部分：产品分类标志， A 为双极型集成电路、 B 为双极型 数字集成电路、 D 为 MOS 逻辑集成电路、 K 为存贮器、 P、Q 为微型 计算机、 L 为 CCD 电荷耦合器件信号处理电路。c. 第 3 部分：表示单个产品编号。d. 第 4 部分：特性有改进时标 A 。e. 第 5 部分：封装标志， P 为塑料封装双列直插式、 D 为陶瓷封装 双列直插式、 M 为小型扁平封装、 L 为单列直插式封装

13、、 Q 为四列扁 平封装、 S 为收缩型双列直插式封装、 K 为无引线芯片载体。3）索尼公司混合集成电路通用命名法：第 1 部分 第 2 部分第 3 部分2 个字母4 位数字 1 个字母例 BX XXXX X第1 部分为索尼公司混合集成电路标志， 第2部分表示单个产品的编 号，第 3 部分为改进标志。4）索尼公司混合集成电路新命名法：第 1 部分 第 2 部分 第 3 部分3 个字母 4 位数字 2 个字母第 1 部分为索尼公司混合集成电路标志， （在 1987 年 1 月以前混合集 成电路前缀用 SBX 或 BX）。例BX 1452，在上述日期以后研制的则都用SBX即SBX1435、SBX1

14、475。3. 日本三菱公司半导体集成电路型号的命名1. 第 1 部分 第 2部分第 3 部分 第 4 部分 第 5 部分 第 6 部分1 个字母1 位数字 1 位数字 2 位数字1 个字母 1 个字母例 M 5 1 94 A P第1部分：表示日本三菱电气公司集成电路产品。第 2 部分： 数字“5”表示工业用消费类产品，其工作环境温度范围 为（2075C标准），数字“ 9”表示高可靠（军用）型。第 3 部分：其数字分别表示为0: CMOS电路.12:线性电路3: TTL电路1019:线性电路3233: TTL电路（与TISN74系列相同）.4147 : TTL电路及其它48 49：I2L 集成注入逻辑电路 . 84：CMOS 电路85: P沟道硅栅MOS电路.86 : P沟道铝栅MOS电路87: N沟道硅栅MOS电路88: P沟道铝栅EDMOS电路89: CMOS电路 S0S2:肖特基 TTL电路（与 TISN74S系列相同）第 4 部分：此部分由位数组成， 表示系列中电路类型。第 5 部分：由单个字母组成，表示外型不同及下列某些器件特性：a. 对于线性电路是字母表中的一个字母，按字母顺序选用但不包括字母I及O,这些字母用作标志器件，有些规格是不相同的。b. 器件的技术规格完全相同， 仅有引脚弯曲方向不同，指定用字母“ R”表示。c. 当不需要此组标志时， 下一