《福州CPU项目招商引资方案范文模板》由会员分享，可在线阅读，更多相关《福州CPU项目招商引资方案范文模板（139页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、泓域咨询/福州CPU项目招商引资方案福州CPU项目招商引资方案xxx有限公司目录第一章 项目投资背景分析8一、 行业壁垒8二、 市场机遇和前景9三、 集成电路行业12四、 坚持创新驱动发展，全面建设创新型省会城市14五、 实施扩大内需战略，提升现代化国际化水平17第二章 市场预测20一、 行业面临的挑战20二、 CPU行业20第三章 绪论24一、 项目名称及项目单位24二、 项目建设地点24三、 可行性研究范围24四、 编制依据和技术原则24五、 建设背景、规模25六、 项目建设进度26七、 环境影响26八、 建设投资估算27九、 项目主要技术经济指标27主要经济指标一览表28十、 主要结论及
2、建议29第四章 项目建设单位说明30一、 公司基本信息30二、 公司简介30三、 公司竞争优势31四、 公司主要财务数据33公司合并资产负债表主要数据33公司合并利润表主要数据33五、 核心人员介绍34六、 经营宗旨35七、 公司发展规划35第五章 项目选址可行性分析42一、 项目选址原则42二、 建设区基本情况42三、 打造一流营商环境45四、 项目选址综合评价46第六章 产品规划方案47一、 建设规模及主要建设内容47二、 产品规划方案及生产纲领47产品规划方案一览表47第七章 SWOT分析说明49一、 优势分析（S）49二、 劣势分析（W）51三、 机会分析（O）51四、 威胁分析（T）
3、52第八章 运营管理模式56一、 公司经营宗旨56二、 公司的目标、主要职责56三、 各部门职责及权限57四、 财务会计制度61第九章 组织机构及人力资源配置68一、 人力资源配置68劳动定员一览表68二、 员工技能培训68第十章 安全生产70一、 编制依据70二、 防范措施71三、 预期效果评价74第十一章 环保方案分析75一、 环境保护综述75二、 建设期大气环境影响分析76三、 建设期水环境影响分析76四、 建设期固体废弃物环境影响分析77五、 建设期声环境影响分析78六、 环境影响综合评价78第十二章 工艺技术分析79一、 企业技术研发分析79二、 项目技术工艺分析82三、 质量管理8
4、3四、 设备选型方案84主要设备购置一览表85第十三章 项目进度计划86一、 项目进度安排86项目实施进度计划一览表86二、 项目实施保障措施87第十四章 项目投资分析88一、 投资估算的依据和说明88二、 建设投资估算89建设投资估算表93三、 建设期利息93建设期利息估算表93固定资产投资估算表95四、 流动资金95流动资金估算表96五、 项目总投资97总投资及构成一览表97六、 资金筹措与投资计划98项目投资计划与资金筹措一览表98第十五章 项目经济效益100一、 经济评价财务测算100营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和
5、其他资产摊销估算表103利润及利润分配表105二、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表107三、 偿债能力分析108借款还本付息计划表109第十六章 风险分析111一、 项目风险分析111二、 项目风险对策113第十七章 招标方案116一、 项目招标依据116二、 项目招标范围116三、 招标要求117四、 招标组织方式119五、 招标信息发布123第十八章 项目总结124第十九章 附表附件125主要经济指标一览表125建设投资估算表126建设期利息估算表127固定资产投资估算表128流动资金估算表129总投资及构成一览表130项目投资计划与资金筹措一览表131营业收入、税金及附加和增值
6、税估算表132综合总成本费用估算表132利润及利润分配表133项目投资现金流量表134借款还本付息计划表136第一章 项目投资背景分析一、 行业壁垒1、技术壁垒CPU作为计算机的运算与控制核心，对通用计算处理能力等性能指标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品。掌握CPU核心设计能力需要长期积累，需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭代演进，即使引进国外CPUIP核，如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸收，技术储备需要较长周期。2、生态壁垒CPU产品需要研发配套的基础软件，包括如BIOS、编译系统、操作系统、虚拟机等的配套软件支持。这些基础软件需要
7、高端人才以及长期的技术积累才能形成高水平成果。不同CPU指令系统的操作系统、应用软件之间形成了独立的生态体系，不同生态体系承载的软件生态的应用数量、类型和丰富程度迥异，从而构成软件生态壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路企业的产品必须达到一定的资金规模与业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。由于CPU产品设计研发周期长及成功的不确定性大，而电子产品市场变化又十分迅速，经常会出现产品设计尚未完成而企业已面临倒闭，或产品设计完成而已不满足目标市场的要求等局面。因此，资金和规模是行业的重要壁垒。4、人才壁垒CPU及其配套基础软件需要高端人才以及长期的研发投入才能形成高水平成果。而行业内具有丰富
8、经验的高端技术人才相对稀缺，且较多集中在少数领先厂商，因此，人才聚集和储备成为新兴企业的重要壁垒。二、 市场机遇和前景1、中国仍长期是最大CPU消费市场，下游需求旺盛国内市场仍将长期是全球最大的CPU消费市场。首先，计算机的用户基数十分庞大，迭代更新支撑起较大的CPU需求。在电子政务、公共服务、能源、交通、金融、水利、通信等关键信息基础设施领域，国产CPU应用已在全国逐步铺开，对未来行业应用具有很好的示范和引领作用。其次，服务器芯片市场将继续在云计算与企业数字化转型中受益，尤其是在国内市场上，云计算市场规模未来几年将持续增长。最后，工业控制领域的嵌入式CPU需求广阔，我国作为制造业大国，目前正
9、在向制造强国转型，智能化改造是重要方向，CPU作为智能化的核心部件，将广泛应用于工控系统当中。2、国际供应链断裂和信息安全风险加剧，国内CPU加快发展步伐目前，国内市场对进口通用处理器过度依赖，多数通用处理器产品需要从境外采购，桌面市场主要为Intel、AMD占领；服务器市场则主要为Intel垄断。我国对进口通用处理器的过度依赖已经成为我国信息产业发展的一大软肋。受国际供应链不确定性影响，近年来部分企业的CPU供应也成为问题。3、我国政府对国产CPU领域的政策支持力度持续提高党中央、国务院以及地方政府对该领域的支持力度逐步加大，政策日趋完善，为产业后续实现跨越式发展创造了良好的外部环境。在科技
10、领域竞争加剧的大背景下，我国政府持续加大对国产CPU的支持，举措包括：1）对CPU相关企业的研发引导、资金支持以及财税优惠政策；2）支持企业通过兼并重组、国际合作等方式做大做强，提高国产化能力；3）加强应用端扶持，推动国产化采购工作，将应用国产CPU芯片的整机产品列入政府采购清单，鼓励软件、周边设备对国产CPU进行优化和适配；4）加强人才培养，2019年10月工信部发布消息称，将与教育部合作加强集成电路人才队伍建设，将集成电路设置为一级学科。4、国内政企与重点行业市场空间广阔，未来国产CPU的潜力巨大CPU市场主要分为三类：政务及重点行业市场、企业级市场以及消费级市场，它们的需求特点各异。政务
11、及重点行业市场，对安全性和定制化的要求远高于消费级市场，同时对产业生态的要求相对较低，与国产CPU当前的发展现状非常契合，所以此板块是近期国产CPU的核心市场。企业级市场对产业生态的要求高于政务但低于消费级市场，此板块是国产CPU未来重要的增量市场。消费级市场对产业生态的要求最高，对性价比较为敏感，迭代周期短，是国产CPU长期需突破的目标市场，尤其是在桌面CPU生态方面还有较大的差距，还需要重点弥补。随着自主CPU性能的不断提高和软件生态的不断完善，国内电子政务领域正在加大自主化推进力度，基于国产CPU的信息产品已经得到批量应用，相关重点行业的关键信息基础设施正在开展国产CPU应用。对信息安全
12、、供应链安全要求相对较高的领域，是国产CPU的优势市场，伴随着未来信息化的加速，桌面、服务器、嵌入式CPU需求量均将增加。5、国产CPU存在赶超机会我国CPU技术水平与国外相比虽然存在一定差距，但正在快速逼近国际先进水平。首先，国内关于CPU的知识储备趋于完善。以龙芯中科为代表的国内CPU设计企业在CPU指令系统架构和微结构方面积累了较为丰富的经验。其次，国内技术人才的积累也在日趋丰富。随着国内芯片设计市场的不断扩大，在行业内已经沉淀一批技术人才，龙头设计企业都具备了稳定的核心设计团队。最后，CPU进入后摩尔定律时期升级速度趋缓，国产CPU性能与国际主流水平逐步缩小，存在赶超的可能。新技术、新
13、架构将为国产CPU带来发展契机。云计算、人工智能、5G、边缘计算、区块链等技术的发展和成熟，将对传统计算需求形成巨大挑战，并创造出新的计算技术需求。同时，除了X86和国内广泛使用的ARM架构之外，开源指令系统未来也将成为重要选项，中小企业也可以利用其免费特点，摆脱Wintel和AA生态体系的历史包袱。三、 集成电路行业1、产业链集成电路产业链相应划分为上游产业支撑环节、中游设计制造环节、下游应用环节。中游设计制造环节主要分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试等三个主要部分，每个部分配套不同的制造设备与生产原材料等辅助环节。龙芯中科属于集成电路设计行业，主要从事处理器及配套芯片的设计工作。2、
14、商业模式集成电路行业经过多年发展，在产业分工不断细化的背景下，行业的商业模式逐渐从原有的单一IDM模式转变为IDM模式与Fabless模式并存的局面。龙芯中科采用Fabless模式，该模式可有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险，同时，该模式下集成电路设计企业能够根据市场行情及时调整生产采购计划，进一步提升生产运营的灵活性。3、行业发展现状集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。按地域来看，目前全球集成电路设计仍以美国为主导，中国大陆是
15、重要参与者之一。根据CICPC和芯途研究院的数据统计，2019年全球集成电路设计领域，美国公司依然处于主导地位，全球市场占有率达到55%，其次韩国公司为21%，欧洲公司为7%，中国台湾地区公司为6%，日本公司为6%，中国大陆地区公司仅为5%。2020年全球前十大集成电路设计公司营收排名中有6家美国公司，前三名分别是高通、博通以及英伟达，均为美国企业。中国台湾地区的联发科技、联咏科技和瑞昱半导体分别排名第四、第八和第九位。欧洲戴乐格半导体排在第十位。 我国集成电路设计企业的数量自2012年以来逐年增加，并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中，截至2020年底，我国集成电路设计企业达到2,218家，出现良好的发展势头。虽然我国集成
