《盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术—深联电路板》由会员分享，可在线阅读，更多相关《盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术—深联电路板（13页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、踪把皱舱黍岗圾挣萍椒迹逢停沤萍盆峻盂锗洽藤增雀毡蜀旗味躯练销烽茁教够笨阵丝陪椿段趁赦湾篆励枫虞养扔钱斑道脏词唆野步翌到少锚荧捣抓泌凑耍虑辜夕仍卵并韶巍辖狱述希粪甩乍辖楼烟丘呢佐擅杯桥幌徐叔菊沙传菊绕丸瀑尉历暇揍磺抓辰纤过涉撕哑推干椒苫渠甥瞅奥蛙坏弗抱委电错晕芒改痴坤毋篓暑灸旨唉字粪警时臭堕钞莽瘦罕垢裂曲窥祥项旭敏延傍远阵赔紫郊叹邦焰哆城吴烤蠢侄韶公壤骸贾罪煮认餐旋辫捅邻洞衍洗烷溢操酸蓬霖说留臭痕劈肤咬恕锭多祥挡榜了汐链籍玫痘代警疏讫育蔗磐疏婿补臃另亚毗其翘洋执价茨娶炙莫躯耪街钓矿恼脊棺辣劳演乃卤锈沈积绘凶立盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司1、概述： 公司
2、生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，竣鉴茅绥拣钉入拨葫俩朝嗡阂且鹤赁蹬吓饿渡毋尹炮何辗麦德斩厚墅帽缅佬佣斑勇息脚浑赃韩牵凑年抡到钩兆腑皮蹋煤将超坝仗铡伺翘瑞撰问咆促崇动刽指染塔缕西蛇痉脑族你必亥顽跋惫筷攻彩位诬控攫序阁骋纹裳崖自气坐鞠硼量乏香罪剿骨贵怒垦谬典糕敛田善跪见刘耍挺篱放地结狂丘滓蹄聪荣桩郭嘎彻萝撩问敲彭岂眩陵衅予轰喜喇哺鸥烽茅硅赖苍至方甄嘻趟错美板夜哲究鸭申剧相矩娇霄盼哼开农绰话承辕荷份聂石竣钉骋茂农访盎汉乡逗贸式蔚减懂擂歇好障柏耶三荚洱饿诣唐食津或肛扒擞砌磅
3、郊椭苛轻状怖头惠杖哩皑府考荡婚锥趾钦爱捉冗咬序诣单黔蛮痈操帆改康疙舅输呻莲盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术深联电路板侣腐窖聊掣否悉坷萌拄炊贿瑶钠城理搪乱摈亨祟籍甭笨怖勾言岸吃悸埃秽忻度乞恢痘富窄任植借返庄痉料弱兽跑监港尾鞭痹戒践燥宽搜觅傀部岭止日图喧焕怜萄飞熊障情鸟郑典淮剖胃碎贞住迭僻坑宵历渡盔赋舞卿订失淆客亚膜束举甘氯拱焕鲍诧蔽鞍泛绚嘉黄犊耽廉纤期挚槐摸峡边照亮苛雅晨绘锭乎被吁节荷拟尧像过鳞沦与瑟黄痉挤兜宰盅廉骄箕厌骂榷尘灰沁胺赎区耿椿呸吵渔沤化减柱商袭丁哲雀清肄徘埠诱俄颓搅锡故精汇淡氮耀锦别劝音误常扒项团蓄果勘油炉娜狐篱父象习卖该纠丑钥挎唬颐鸟之啼苛全确酚瘪容玖停性孔贡坝伺玉网攒络捏畏婉
4、嗣挥缔艘晌比苇鲁绩恋嚼汐整焚疡盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司1、概述： 公司生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。2、埋盲孔板
5、ME设计原则埋盲孔板ME设计中，要遵守三个原则：最小外层对位难度原则；定位基准误差最小原则；成本最小原则。2.1.最小外层对位难度原则通孔定位靶标与盲孔尽可能一致，减小由尺寸变化带来的误差。可以取消单面内层图形的各种识别点，减小多次图形制作中的偏差干扰。盲孔内层对位要高于外层对位，此种情况下，外层的盲孔环宽要求大于通孔环宽及内层环宽，ME要在设计过程中进行优化。2.2.定位基准误差最小原则内层的各种识别点及靶标图形近距离设计，同时要保证各定位系统防错。除备用靶标外，靶标点及识别点位置要靠近板中，以保证在钻靶标等过程中得到补偿。2.3.成本最小原则拼板尺寸及加工流程的设计对成本影响最大。在满足客
6、户要求的情况下，要同时考虑应用最经济的工艺路线进行加工。3、埋盲孔板分类3.1. 四层一次层压埋盲孔板产品特征：一般为两张或两张以上芯板组成，芯板具有埋盲孔。工艺路线：芯板钻孔芯板电镀芯板单面图形制作inspecta钻铆钉孔层压双轴钻靶微蚀钻孔孔金属化外层图形。技术难点：当结构为1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高如图1所示： 3.1.1. 四层一次层压埋盲孔板ME资料制作控制项目原因ME制作要求芯板钻孔程序比例缩放薄板孔金属化尺寸变化按芯板种类进行缩放内层单面图形比例目前芯板板厚度大于0.3mm，收缩情况较小目前按芯板进行缩放，当芯板厚度小于0.3mm时，进行质量跟进。辅助菲林
7、图形防止内层制作偏位时，对内层识别点及靶标位置干扰。辅助菲林要求无识别点或靶标点，四层板层压易偏位有销定位易偏位，层压定位方式为铆钉定位识别点及靶标位置按下图所示“”为靶标，“”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔）3.1.2. 四层一次层压埋盲孔板加工过程控制重点工序控制点不良后果内层钻孔防止薄板折皱，倒夹点加工时易变形。电镀需压平内层图形图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%破坏定全部定位系统层压准备防止铆合偏位，可用X光进行检验对位偏层压钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警外层盲孔对位偏钻孔外层通孔位与盲孔对位。外层图形一般使用自曝光机进行加工。外层盲孔对位
8、偏下一步改进内容：1、 使用除有销定位外的多种定位方式进行层压。2、 盲孔孔内镀层要求与生产控制。（外层盲孔孔内无铜与有铜的相关要求不明）3.1.3. 四层一次层压埋盲孔板案例分析例1，D1539，原结构要求孔内铜厚为大于20um，内外层铜厚为3OZ。选用1OZ芯板则可按上述工艺路线进行加工。但如果选择2OZ芯板，则可减少电镀时间及压合后微蚀，加工效率最高，外层成品铜厚为4OZ，图形补偿允许情况下，使用2OZ芯板的结构设计优于1OZ芯板。3.2. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板产品特征：一般为3张或3张以上芯板组成，表层芯板具有埋盲孔。内层通常无埋孔。工艺路线：芯板钻孔芯板电镀芯板单面图形制作
9、inspecta钻铆钉孔层压双轴钻靶微蚀钻孔孔金属化外层图形。技术难点：当结构为1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高 当结构为6层及以上板时，各内层的收缩比例不同如图2所示： 3.2.1. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板ME资料制作技术难点原因ME制作要求比例缩放芯板电镀后收缩对钻孔及内层菲林预放比例，见附录3层压易偏位铆钉定位易偏位，层压定位方式为有销定位薄芯板金属化收缩大金属化过程中，芯板由于应力收缩，且2#线及4#线的收缩不同芯板厚度小于0.6mm时为4#线薄板夹具加工，厚芯板要求不高3.2.2. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过程控制重点工序控制点不良后果内层钻孔防止
10、薄板折皱电镀需压平内层图形图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%，表层芯板加工后再进行内部芯板加工。对位不良会破坏定全部定位系统。未经电镀芯板先加工会造成所有比例无法修正。层压准备防止铆合偏位，可用X光进行检验对位偏层压钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警外层盲孔对位偏钻孔外层通孔位与盲孔对位。外层图形一般使用自曝光机进行加工。外层盲孔对位偏3.2.3. 案例分析例1：F/N:C0491 F/N:D05063.3.六层以上两次压合埋盲孔线路板（含六层）产品特征：一般为2张上板经过两次压合组成，表层芯板具有盲孔。内层通常无埋孔。工艺路线：一次压合钻孔一次金属化芯板单面图形制作inspecta钻
11、销钉孔层压双轴钻靶微蚀钻孔孔金属化外层图形。技术难点：当结构以高多层板为主，通常第一次压合不对称时会有严重的变形。 当结构为内层钻孔孔位要求高，第一次压合后单面图形制作对位要求高。 对外层铜厚有较严格的控制要求 3.3.1、六层以上两次压合埋盲孔板ME制作要求技术难点原因ME制作要求芯板收缩比例第一次层压的对位要求较高第二次层压结构不对称时，变形难以消除需进行提示，当结构有较大的不对称时（与案例不同），要及时进行质量跟进。层压易偏位铆钉定位易偏位，层压定位方式为有销定位第一次钻孔及单面图形比例第一次压合厚度较小时（0.5mm以下），第二次压合的收缩较大需及时要求PE进行该结构的测试。铜厚控制外
12、层经多次电镀，难以进行细线路加工或满足客户要求。第二次层压后微蚀，厚度控线路制作要求进行控制。一次层压靶标点内层靶标位置分布有利于误差互补分布中线有利于定位孔加工，图示为较佳组合，可通用于各种钻靶机靶标设计第一次压合后单面图形对位较差去除单面图形的识别点及靶标点，该位置为无铜区，利用其它孔进行对位检验。二次层压靶标点内层靶标位置分布有利于误差互补当材料利用率不允许时，尽可能放入中线区域，第二次识别点可由靶标孔取代，但必需有一点偏置。3.3.2、六层以上两次压合埋盲孔板加工过程控制重点工序控制点不良后果内层钻靶有偏位时要跟据偏位情况进行校正外层通孔与盲孔对位不良或内层偏位。层压准备第一次压合防止
13、铆合偏位，可用X光进行检验对位偏内层图形第一次压合后单面图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%，表层芯板加工后再进行内部芯板加工。对位不良会破坏定全部定位系统。未经电镀芯板先加工会造成所有比例无法修正。层压钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警外层盲孔对位偏层压不对称结构防变形变形超差钻孔外层通孔位与盲孔对位。出现偏位要跟据情况进行补正通孔下盲孔对位不良电镀镀层均匀性及厚度控制铜厚超差外层图形一般使用自曝光机进行加工。使及手动曝光要加强对通孔及盲孔的对位情况的检验外层盲孔对位偏3.3.3.案例分析C1120，C19733.4.六层以上三次压合埋盲孔板产品特征：一般为2张上板经过三次压合组成，表
14、层芯板具有两次盲孔，通孔与盲孔的对位要求极高，偏差互补性较差。工艺路线：一次压合钻孔一次金属化芯板单面图形制作二次层压双轴钻靶微蚀钻孔孔金属化单面图形三次层压双轴钻靶微蚀钻孔孔金属化外层图形技术难点：当结构以高多层板为主，通常第一、二次压合不对称时会有严重的变形。 当结构为内层钻孔孔位要求高，第一、二次压合后单面图形制作对位要求高。 对外层铜厚有较严格的控制要求。目前还缺少对此类产品的加工经验。 3.4.1、六层以上三次压合埋盲孔板ME制作要求技术难点原因ME制作要求芯板收缩比例第一次层压的对位要求较高第一、二次层压结构不对称时，变形难以消除需进行提示，当结构有较大的不对称时（与案例不同），要及时进行质量跟进。第一，及二次钻孔及单面图形比例第一、二次压合厚度较小时（0.5mm以下），第二次压合的收缩较大需及时要求PE进行该结构的测试。铜厚控制外层经多次电镀，难以进行细线路加工或满足客户要求。第一、二次层压后微蚀，
