《外观检验标准》由会员分享，可在线阅读，更多相关《外观检验标准（9页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、外观检验标准 6.1检验条件 6.1.2.检验工具：光学放大镜（特殊情况下采用显微镜）、ple、ction、赛规等 6.1.3检验条件: 室内照明600lux以上 检验人员必须穿戴好防静电衣/帽鞋，佩戴测试为好的静电手环。 C.检验工作台面保持干净整洁，静电防护措施检验K。 .14.检验方法：A.检验人员需坐姿端正,确保与检查的零件保持20cm-30c的距离。 B.从PCB表面450角开始检验，左右移动PCA,目光顺着移动的方向逐步检验，若遇到IC类或其它具有多方位焊脚的元器件,则转动PCBA从各角度进行检验。 6.1.4.缺陷等级 致命缺陷（CR):是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生伤害
2、或危及生命财产安全。B. 严重缺陷（MAJ）:指不能达成制品使用目的或显著降低其实用性的不合格点,以及客户要求的其它非性能不良的不合格点。 C.次要缺陷(MN）：指生产之制品在使用或操作上并无明显影响，不至于引起客户投诉的缺陷。 6.2.ST外观检验标准 6.2.1.MT常见外观缺陷名词解释 见下表 序号 缺陷中文名称 缺陷英文缩写 名词解释 沾胶 SG (ik ue) 板子表面有胶水印 冷焊CS (Cd solder) 焊接时温度过低，致使零件表面暗淡粗糙、无光泽 3 多件 (xcess Part)没有零件的位置多出一个零件 4 多锡 E (Excs Soer) 焊点上的焊料量高于最大需求量
3、 5 浮高 L (Flat Part) 零件没有平贴在板子表面 外来异物 FM (Foreign Maerial） 零件底部或PCB上有不明物 7 反白 FP (Flip P） 零件与实际贴片翻转10度背面朝上 8 金手指沾锡 GF (Gold Fnger) 板子上金手指部位有锡膏 9 少锡 IS (sfiie older) 焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点虚焊 10 空焊 P(On) 零件与焊盘没有焊接 序号 缺陷中文名称 缺陷英文缩写 名词解释 1 漏件 PM (Pas ssng) 在样品上有零件的位置，实际上没有零件，(过BTU前pd上无组件,此pd点刨满、光亮) 12 撞件 I
4、 (Ipact Pat） 在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BT后在流转中组件脱落,此pa点灰暗,无光泽.) 13 极性贴反 RP （Rerd rt) 有极性的电子零件，正负极性贴装错乱，颠倒 1 锡珠 S(ldr all) 外来多余的锡附在表面形成珠状焊点 1 锡孔 S(Sodr Hol) 因锡膏有气泡导致焊接后产生孔状焊点 16 组件放歪 S(Skewed Part) 零件贴片位置超出规定位置 7 移位 M （Movng Poiio) 零件贴片时离幵规定位置 1 连焊 SS (olershort） 管脚与管脚之间连接在一起,或PC板上两个ad上的锡连在一起 1锡尖 S （Solde
5、r T） 锡点表面凸起形成尖端 20 组件立起,立碑 T (omstone Par） 零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状 21 侧立 U （Stan-Up)零件与实际贴片翻转90度 2 虚焊US (Unsolder） 零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固 23 错件 WP(WonPat） 板子上零件与样品规定不符 2 P脱落 PE (PCErr) B铜泊脱落 25 PB断裂 B (P Bre)P物理断开并露出底材 26PCB烘焦PO (PBvrheated） 表面严重受热而引起的PCB烧焦 7 线路短路 S(PBCiri Sor) PB内部线路短路 8 管脚弯曲 P (BedPin）
6、零件管角表面不平整,导致不良 9 组件功能失效 (Cmonentdefec) 材料失效,外观正常 30 组件损坏 DP (Damged Pr） 零件本体某一部位缺损 31 误测 NTF（NoTst Fai) 未经过任何动作,重测该站PS 待分析 TBA ( BE Aalsis) 未分析 6.2.2.图示范例 TOP面 BTTOM面 6.3.外观检验项目及判定标准 . 片状零件 侧面偏移： A: 侧面偏移长度 W:元件端帽的宽度长度 :PAD的宽度 可接受标准: A25% W 或25%P 理想图样 可接收图样 不可接收图样 末端偏移: 元件末端偏移不可超出PC焊盘 可接收图样 不可接收图样 侧面
7、左右少锡: C: 末端焊接宽度 W：元件端帽的宽度 :AD的宽度 可接受标准: C75% 或C75% P 理想图样 可接收图样 不可接收图样 侧面上下少锡 H:元件端冒高度 F:侧面焊接高度 可接受标准: F5% H （包含焊锡高度） 可接收图样 不可接收图样 侧面底部少锡 J：元件可焊端与焊盘的接触重叠部份 可接受标准： 可以明显看到元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触。 侧面底部少锡 元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触 可接收图样 元件可焊端与焊盘未形成有效重叠接触 不可接收图样 多锡: E: 最高焊点高度 可接受标准： 最高焊点高度E可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部,但不可接触元件
8、体。 未接触元件体 可接收图样 已经接触到元件体 不可接收图样 B.柱状元件： 侧面偏移: A: 侧面偏移长度 W:元件端帽的宽度长度 P：P的宽度 可接受标准: A2% W 或A25% P 侧面偏移： 不可接收图样: 不可接收标准: 侧面偏移长度 2% 元件可焊端直径 或 2% 焊盘宽度 末端偏移: B：末端偏移长度 可接受标准: 末端偏移(B)未偏移出焊盘 不可接收图样： 不可接收标准： 任何末端偏移（B)偏移出焊盘 末端少锡: C.末端焊接宽度 .元件直径 .焊盘宽度 可接受标准： C50% W或C5 P 末端少锡: 不可接收图样： 不可接受标准： 末端焊接宽度（C）小于元件直径（W)的
9、%,小于焊盘宽度（P)的50%。 底部少锡: D侧面焊点长度 T.元件可焊端长度 S焊盘长度 可接受标准: D0% T或50% S 不良图片（暂无) 不可接收标准： 侧面焊点长度(D）小于元件可焊端长度()的50%,或小于焊盘宽度（S)的50%。 侧面少锡: :焊点高度 ：焊锡高度 W:元件端冒直径 可接受标准： 最小焊点高度(F)正常润湿。 不可接收图样 不可接受标准： 最小焊点高度（F)未正常润湿。 l 多锡 E:焊锡的最大高度 可接受标准： 最高焊点高度(E)可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部,但不可接触元件体。 不可接收图样: 不可接收标准: 最高焊点高度(E）接触到元件本体
10、。 C.扁平”L”型脚零件 l侧面偏移 A:侧面偏移长度 W：零件脚宽 可接受标准： A25% 理想图样 可接收图样 不可接收图样(A5 W） 趾部偏移： B趾部最大偏移 可接受标准： 趾部最大偏移(B）顶端与PC线路距离等于或大于.13m，同时焊锡量达到标准要求 不良图片（暂无) 不可接收标准: 1. 趾部最大偏移（B)顶端与PCB线路距离小于0.13m。 2.焊锡量未达到要求。 侧面少锡 D：侧面焊锡长度 W:零件引脚宽度 L：零件引脚长度 可接受标准: D7% L 理想图样 可接收图样 不可接收图样 末端少锡: C：最小末端焊点宽度 W:零件引脚宽度 可接受标准: 最小末端焊点宽度（C)
11、大于或等于50%的引脚宽度（W） 理想图样 可接收图样 不可接收图样 根部少锡: F：根部焊点高度 G：焊锡厚度 T:零件脚厚 可接受标准: 最大根部焊点高度 0%(焊锡厚度+引脚厚度) F0(G+T) 可接收图样 不可接收图样 多锡： 高引脚器件 （引脚位于元件体的中上部）: E;焊锡最大高度 可接收标准： 焊锡面最大高度没有接触到元件体。 理想图样 可接收图样 不可接收图样 D.圆形或扁圆引脚： 偏移： A：侧面偏移长度 W：元件直径 P：P的宽度 可接受标准: 侧面偏移25% 引脚宽度（焊盘宽度） B：趾部偏移长度可接受标准： 趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离等于或大于0.13mm
12、,同时焊锡量达到标准要求 少锡： D：最小焊点长度 可接受标准: 最小焊点长度大于或等于引脚的宽度 多锡 E:焊锡面 可接受标准: 焊锡面没有接触到元件体 EJ型引脚 侧面偏移: W:引脚宽度 A：侧面偏移宽度 可接收标准: 最大侧面偏移宽度小于或等于50%的引脚宽度 A50% 可接收图样 不可接收图样 底部少锡: D：侧面焊点长度 可接收标准: 侧面焊点长度大于150的引脚长度 理想图样 不可接收图样 根部少锡 F：根部焊点高度 ：引脚厚度 G：焊锡高度 可接受标准： 根部焊点高度至少为50引脚厚度加焊锡厚度 不可接受标准： 根部焊点高度小于50%引脚厚度加焊锡厚度 多锡: E:焊锡面 可接受标准: 焊锡面不可接触元件体 不可接受标准： 焊锡面已经接触到元件体 FI型引脚: 偏移: A：偏移宽度 W：引脚宽度 可接受标准： 25 W ：趾部偏移: 不可接收标准： 不允许任何的趾部偏移 焊锡高度： F：最小焊锡高度 可接收标准: 最小焊锡高度大于等于.5m 不可接触到元件体 D：最小侧面焊锡长度 可接收标准: 最小侧面焊锡长度不做尺寸要求 不可接触到元件体 但必须考虑到元器件的功能和实用性 G.其它缺陷 浮高 晶片状零件不允许浮高 2T 可接收
