单面板工艺流程

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1、*单面板工艺流程开料磨边T钻孔T外层图形T （全板镀金）T蚀刻T检验T丝印阻焊T （热风整平）T丝印字符T外形加工T测试T检 验*双面板喷锡板工艺流程开料磨边T钻孔T沉铜加厚T外层图形T镀锡、蚀刻退锡 T二次钻孔T检验T丝印阻焊T镀金插头T热风整平T丝印字 符T外形加工T测试T检验*双面板镀镍金工艺流程开料磨边T钻孔T沉铜加厚T外层图形T镀镍、金去膜蚀刻T二次钻孔T检验T丝印阻焊T丝印字符T外形加工T测试 T检验*多层板喷锡板工艺流程开料磨边T钻定位孔T内层图形T内层蚀刻T检验T黑化T层压T钻孔T沉铜加厚T外层图形T镀锡、蚀刻退锡 T二次 钻孔T检验T丝印阻焊T镀金插头T热风整平T丝印字符T外

2、形加工T测试T检验*多层板镀镍金工艺流程开料磨边T钻定位孔T内层图形T内层蚀刻T检验T黑化T层压T钻孔T沉铜加厚T外层图形T镀金、去膜蚀刻T二次 钻孔T检验T丝印阻焊T丝印字符T外形加工T测试T检验*多层板沉镍金板工艺流程开料磨边T钻定位孔T内层图形T内层蚀刻T检验T黑化T层压T钻孔T沉铜加厚T外层图形T镀锡、蚀刻退锡 T二次 钻孔T检验T丝印阻焊T化学沉镍金T丝印字符T外形加工T测试T检验、 工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个 阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。

3、二、前处理沉金前处理一般有以下几个步骤：除油(30%AD-482),微蚀(60g/lnaPS,2%H2SO4)，活化(10%Act-354-2),后浸(1%H2S04)。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍 和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀 速率应控制在“25U40U”活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较 大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。三、沉镍沉镍药水的主要成分为Ni2+(5.1-5.8g/1

4、)和还原剂次磷酸钠(25-30g/1)以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比 较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni2还原剂，补加料时，应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化， PH 值，镀液温度对镍厚影响比较 大，镍药水温度抄袭控制在85C-90C。PH在5.3-5.7,镍缸不生产时，应将镍缸温度降低至70C左右，以减缓镀液老 化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb.Sn.Hg.Ti.Bi(低熔点 的重金属)，有机杂质包括S2，硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低

5、活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化 学镀镍工艺完全停止。有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清 除一部分杂质，但不能完全清除。不稳定剂：包括 Pd 和少量的铜，这两种成分造在化学镍不稳定，使镀层粗糙，而且过多地镀在槽壁及加热器上。固体 杂质：包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。总之：在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液。四、沉金沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l)，结合剂为(Ec0.06-0.16mol/L),能在镍磷合金层上置换 出纯金

6、镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85C-90Co五、后处理沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗， Dl 水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水 平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗(硫酸 10%，双氧水30g/L)，高压DI水洗(3050PSl)， Dl 水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。六、生产过程中的控制在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题， 对工艺控制起到很大的作用

7、，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。2）、微蚀剂与钯活化剂之间微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂 会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。3）、钯活化剂与化学镍之间钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水 洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。4）、化学镍与浸金之间在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。5）、浸金后 为保持可

8、焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。6）、沉镍缸PH,温度沉镍缸要升高PH,用小于50%氨水调节，降低PH,用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行,以确保均衡的镀液浓度。温度越高,镀速越快。当镀厚层时,低温用来减慢针出现。不操作 时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解见下表：故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍原因：1.1 重金属的污染.1 .2稳定剂过量1 .3搅拌太激烈1 .4铜活化不恰当改善方法：1.1 减少杂质来源1 .2检查维护方法,必要时进行改善1

9、 .3均匀搅拌,检查泵的出口1 .4检查活化工艺故障 2：搭桥：在线之间也镀上化学镍原因：2.1 用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之 间没有完全被微蚀2.6水洗不充分改善方法：2.1 缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间 稍长会更有利故障 3：3、金太薄原因：3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围改善方法： 3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善故障 4： 4、线路板变形原因： 4.1 化学镍或浸金的温度太

10、高.改善方法： 4.1 降低温度.故障 5：5、可焊性差原因：5.1 金的厚度不正确5.2 化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3 工艺本身没有错误5.4 线路板存放不恰当5.5 最后一道 水洗的效果不好.改善方法：5.1金的最佳厚度是:0.050.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的 地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度故障 6： 6、金层不均原因： 6.1 转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质改善方法： 6.1 优化水洗并缩短转移时间.6.2化学镍重新开始6.3检查后加以改善

11、,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应 在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验故障 7： 7、铜上面镍的结合力差原因： 7.1 微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不充分改善方法： 7.1 延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗条件故障 8： 8、金层外观灰暗原因： 8.1 镍层灰暗8.2金太厚改善方法： 8.1 缩短微蚀时间性或降低温度8.2降低浸金温度缩短浸金时间故障 9： 9、镀层粗糙原因： 9.1 化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒改善方法： 9.1 调节温度 9.2 减少杂质来源,改善过滤故障 10： 1

12、0、微蚀不均匀原因：10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化（大于30G/L）10.4过腐蚀 改善方法： 10.1 增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间七、问题与改善 现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1，以供参考：八、注意事项：在沉金的过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛 巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。结论印制线路板沉金品质问题，应考虑整个沉金工艺的控制，包括沉前表面处理，沉镍，沉

13、金，及沉金后处理。在沉金工序 中，应讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，对生产工艺的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已 不能满足品质的要求，线路板公司应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。一 电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡二 工艺流程：浸酸T全板电镀铜T图形转移T酸性除油T二级逆流漂洗T微蚀T二级逆流漂洗T浸酸T镀锡T二级逆流漂洗T逆流 漂洗T浸酸T图形电镀铜T二级逆流漂洗T镀镍T二级水洗T浸柠檬酸T镀金T回收一2-3级纯水洗T烘干三 流程说明：（一）浸酸 作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在 10%

14、左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀 铜缸和板件表面； 此处应使用 C.P 级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性 和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180 克/升，多者达到 240克/升；硫酸铜含量一般在75 克/升左右，另槽液中 添加有微量的氯离子，

15、作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂 的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可 电镀面积，对全板电来说，以即板长dmx板宽dmx2x2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多 控制在 22 度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； 工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按 100-150ml/KAH 补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔 2-3 小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1 次/周），硫酸（1 次/周），氯离子（2 次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及 时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及 时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解 除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯； 大处理程序：A取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表 面至均匀粉