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1、建设项目环境影响报告表编制说明1、项目名称指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字段作一个汉字）。2、建设地点指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。3、行业类别按国标填写。4、总投资指项目投资总额。5、主要环境保护目标指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。6、结论与建议给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。7、预审意见由行业主管部门填写答复
2、意见，无主管部门项目，可不填。8、审批意见由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。1、建设项目基本情况项目名称半导体零部件制造、精密清洗涂层项目建设单位安徽高芯众科半导体有限公司法人代表通讯地址安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园21号厂房联系电话传真/邮政编码247000建设地点安徽省池州市池州经济技术开发区金安园区立项审批部门池州经济技术开发区管理委员会经贸发展局批准文号池开管经2019192号建设性质新建（迁建）行业类别及代码C4330 专用设备修理占地面积(平方米)30015绿化面积(平方米)/总投资(万元)20000其中：环保投资(万元)1000环保投资占总投资比例5%评价经
3、费（万元）/预期投产日期2021年8月1.1项目由来安徽高芯众科半导体有限公司（统一社会信用代码：91341700348719921P）成立于2015年6月25日，位于安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园21号厂房，是一家专业提供光电、半导体零件清洗回收再生服务以及无尘服制作的企业。安徽高芯众科半导体有限公司于2016年投资建设晶圆、半导体设备、光电设备零部件项目，2017年建设高等级无尘布、无尘服制造项目，现公司正常年再生晶圆300万片、再生半导体光电设备零件100万件、年产6000万片无尘布以及200万套无尘服。为实现公司产品结构的优化升级，公司决定搬迁到池州经济技术开发区金安园区，拟
4、购置土地约45亩，投资20000万元建设“半导体零部件制造、精密清洗涂层项目”。该项目已在池州经开区经发局备案（备案证号：池开管经2019192号，项目编码：2019-341761-39-03-02654），项目建成后年再生半导体、光电设备零部件300万件、半导体精密涂层150万件。本项目原材料光电设备零部件、面板零部件等主要来自重庆惠科金渝光电科技有限公司、京东方、Invenia等，为客户使用后的零部件。基材的主要材质为不锈钢、铜、陶瓷、石英、钼等，由于基材表面沾有酸性及碱性物质，通过公司清洗维修后再生，将表面酸性物质、碱性物质完全去除，其洁净度、含离子个数及粗糙度等达到符合客户的要求。根据
5、中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国环境影响评价法、建设项目环境保护管理条例（国务院第682号令）的要求，本项目需进行环境影响评价。对照建设项目环境影响评价分类管理名录及关于修改建设项目环境影响评价分类管理名录部分内容的决定（生态环境部令第1号），本项目半导体零部件和精密清洗涂层属于其中“二十四、专用设备制造及维修”中“70 专用设备制造及维修”中“其他（仅组装的除外）”，环评类别为报告表，详见表1-1。受建设单位委托，我单位承担该项目环境影响评价工作。接收委托后，我单位立即组织工程技术人员对项目进行了实地考察，对项目建设地周围环境状况进行了调查，收集了当地的环保、水文、气象、地质等有关资
6、料，按有关技术要求编写了编制了该环境影响报告表，呈报生态环境主管部门审批。表1-1 建设项目环境影响评价分类管理名录（摘录）环评类别项目类别报告书报告表登记表本栏目环境敏感区含义二十四、专用设备制造及维修83专用设备制造及维修/其他（仅组装的除外）/1.2项目概况（1）项目名称：半导体零部件制造、精密清洗涂层项目；（2）建设单位：安徽高芯众科半导体有限公司（3）项目性质：迁建（4）建设地点及周边情况：项目位于池州经济技术开发区金安园区原安徽京奥制冷设备有限公司厂区（中心地理坐标：东经117.527784，北纬30.712205），池州经济技术开发区双平路以南、金同路以东。厂区内现存一栋办公楼及
7、门卫室，无其他构筑物。项目区东侧为安徽天佑新材料有限公司，南侧为安徽金度洋机电科技有限公司，北侧为双平路，隔路为安徽英诺高新材料有限公司，西侧为金同路，隔路为池州市鼎晟预制构件有限公司。建设项目地理位置见附图1-1，项目周边环境示意图见附图2-1。（5）项目建设内容及规模本项目将依托新厂区内现有办公楼、门卫室构筑物，新建1#厂房13600.4m2，宿舍楼约1920，化学品仓库103.6等，于1#厂房内布置涂层车间、化学清洗车间，其中涂层车间内设置等离子喷涂设备进行部件表面喷涂加工；化学清洗车间北侧布置液晶面板清洗区域，区域内设置水刀冲洗房、喷砂室、熔射室，配套酸洗、碱洗槽、喷砂与熔射装置；化学
8、清洗车间南侧布置半导体零部件清洗区域，区域内设置酸洗、碱洗、超声波水洗以及喷砂、熔射设施。项目建成后可形成年再生半导体、光电设备零部件300万件、半导体精密涂层150万件生产能力。项目具体建设内容及规模见表1-2。表1-2 项目主要建设内容及规模工程类别工程名称工程内容及规模主体工程1#厂房建筑面积13600.4平方米，地上1F，局部夹层。厂房东侧设置等离子喷涂生产线。厂房中部设置化学清洗车间，化学清洗车间北侧布置液晶面板清洗区域，区域内设置水刀冲洗房、喷砂室、熔射室，配套酸洗、碱洗槽、喷砂与熔射装置；化学清洗车间南侧布置半导体零部件清洗区域，区域内设置酸洗、碱洗、超声波水洗以及喷砂、熔射设施
9、。辅助工程办公综合楼依托厂区内现有办公楼共3F，建筑面积约2100平方米。配电房厂区东侧中部，约270平方米。宿舍楼位于厂区西北角，新建宿舍楼共3F，建筑面积约1920平方米。纯水站位于车间北侧，占地200平方米，设置1台6t/h、1台3t/h超纯水设备。储运工程化学品仓库位于厂区东北角，占地约103.6平方米，存放本项目需用化学品。公用工程供水工程由经济开发区给水管网供给。排水工程雨污分流。生活污水经化粪池预处理后接入经济开发区污水管网。生产过程含氟废水、酸碱废液、含砷废液和一般清洗废水（包括含铜废水）经车间管道排入业主预设的集水地坑，分别通过独立的提升泵提升至污水站相关对应废水收集桶。含铜
10、、一般清洗废水和经过预处理的含氟、酸碱废水通过三级反应池后再进入斜管沉淀池，经过沉淀后的水经过砂滤器，进入中水回用系统，清水回用，浓水达标纳管排入电子信息污水处理厂。含砷废水经单独处理系统处理回用，不外排。供电工程由经济开发区供电网接入厂区，用于厂内生产和生活供电，耗电量为1620万kWh/a。环保工程废水治理项目生活污水经隔油池、化粪池预处理后排入城东污水处理厂；含氟废水、酸碱废液、含砷废液和一般清洗废水经车间管道排入业主预设的集水地坑，分别通过独立的提升泵提升至污水站相关对应废水收集桶。含氟废水、酸碱废液分别经过各自的预处理系统，调节PH值以后，加入钙盐、絮凝剂、助凝剂等药剂进行预处理，处
11、理完进入设置的集水池，通过定量泵按照一定比例投加到一般清洗废水系统中并进行处理；含铜、一般清洗废水和经过预处理的含氟、酸碱废水通过三级反应池后再进入斜管沉淀池，经过沉淀后的水经过砂滤器，进入中水回用系统，清水回用，浓水达标纳管排入电子信息污水处理厂。含砷废水根据需要调节PH值或投加铁盐进行预处理或不进行处理，直接进入单效蒸发浓缩装置，进行蒸发工艺，蒸发冷凝液作为生产水回用，不外排。废气治理生产区各清洗槽体运行时均加盖封闭，产生的酸碱废气经顶部抽风方式收集，收集后进四级洗涤塔处理（一级塔为次氯酸钠（NaClO2）硫酸（H2SO4），二、三级塔为氢氧化钠（NaOH）硫化钠（Na2S），四级塔为氢氧
12、化钠（NaOH），处理后废气经15m排气筒（DA001）排放。（风量：16500m/h，排气筒内径0.8m，收集95%，去除效率：90%）。生产车间有机溶剂清洗槽上方设置半密闭罩收集有机废气，收集后进入两级活性炭吸附装置处理再经15m排气筒（DA002）排放。（风量：10000m/h，排气筒内径0.6m，收集95%，去除效率90%）。每套等离子喷涂系统均自带一套袋式除尘处理，处理后分别经一根15m排气筒（DA003、DA004、DA005）排放。（风量：10000m/h，排气筒内径0.6m，去除效率98%）。液晶面板区域喷砂与熔射工艺相距较远，液晶面板区域喷砂与熔射过程粉尘分别配套一套袋式除尘
13、器收集处理，喷砂废气处理后经15m排气筒（DA006）排放，（风量：10000m/h，排气筒内径0.6m，收集效率98%，去除效率99%）；熔射废气处理后经15m排气筒（DA007）排放，（风量：10000m/h，排气筒内径0.6m，收集效率98%，去除效率99%）。项目半导体零部件加工区域喷砂与熔射工艺相距较近，喷砂与熔射共一套袋式除尘器处理经15m排气筒（DA008）排放，（风量：20000m/h，排气筒内径0.6m，收集效率98%，去除效率99%）。食堂油烟通过配套油烟净化器净化处理后由专业烟道排放，满足饮食业油烟排放标准（试行）（GB18483-2001）中最高允许的排放标准要求。噪声
14、治理采用车间隔音、减振基座等措施固废治理一般固废全部外售综合利用；规范建设危废暂存间（35m2），全面重点防渗，危险废物分类储存后由厂家回收处理或委托有资质单位处理；生活垃圾由环卫部门清运填埋处理。 地下水防渗地坪采用高承载、耐腐蚀环氧砂浆作为基础，面上敷设乙烯脂树脂作为防腐蚀面，污水管道、管沟采取防腐蚀防渗漏措施等；合理布局、加强危险化学品的使用、运输管理。风险防范1.严格按照相关设计规范和要求落实防护设施，预防物料泄漏。2.建立企业管理制度和操作规程，预防操作风险。3.按照危险废物贮存污染控制标准（GB18597-2001）及 2013 年修改单等要求建设危险废物暂存库。4.于厂区东北角建
15、设应急事故池约120m。5.制定合理有效的废气治理设施安全运行监控措施。6.充实公司应急装备与应急物资配备种类与数量。7.编制环境风险应急预案1.4产品方案项目再生半导体、光电设备零部件300万件、半导体精密涂层150万件。具体产品方案见表1-3。表1-3 项目产品方案一览表序号产品名称迁建前迁建后涂层种类涂层面积涂层厚度（mm)处理工艺备注（件/a）1面板零部件50万150万Cu90003气动剥离+酸清洗+水刀冲洗半导体、光电设备零件ITO90000.2酸清洗+水刀冲洗Ti54000.3碱清洗+水刀冲洗Al70000.3水刀冲洗Mo45000.3气动剥离+酸清洗+水刀冲洗2半导体零部件50万150万Al65000.3酸清洗ITO80000.1酸清洗Y2O360
