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1、半导体风险管理培训资料(精)发展趋向工厂布局工艺流程无尘室行业风险风险管理及核保损失事例再保解决方案?GeneralReinsuranceAG2/?GeneralReinsuranceAG元件更小（0.13013-0.09009-0.65065-0.0450045-0.0320032）晶圆（wafer）更大（4”-6”-8”-12”）创新周期更短无尘室（cleanroom）面积更大且价值更高生产厂商更少但生产规模更大更多的扩展条款/新建半导体厂的设计及施工时间更短现有工厂的利损风险（LoP）/在建工程的预期利损风险（ALoP）很高?GeneralReinsuranceAG特别芯片制造商A厂每个
2、月生产5000片晶圆ABB厂每个月生产6000片晶圆厂每个月生产C厂每个月生产40000片晶圆片晶圆?GeneralReinsuranceAG特别芯片制造商A每个月生产5000个晶片ABB每个月生产6000个晶片每个月生产C每月生产40000个晶片个晶片所有测试都在C厂进行?GeneralReinsuranceAG特别芯片制造商A厂每个月生产5000片晶圆ABB厂每个月生产6000片晶圆厂每个月生产C厂每个月生产40000片晶圆片晶圆所有测试都在C厂进行C厂作为最后测试地区厂作为最后测试地区变得至关重要?GeneralReinsuranceAG各厂间的互相依存关系将更为盘根错节产品周期将日趋缩
3、短重置价值将日趋增添重置所需时间变得更为要点产质量量要求严格、供货时间缺少弹性产质量量要求严格供货时间缺少弹性发生损失后，将采纳重置而非维修方式恢复生产日趋增添的保险价值要求更大的直保和再保承保能量?GeneralReinsuranceAG?GeneralReinsuranceAG物料场厂房1化学品储蓄库供气站厂房23-5层35层3-5层办公区研发室装置大楼5层5层厂房31层占地面积:220000m2占地面积:220,000m建筑面积:173,000m2?GeneralReinsuranceAG集成电路楼厂房1车间C1封装区车间B1测试区办公区车间A1储物间公用设备1楼1楼地下室4楼3楼2楼楼
4、测试区5楼楼?GeneralReinsuranceAG厂房2车间C2办公楼办公区4楼3楼2楼楼1楼1楼地下室车间B2办公区办公区车间A2储物间公用设备?GeneralReinsuranceAG厂房3车间3?GeneralReinsuranceAG?GeneralReinsuranceAG晶圆生产过程-晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层?GeneralReinsuranceAG晶圆生产过程-晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层光罩制造电路设计/光罩?GeneralReinsuranceAG光罩制造电路设计/光罩晶圆生产过程-晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层办理-旋涂/炉内软烤-晶圆光罩瞄准/曝光/显影
5、/硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/混杂剂/堆积层-金属溅镀使电路层相连?GeneralReinsuranceAGX 射线射线0.16?GeneralReinsuranceGA晶圆生产过程-晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层光罩制造电路设计/光罩办理-旋涂/炉内软烤-晶圆光罩瞄准/曝光/显影/硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/混杂剂/堆积层-金属溅镀使电路层相连测试?GeneralReinsuranceAG光罩制造电路设计/光罩晶圆生产过程-晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层办理-旋涂/炉内软烤-晶圆光罩瞄准/曝光/显影/硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/混杂剂/堆积层-金属溅镀使电路层相连测试切割电路集成封装切割,电路集成,封装-
6、晶圆切割成芯片/将芯片固定在芯片基座及金属插脚架上-引线相接/陶瓷或塑胶盖板封装电镀电线导线金属插脚架/?GeneralReinsuranceAG晶圆生产过程-晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层酸浴/二氧化硅层光罩制造电路设计/光罩办理-旋涂/炉内软烤炉内软烤-晶圆光罩瞄准/曝光/显影/硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/混杂剂/堆积层-金属溅镀使电路层相连测试切割,电路集成,封装-晶圆切割成芯片/将芯片固定在芯片基座及金属插脚架上-引线相接/陶瓷或塑胶盖板封装电镀电线导线金属插脚架最后测试成品储藏/?GeneralReinsuranceAG几个重要步骤的总结集成电路芯片的生产晶圆生长形成电路层芯片焊接封装?
7、GeneralReinsuranceAG1+1=3?GeneralReinsuranceAG生产在等级为1-10,000的无尘室内进行-无尘室的等级以每立方英尺内大于0.50微米之粉尘的数目来表示-未过滤空气为5,000,000级-烟尘为1,000,000,000级或更高两种基本的建筑方式-现场建筑（built-in-place）-模版建筑（modularmethodmodularmethod）现场建筑意为依据特定设计标准而在现场建筑，多用于形体巨大的永远性设备的建筑安装。模版建筑是指派用预制模板连结结构的建筑安装方式。?GeneralReinsuranceAG空气补给常为再循环空气与赔偿空气
8、的混淆气体空气补给常为再循环空气与补偿空气的混淆气体。再循环空气更为清再循环空气更为洁净且更切合温度与湿度的要求无尘室往常处于正压环境下无尘室基本外壳和基本设备的造价在每平方英尺500美元(等级方英尺3,000美元(等级1)之间无尘室内部办理设备的造价在每平方英尺1,0001000美元(等级到每平方英尺10,000美元(等级1)之间当前无尘室的总造价往常要超出20亿美元100,000)到每平100,000)100000)?GeneralReinsuranceAG恢复步骤基本干净干净等级等级100100粉尘干净度每立方英尺内大于0.505微米的粉尘的数目干净度好等级10每立方英尺内大于0.5微米的粉尘的数目干净度特别好等级1每立方英尺内大于0.5微米的粉尘的数目超干净等级0.1每立方英尺内大于0.5微米的粉尘的数目0.1?GeneralReinsuranceAG
