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1、一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.* Ni7 7 3 G8 K二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗. n- a$ t9 c1 o6 i 1.外层特性阻抗模型:, M! # ! * N- c, t8 d7 D- O: G) W: x 2.内层特性阻抗模型:6 - b# F- g1 p6 W2 Y R4 w5 H 3.外层差分阻抗模型:+ l% V3 Z& G1 ; V( p2 w9 o7 o, I- O7 t q3 + r 4.内层差分阻抗模型:& f8 D1 7 s& %
2、 K% T4 E v 3 n; W/ K$ o! 1 D! A 5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗，(2)内层共面特性阻抗，(3)外层共面差分阻抗，(4)内层共面差分阻抗.o5 n3 l3 e O; 1 t7 W8 o1 m V% 9 & Y- P三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),9 d) ?# s& M6 t2 每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,0.2MM ,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/
3、HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.% M7 b) ?* b; U* . v1 Y/ , v9 c6 M 半固化片(即PP),一般包括:106,
4、1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.6 M# 3 xw, * C! W5 U+ l+ T当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象
5、. X7 R) e0 B% J p, G 后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用!& c% $ H _: t4 l& 0 V/ B四, 怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:9 D( ?1 I3 D, T- O 首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!) N& & , G5 D: 4 o$ p五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结
6、构:& 4 K0 X4 W+ r! o 1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽，W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S12W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6
7、MIL。Zdiff为阻抗值。Calculate为计算按钮，各因素是可以互相推算的,例如我们要控制50欧姆的阻抗,线宽为5MIL,H1需要多少呢？在Polar软件中找到特性阻抗模型,把相应要求值写上去，再按H1后面的Calculate为计算按钮，H1的值就计算出来了.大家可以利用Calculate为计算按钮去相互推算试一下。; p* F1 e- A( y4 I 其中3.2MIL是由两张106的PP组合而来,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL.一般层压厚度需比成品板厚小0.1MM左右，例如成品板厚
8、1.6MM,而我们计算层压厚度一般不也许大于1.5MM,此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM.即刚好满足成品板厚1.6MM的要求。- i0 H1 * g8 k: e6 Nr 2.六层板板厚1.2MM,信号层要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.具体详见:6层板1.2MM阻抗设计1.jpg和6层板1.2MM阻抗设计2.jpg,阻抗模型中H2=29.94MIL是怎样得来？5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL,其中22.44MIL即由3张7628的PP组合,0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MI
9、L,所以其层压厚度为:0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.(纠正一个错误:层压结构中0.57MM应改为0.49MM),成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116组合.9 G* v& T3 y1 p9 W1 + x六,现给大家提供Polar Si9000 V7.1下载地址及安装方法:6 ) ?( d+ K7 P2 A+ T: 下载地址: 亮腾资讯网8 x- Q/ w! Q7 D, P7 Y K SI9000 V7.1阻抗计算软件也称PCB叠层阻抗工具SI9000 V7.1! t6 k7 E4 D/ |6 kA：点击setup.exe
10、安装完毕。, - _0 S* V% w& i+ I& xB：打开SI9000，指定Cracksi9000.lic的路径后即可破解成功。& ? h! E/ e* mSi9000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。) HI7 r* v) t% T+ d& Z. h5 l) Si9000m增加了增强型建模功能，以便预测多介质PCB层的最终阻抗，同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。 - yD* _0 O5 k W2 r+ w建模时常常忽略了表面涂层，Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案，可根据电路+
11、K- L- Gc% ! z板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是当两条传输线对都采用相0 u, M3 G j! u- ?同量值、相同极性的信号驱动时，传输线一边的特性阻抗。）在USB2.0和LVDS等高速系统中，越来越需要控制这些; C1 A6 l0 O3 + 5 N$ Z g特征阻抗。( T5 R/ A0 t! ?0 a七,怎样正确选择阻抗模型:) z, 5 c# v. a! z3 F3 V5 s 大家在计算阻抗时，首先要选择正确的阻抗模型是非常重要的！那么怎样选择正确的阻抗模型呢？首先我们必须了解每一个模型所代表的意思，什么情况下采用这种模型
12、?: h. l# g3 J0 g: i7 I( M% A 1.外层特性阻抗模型:外层特性阻抗模型是外层线路中某根线需要控制一般为50欧姆的阻抗,例如:一个四层板,板厚1.6MM,TOP层和BOTTOM层上5MIL的线需控制50欧姆的特性阻抗.2011-7-12 11:35 上传下载次数: 168外层特性阻抗2011-7-12 11:40 上传下载次数: 163内层特性阻抗2011-7-12 11:47 上传下载次数: 107外层差分阻抗2011-7-12 11:49 上传下载次数: 101内层差分阻抗2011-7-12 19:50 上传下载次数: 104外层特性共面阻抗2011-7-12 19:51 上传下载次数: 147内层特性共面阻抗2011-7-12 19:51 上传下载次数: 117外层差分共面阻抗2011-7-12 19:51 上传下载次数: 99内层差分共面阻抗2011-7-13 09:39 上传下载次数: 1274层板1.6MM阻抗设计2011-7-13 10:55 上传下载次数: 1036层板1.2MM阻抗结构图2011-7-13 10:55 上传下载次数: 1096层板1.2MM阻抗示意图
