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1、 文件名稱(Doc Name):维修过程工作指引文件編號 (Doc No.):文件版本 (Rev):生效日期 (Effective Date ):頁 次 ( Page)MDPIE-CWI-036E第 3 页 共 7 页（3of 7）藝美達醫療器材有限公司AML Medical Devices Ltd. 档案名称( DOC NAME):维修过程工作指引 产品名称（Product Name）: MD所有产品 文件编号( DOC No.): MDPIE-CWI-036版本(REV): E Prepared by/ Date: Form reviewed by QS Reviewed by:DEPT.
2、TITLENAMESIGNATUREDATEPIEMANAGER王文伟PRODAM林利属QAAM周英训PMCAM刘 辉QSSUPERVISOR李殷涛 Approved by:RESPOSIBILITYTITLENAMESIGNATUREDATEAMLMRTony Lo Distributed to : PROD / PIE/ QA /PMC/QS修改履历（Revision History）版本 Rev.修改描述（Description of change）生效日期Effective date工单编号PHASE-IN WO#AFirst issueMay 08, 2001N/ABChange6.
3、7content.Add 6.8 item Update.Aug 28,2001N/AC更改MDFORM為FORMApr 17,2004N/AD增加工作流程Feb 27,2010N/AE增加工具清单和元件返修流程N/A1.0目的确保维修工作有效进行2.0範圍適用于本公司所有产品.3.0參考文件MEI-*-180：PCBA及坏机修理作业指导书IPC-7711A：电子组件返工标准IPC-HDBK-001：焊接的电器及电子组件要求的手册及指南J-STD-001E：焊接的电气和电子组件要求IPC-A-610D：电子组件的可按受性标准4.0 簡稱/定義维修：针对不同坏机类别，由有维修资质的人员使用非正常
4、生产的方法进行修理并检测合格。5.0職責5.1由PIE制定工作指引,生产部/修理组执行,PMC在物料上加以控制,QS、QA监控。5.2生产部负责外观修理，修理组负责功能修理6.0指示內容6.1 QC 将坏机放在红色箱（盒）6.2 生产部/修理组根据过去产品品质状况（或结合生产品质实际情况），开发料单（MS单）6.3 货仓根据发料单借料，并填写物料追踪记录表6.4 修理员（包括生产部的外观修理）从各QC借出坏机，并签名核实，根据QC在追踪卡的坏机类别进行维修，维修修理方法参照产品修理指南。6.5 修理员修完坏机之后，在追踪卡上注明原因，并盖印，如实写于Reject & Repair Report
5、上有关内容。如更换关键元件，须在追踪卡上划去原Lot Code,写上新Lot Code。6.6 修理员把确认未报废的、修理过的产品（有PCBA的半成品），送至QC 工位黄色标识的待测试箱（盒），检测下拉。6.7 修理员针对确认报废的修理过的产品（有PCBA的半成品），在追溯卡上填写报废和原因，然后机卡一起送至生产部。生产部开成品进仓单，备注报废。报废机入报废仓，其追溯卡交SC保管。6.8 针对每个工单修理后产生的坏料以及余料，由生产部/修理组开退料单（AR单）。6.9 IQC 针对退料单所退物料，确认好料、坏料以及来料不良等，并在退料单签字。6.10 货仓根据所退物料种类，好料入主仓、报废仓和
6、LAT仓，并做好入仓记录。7.0 PCBA维修细则7.1 参考工业标准：IPC-7711A：电子组件返工标准J-STD-001E：焊接的电气和电子组件要求IPC-A-610(D)：电子组件的可按受性标准IPC-HDBK-001：焊接的电器及电子组件要求的手册及指南7.2 PCBA维修流程及区域划分：不良品分析区QC检出不良品区域划分不良品分析焊接区焊上或取下元件清洁区清洁PCB检查区外观检查Fail测试区ATEPassFailQC检查区Pass QC 检查并记录按PFC下拉7.3 维修工具维修选择使用的工具及设备参考MEI-*-180,各工具及测试设备的使用，参考有关的说明。8.0 维修人员的
7、培训8.1 所有维修人员必须经过以下的培训：8.1.1维修的基本技能培训；8.1.2 维修工具的使用；8.1.3 IPC-7711A /IPC-HDBK-001/ J-STD-001E/ IPC-A-610-D标准8.2 经过培训的人员，必须经过考核合格后方可上岗作业。培训资料可参考MEI-*-180.参考员工培训和考核程序.9.0 記錄/附頁9.1 记录FORM-0343 发料单FORM-0149 物料追踪记录FORM-0294 Reject & Repair ReportFORM-0344 退料单FORM-0345 成品进仓单9.2 附件修理工作流程 （详见下页） 修理工作流程生产部/修理
8、组根据过去产品的品质状况（或结合生产品质实际情况），开发料单（MS单），并交相关部门签字确认QC 将坏机放在红色箱（盒）货仓根据发料单借料，并填写物料追踪记录表修理员从QC位红色箱（盒）内取出坏机，在修理区（或工位）根据产品修理指南修理坏机，如实填写Reject & Repair Report内容，并在追溯卡上写上修理方法，以及写上修理代号或盖上修理代号印章。备注：关键元件的更换须在追溯卡上划去原Lot Code ，写上新Lot Code；同时，在Reject & Repair Report上填写更换前后Lot Code，并由QA/SC确认。修理后的产品或有PCBA的半成品工单修理后产生的坏料、余料修理员确认未报废修理员已确认报废（半成品）生产部/修理组开退料单（AR单），送至货仓修理员放至QC 工位黄色标识的待测试箱（盒），检测下拉修理员在追溯卡上填写报废和原因，然后机卡一起送至生产部IQC 检查、确认生产部开成品进仓单，备注报废坏机入报废仓；追溯卡交SC来料不良，入LAT仓好料，入主仓坏料，入报废仓FORM-0001C 本文件為受控文件, 未經允许不得影印或列印 （Forbid copying or printing this controlled document without approval）
