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1、5G高频PCB树脂材料主要被日美垄断（附清单）填充树脂材料是影响高频PCB板性能的关键材料之一，作为PCB上游原材料 之一，特殊树脂作为填充材料，起着粘合和提升板材性能的作用。5G时代基站用PCB会倾向于更多层的高集成设计，这对PCB及覆铜板基材本 身提出了新的要求。相比4G，除了结构变化之外，5G的数据量更大、发射频 率更大、工作的频段也更高，这需要基站用PCB板有更好的传输性能和散热性能，这意味着5G基站用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性 更好的电子基材。目前PCB优选聚四氟乙烯（PTFE）作为填充树脂材料，填充聚四氟乙烯以及用 玻璃织物或金属陶瓷增强的聚四氟乙烯，可以降低复合
2、材料的冷流性及线膨胀 系数，提高耐磨性及导热性，而且也降低了制品的成本，填充聚四氟乙烯的热 膨胀比聚四氟乙烯降低了 80-100%，耐磨性提高至6倍，导热性提高至2倍。高频PCB产业各环节主要供应商电解铜箝特殊树脂村粉高频覆铜板高频PCB基站南亚塑胺”罗杰斯罗杰斯京信诵信长春石化Panasonic泰康制日立化成华为三井日立烦伊索拉护电股份通宇通讯福用金属罗杰斯松下虹,探南电路日诱金属日立化成景旺宙子凯瑟琳,南亚塑胶胜宏科技联茂:,生益科技U、1 】 n JL资料来源：印刷电路信息，覆铜板资讯，战新 PCB产业研究所整理上游原材料中，PCB所使用的电解铜箔具有较高的技术壁垒和资本壁垒，目前 行业
3、集中度较高。全球电解铜箔的生产重心在亚洲地区，主要供应商包括中国 台湾的南亚塑胶、长春石化，日本的三井金属、福田金属，韩国的日进金属等。 关于上游的特殊树脂材料，该领域目前国际领先的供应厂商还是以海外厂商为 主，包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成，美国的罗杰斯、伊索拉、 泰康利，以及中国台湾的联茂、台光等。全球各种高速高频化基板材料的生产厂家生产厂家-美Arion 聚四氟乙烯树脂M Risers公甬（日5松下电工蜃司基板材料类型双马来酰亚胺三嗪浦脂（日亍三菱瓦斯化学玄司（日）日立化成工业公司热固性割酸酣树脂 wnsola-司E伊索拉 W日）桩下电工公司| .（M）GE 苦司； 页
4、1城公司伊索拉）热固性聚苯酩树脂 日）旭化成工业聚酰亚胺树脂C 美P61yclad 公同 . ，+ M I一匕美）NecIc/公司 wwwww;（日）东芝化学公司 caf利昌工业冬司改性环氧耕脂J_（日松下电工公司 Tc|IH化成工业公司 住百洞主麦电木公司c台T南亚塑咬怒司 : MMI MM瑚日*松下电工公司资料来源：印刷电路信息，战新 PCB产业研究所整理为了满足高频高速PCB产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等诸多方面的要求，许多PCB基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。在目前高速高频化的趋势下，较为主流的PCB材料包括聚四氟乙烯树脂（PTFE）、环氧树脂（EP）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、热固性氰酸脂树 脂（CE ）、热固性聚苯醚树脂（PPE ）和聚酰亚胺树脂（PI ），由此衍生出的覆铜板种类超过130种。它们有一个共同的特性，就是基板材料所用的树脂的 介电常数、介质损失因素都是很低的或较低的。而这些特殊树脂的生产厂商大多数来自日美企业， 中国虽是覆铜板和PCB应用 第一大国，然而许多高端的材料，包括基站用的高频高速产品仍然需要进口。我国生产这些高端树脂材料仍与世界先进水平具有一定差距，为了减少受国外材料厂商价格牵制而影响5G的稳步发展，国内后续可往5G材料进一步提高生 产技术和引进高端设备。
