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1、软性印刷电路板简介 1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。 2.基本材料 2.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 2.1.1.铜箔CopperFoil 在材料上区分为压延铜(ROLLEDANNEALCopperFoil)及电解铜(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz(0.7mil
2、)1oz2oz等三种一般均使用1oz。 2.1.2.基材Substrate 在材料上区分为PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm两种PI之价格较高但其耐燃性较佳PET价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI材质厚度上则区分为1mil2mil两种。 2.1.3.胶Adhesive 胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种最常使用Expoxy胶厚度上由0.41mil均有一般使用1mil胶厚 2.2.覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI与PET两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.51
3、.4mil。 2.3.补强材料Stiffener 软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。 2.3.1.补强胶片区分为PI及PET两种材质 2.3.2.FR4为Expoxy材质 2.3.3.树脂板一般称尿素板 补强材料一般均以感压胶PRESSURESENSITIVEADHESIVE与软板贴合但PI补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。 2.4.印刷油墨 印刷油墨一般区分为防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)银浆油墨(SilverInk银色)三种而油墨种类又分为UV硬化型(UVCure)及热烘烤型(ThermalPos
4、tCure)二种。 2.5.表面处理 2.5.1.防锈处理于裸铜面上抗氧化剂 2.5.2.钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉 2.5.3.电镀电镀锡/铅(Sn/Pb)镍/金(Ni/Au) 2.5.4.化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理 2.6.背胶(双面胶) 胶系一般有Acrylic胶及Silicone胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶。 3.常用单位 3.1.mil:线宽/距之量测单位 1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254mm 3.2.:镀层厚度之量测单位 =10-6inch 4.软板制程 4.1.一般流程 4.2
5、.钻孔NCDrilling 双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜 4.2.1.钻孔程序编码 铜箔基材钻孔程序 B40NNNRR400(300) 铜箔基材品料号末三码版别程序格式(4000/3000) 覆盖膜钻孔程序 B45NNNRR40T(30B) 覆盖膜品料号末三码版别40/30程序格式 T上CVLB下CVL 加强片钻孔程序 B46NNNRR4#A 加强片品料号末三码版别4程序格式 #离型纸方向 0-无,1-上,2-下,3-双面 A加强片A 背胶钻孔程序 B47NNNRR4#A 背胶品料号末三码版别4程序格式 #离型纸方向 0-无,1-上,2-下,3-双面 A加强片A 4.2
6、.2.钻孔程序版面设计 对位孔:位于版面四角其中左下角为2孔(方向孔)其余3个角均为1孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨别用。 断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。 切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm孔做为割下试片之，依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。 4.2.3.钻孔注意事项 砌板厚度(上砌板0.8mm下砌板1.5mm)尺寸 板方向打Pin方向 板数量 钻孔程序文件名版别 钻针寿命 对位孔须位于版内 断针检查 4.3.黑孔/镀铜BlackHole/CuPla
7、ting 于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达，到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔，使带负电微粒之碳粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。 4.3.1.黑孔注意事项 微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕 4.3.2.镀铜注意事项 夹板是否夹紧 镀铜面铜厚度 孔铜切片检查不可孔破 4.4.压膜/曝光DryFilmLamination/Exposure 4.4.1.干膜DryFilm 为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光，将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液
8、侵蚀形成线路。 4.4.2.底片 底片为一透明胶片我们所使用之曝光底片为一负片看得到黑色部分，为我们所不要之位置透明部分为我们要留下之位置底片有药膜面，及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时，无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。 4.4.3.底片编码原则4.4.4.底片版面设计ToolingHole 曝光套Pin孔(D)底片经冲孔后供曝光套Pin用 冲孔辅助孔(H)供底片或线路冲孔之准备孔 AOI套Pin孔(D)线路上同曝光套Pin孔供AOI套Pin用 假贴合套Pin孔(K)供假贴合套Pin用 印刷套Pin孔(P)供印刷套Pin用 冲型套Pin孔(G)供冲型套Pin用 电测
9、套Pin孔(E)供整板电测套Pin用 4.4.5.底片版面设计标记 贴CVL标记C 贴加强片标记S 印刷识别标记? 印刷对位标记 贴背胶标记A或BA 线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil等为底片之设计尺寸为底片进料检验之 尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。 版面尺寸标记?300MM?XY轴各一 底片编号标记做为底片复本之管制为以8888数字标记 最小线宽/线距标记W/G供蚀刻条件设定 产品DateCode标记：做为生周期之控制以8888数字标记顺序为周/年。 工单编号标示框W/N做为工单编号填写用 备注8888数字表示方式如下 4.4.6.压膜注意事项 干
10、膜不可皱折 膜须平整不可有气泡 压膜滚轮须平整及清洁 压膜不可偏位 双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑 4.4.7.曝光注意事项 底片药膜面须正确(接触干膜方向) 底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形 底片寿命是否在使用期限内 底片工令号是否正确 曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形 曝光能量21阶测试须在79阶间 吸真空是否足够时间牛顿是否出 曝光台面之清洁 4.5.显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING,ETCHING,STRIPPING 压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。 4.5.1.D.E.S.注意事项 放板
11、方向位置 单面板收料速度左右不可偏摆 显影是否完全 剥膜是否完全 是否有烘干 线宽量测 线路检验 4.6.微蚀 微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。 4.6.1.微蚀注意事项 铜面是否氧化 烘干是否完全 不可有滚轮痕压折痕水痕 4.7.CVL假接着/压合 CVL先以人工或假接着机套Pin预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。 4.7.1.CVL假接着注意事项 CVL开孔是否对标线(C) PI补强片是否对标线(S) 铜面不可有氧化象 CVL下不可有物CVL屑等 4.7.2.压合注意事项 玻纤布/耐氟须平整 PI加强片不可脱落 压合后不可有
12、气泡 4.8.冲孔 以CCD定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。 4.8.1.冲孔注意事项 不可冲偏 孔数是否正确不可漏冲孔 孔内不可毛边 4.9.镀锡铅 以电镀锡铅针对CVL开孔位置之手指Pad进行表面处理。 4.9.1.镀锡铅注意事项 夹板是否夹紧 电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔) 膜厚测试依转站单上规格 密着性测试以3M600胶带测试 焊锡性测试以小锡炉28010秒钟沾锡沾锡面积须超过95% 4.10.水平喷锡 以水平喷锡针对CVL开孔位置之手指、Pad进行表面处理，先经烘烤去除PI所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。 4.10.1.喷锡注意事项 烘烤时间是否足够
13、 导板粘贴方式 水洗是否清洁不可有Flux残留 喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形) 4.11.印刷 一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。 4.11.1.印刷注意事项 油墨黏度 印刷方向(正/反面前/后方向)依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。 印刷位置度 印刷台面是否清洁 网板是否清洁 印刷DateCode是否正确 印刷外观(荫开文字不清物等) 烘烤后密着性测试以3M600胶带测试 4.12.冲型 一般均以钢模(HardDie)冲软板外型，其精度较佳，刀模(SteelRuleDie)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。 4.12.1.冲型注意事项 手指偏位 压痕 毛边 背胶
