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1、测试项目的品质要求和判定标准序号内容一般控制标准1棕化剥离强度试验剥离强度全3ib/in2切片试验1依客户要求；2依制作流程单要求3镀铜厚度1依客户要求；2依制作流程单要求4补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离，电阻变化率w 20%5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起6绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层（不包括 UV 文字）7绿油硬度测试硬度6H铅笔8绿油附着力测试无脱落及分离9热应力试验（浸锡）无爆板和孔破10（無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡11（有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡序内容 号控制标准1离子污染试验W 4.5yg.N
2、acl/sq.in（棕化板）,W 3.0yg.Nacl/sq.in 成品出货按客户要求（成型、喷锡）阻抗测试14 Tg 测试1.依客户要求；2.依制作流程单要求Tg 全 130C,ATgw3C1锡铅成份测试依客户要求1蚀刻因子测试全2.01化金/文字附着力测试无脱落及分离孔拉力测试全 2000ib/in2920 高压绝缘测试 无击穿现象2 喷锡（镀金、化金、化银）依客户要求1 厚度测试操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2仪器用品：10Z铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。1.3.2
3、取一张相当大小之 10Z 铜箔，固定在基板上。1.3.3将以上之样品按棕化一压合流程作业，压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。1.3.4压合后剪下适合样品，用刀片割板面铜箔为两并行线，长约10cm，宽M3.8mm。1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。1.4 计算：1.5取样方法及频率：取试验板1PCS/line/周二、切片测试：2.1 测试目的： 压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度； 防焊绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法： 2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。2.3.
4、2 将切片垂直固定于模型中。2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。2.3.6 微蚀铜面。2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。2.4 取样方法及频率： 电镀一首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时CS面 各取 9 点。钻孔一首件,（1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板）打板边切片位置，读最大孔壁粗糙度数值。 压合一首件，（每料号1PNL及测试板厚不合格时）取压合板边任一位置。（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）防焊一首件
5、，（1PNL/4小时）取独立线路。三、补线焊锡/电阻值测试：3.1 测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。3.2 仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。3.3 试验方法：3.3.1选取试样置入烤箱烘150C, 1小时，操作时需戴粗纱手套，并使用长柄夹取放样 品。3.3.2 取出试样待其冷却至室温。3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。3.3.4于288C5C之锡炉中完全浸入锡液101秒/次，3次（补线处须完全浸入），每 次浸锡后先冷却再重浸。3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。3.3.6 若不能判别
6、时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。3.4 电阻值测试方法：3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物（防焊漆、铜面氧化层）,不可伤及铜面。3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。3.4.3取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS /周/每位补线操作员四、绿油溶解测试：4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。 4.2仪器用品： 三氯甲烷、秒表、碎布4.3测试方法：4.3.1 将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。 4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。4.3.3再用指甲在同样位置
7、刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批五、耐酸碱试验：5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。5.2仪器用品：H2SO4 10%NaOH 10%600#3M 胶带5.3 测试方法：5.3.1 配制适量浓度为10%的 H2SO4。5.3.2 配制适量浓度为10%的 NaOH。5.3.3将样本放于烘箱内加热至约1205C,1小时。5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。5.3.5取出样品擦干，用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只 可使用一次。5.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批六、绿油硬度测试:
8、6.1 测试目的：试验绿油的硬度。6.2仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔6.3 测试方法：6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。6.3.2将样本水平放置于工作台面，首先用6H铅笔以一般力度在样本表面，倾斜45度，然后将铅笔以向样 本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4长。6.3.3如防焊漆面没有被划花或破坏，则代表样本的硬度6H。6.3.4如防焊漆有被划花的痕迹，则该硬度6H 。6.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批七、绿油附着力测试:7.1 测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。7.2 仪器用品： 600#3M 胶带7.3 测试方法：7.3.1 在未进行测试之
9、前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。7.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一 次。7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。7.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批八、热应力试验：8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。8.3 测试方法：8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过 的，置入烤箱烘150C，4小时。8.3.2 取出试样待其
10、冷却至室温。8.3.3将锡炉温度调整为288C,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿， 直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.8.3.4用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。8.3.5于288C5C之锡炉中完全浸入锡液101秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。8.3.7做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。8.5取样方法及频率：3p
11、cs/出货前每批九、有铅焊锡性试验：9.1试验目的：为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。9.2仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜9.3 测试方法：9.3.1选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120C *1 小时。9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流510秒，使多余之助焊剂得以滴回。9.3.5将试样小心放在温度为245C的锡池表面，漂浮时间35秒。9.4注意事项：操作时需戴
12、耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。9.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。十、无铅焊锡性试验：10.1试验目的：为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。10.2仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜10.3 测试方法：10.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤 120C*1 小时。10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流510秒，使多余之助焊剂得以
13、滴回。10.3.5将试样小心放在温度为260C的锡池表面，漂浮时间35秒。10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。10.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。十一、离子污染度试验：11.1测试目的：测试喷锡、棕化、成型后PCB受到的离子污染程度。11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度753%11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。11.4 注意事项：操作需戴手套，不可污染板面。11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班取棕化板 1 次/班取成型板 1 次/班十二、阻抗测试：12.1 测试目的：测量阻抗值是否符合要求12.2 仪器用品：
14、阻抗测试机12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试12.4取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批，防焊每 班每料号 3PNL（注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同）十三、Tg测试：13.1测试目的：测试压合板Tg是否符合要求。13.2 仪器用品： Tg 测试仪。13.3 测试方法：按照 Tg 测试仪操作规范进行测试。13.4取样方法及频率：取成品板1PCS /周。十四、锡铅成份测试：14.1 测试目的： 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。14.2 仪器用品： 发射直读光谱 Spectrovac 2000OR。14.3测试方法： 外发进行测试。14.4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。十五、蚀刻因子测试：15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液15.3 测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式： EF=2T/(b-a)15.4取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。十六、化金、文字附着力测试：16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。16.2 仪器用品： 3M#600
