《设计开发管理程序》由会员分享，可在线阅读，更多相关《设计开发管理程序（11页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、*实业股份有限公司*设计开发管理程序文件编号：006版本号：0生效日期：索引节内容页次1.0目的32.0范围33.0职责-34.0疋义35.0流程图-36.0内容47.0相关文件一78.0相关记录7文件发行印章：制订审核批准*实业股份有限公司*,文件编号：006版本号：0设计开发管理程序页次：2/7生效日期：*本文件和其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*序号版本号修订内容修订者日期批准1总经办（）工程部（V）营销中心（V）品管部（V ）塑胶部（V ）电子部（V）装配部（V）研发中心（V）资材部（V ）采购部（V ）行政人事部 （V）仓储部（V）财务部（V ）签总经办（)工程部（
2、)营销中心（品管部（)塑胶部（)核 部 门电子部（)装配部（)研发中心（)资材部（)采购部（)行政人事部()仓储部（)财务部（j*实业股份有限公司*设计开发管理程序文件编号：006版本号：0页 次：3/7生效日期：1.0目的：规范新机型设计开发阶段的流程，提高工作效率和品质；确保新产品能满足法律、法规、顾 客需求和市场需求；2.0范围：2.1适用于产品设计开发阶段，主要针对研发部和相关协作部门；2.2产品开发的类型包括：“新产品新方案、新产品旧方案、旧产品新方案、旧产品旧方案 本流程主要依据新产品新方案编写，流程上可以包括其它开发类型；3.0职责：3.1营销部：负责市场和用户需求调研（含潜力需
3、求）；提供样品或客户客制需求：图纸； 资料；说明书；其他信息）。3.2研发部：负责整个新产品设计开发的工作。营销部市场策划负责：产品管理和计划，市场需求整合。3.2.1.2 依据技术条件和市场需求进行产品构想，依据市场容量和消费群体进行产品市 场定位。3.2.1.3 组织召集技术，营销等定义产品规格和立项可行讨论（成本、结构、电子、包 材、新工艺等）。3.2.1.4 编制开发立项和产品规格。组负责创意图设计工作；负责外形样板的制作；研发部负责：产品设计的实现，新产品试产，新物料承认（参照物料承认流程），新 产品技术资料的编制，新产品的培训教育。3.3工程部负责新产品量产导入，产品工装夹具和工艺
4、要求保障。3.4制定发布试产工单，提出试产物料需求单。3.5采购部依据试产阶段物料需求单，负责试产的物料采购；3.6品管部负责新产品的测试&实验，设计可靠性验证。3.7工模车间负责模具设计与制作，和进度汇报。4.0定义：4.1新机型：主要指新 的机型；4.2设计开发流程：从产品策划到产品试产有关设计开发的流程；4.3方案开发：通常指电子功能控制系统的开发，其中主要环节是、的开发；一般一个方案可以应用于多个产品，也可以只应用于一个产品；同样，一个产品也可以在多 个方案中进行选择；4.4 T1:第一次试模；4.5 :最后一次试模；4.6 1至V之间的试模；4.7资料存档：文中资料存档是指把相关资料
5、存入研发服务器；4.8 研发：研发部工程师编制、确认的物料规格清单，手稿研发无需录入系统。4.9订单：依据研发表和订单要求，录入系统的物料规格清单。5.0流程图：见附件*实业股份有限公司* J文件编号：006版本号：0设计开发管理程序页次：4/7生效日期：*本文件和其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*6.0内容：6.1产品策划和可行性评估：6.1.1 营销部市场策划：调研市场用户需求（含潜力需求）；分析整合营销部市场用 户需求（含潜力需求）；分析营销部客制样品或客户客制需求；与专业“需求分 析”研究机构合作。总结撰写市场用户需求报告。依据技术条件和市场需求进行产品构想，依据市场
6、容量和消费群体进行产品市场 定位。6.1.3 组织召集技术，营销等定义产品规格和立项可行讨论（成本、结构、电子、包材、 新工艺等）。6.1.4 提出产品设计规格要求和产品设计立项。6.2产品设计（设计）V0阶段：6.2.1 组进行产品设计。完整的 资料包括：提供图或泥模、初步工艺图/配色图，该产 品的初步命名；6.2.2 外包给专业设计机构进行产品设计，提升品牌形象和产品竞争力。准备完整 资料，营销部市场策划组织召开评审会议；评审通过后研发立项并开始后端工作，评审不通过则重走以上流程；如提供的 资料为泥模，那么进行 评审的时候，需要根据产品难易和紧急程 度决定是否需要抄数；对于需要抄数的情况，
7、组进行泥模外发抄数；营销部市场策划组织研发立项会议，下达产品研发立项。建立进度表，组织讨论开发进度。6.3 方案开发（采用新电子方案的产品）V0阶段方案开发流程只适用于采用新方案的产品，采用旧方案的产品无此流程；研发电子组（硬件，固件，主机软件，生产软件）进行产品方案设计，方案样机制 作，和其性能参数测试验证；寻选即成的方案公司方案，即成方案样机制作，和其性能参数测试验证；制定电子方案规格，外包给专业方案设计机构进行设计，外包方案样机制作，和其 性能参数测试验证；组织电子方案评审会议，建立完整电子方案技术资料和测试验证报告。6.4 产品开发（初版研发样机设计）V1阶段主案工程师组织专业工程师（
8、结构/电子/软体）细部分析技术规格。主案工程师组织评审会议。评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。结构设计：6.4.3.1 3D设计分析：评审通过后，进行结构设计。6.4.3.1.1 图技术细部分析；6.4.3.1.2 对于需要抄数的情况，获取到抄数图后，再进行 3D设计；6.4.3.1.3 对于不抄数的情况，直接进行 3D设计；6.4.3.1.4 板框图、限高图：3D设计期间，结构工程师提供初步的板框图和限高 图给到电子工程师，用于；6.4.3.2 结构评审：6.4.3.2.1 结构工程师组织研发内部结构评审，功能接口零件规格、装配可行性、模具可行性、可制造性、工艺可行性。评审通过
9、后，由专业技术*本文件和其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*实业股份有限公司* J文件编号：006设计开发管理程序版本号：0页次：5/7生效日期：主管审查，研发部经理批准。6.4.3.2.2 结构工程师提出请购单，进行外发手板制作。6.4.4 电子设计：方案选型（完全自行设计方案，即成方案公司方案，外包设计方案）。6.4.4.2 方框图绘图。原理图绘图。6.4.4.4 新物料选型，评估。6.4.4.5 布局布线（）。6.4.4.6 电性评审：电子工程师组织研发内部电性评审，固件接口规划、参数指标、各执行 标准和安规标准、零件封装、装配可行性、可制造性、工艺可行性。评 审通过后，
10、由专业技术主管审查，研发部经理批准。6.4.4.6.2 电子工程师提出物料样品申请单，进行外发洗板。6.4.4.7 焊装。6.4.4.8 功能测试（固件、驱动），音质和参数调试。6.4.4.9 建立电子部分表。软体外包设计（固件）：6.4.5.1 电子工程师依据设计规格书，描述软件需要实现的功能和效果。6.4.5.2 电子工程师组织承包机构固件工程师评审，要求其书面回复评审意见和开发时间。评审通过后，由研发部经理审查和批准。主机软件外包设计（驱动软件和生产测试软件）：6.4.6.1 电子工程师依据设计规格书，描述软件需要实现的功能和效果。电子工程师组织承包机构驱动软件工程师评审，要求其书面回复
11、评审意见和开 发时间。评审通过后，由研发部经理审查和批准。6.4.6.3 界面（）美工分析驱动功能，设计驱动草图。6.4.6.4 界面（）美工组织草图评审。6.4.6.5 界面（）美工组织承包机构驱动软件工程师评审草图，要求其书面回复评审意 见和开发时间评审通过后，由营销部市场策划审查，研发部经理批准。手板结构组装（初版研发样机）：6.4.7.1 结构工程师确认外发手板的质量。6.4.7.2 结构工程师组织各专业工程师组装手板结构样机（初版研发样机）。主案工程师组织专业工程师（结构/电子/软体）依据产品设计规格书，进行样 机实际指标和性能测试。营销部市场策划组织初版研发样机评审会议，记录评审内
12、容和结果。研发部文员组织专业工程师（结构/电子/软体）进行技术资料备份，技术资料 由专业技术主管审查，研发部经理批准。6.5产品模具开发一V2阶段结构工程师集中营销部市场策划信息，发出开模申请，审批。结构工程师组织分模分析、开模结构评审。评审通过后，由专业技术主管审查，研 发部经理批准。记录结构开模评审。*实业股份有限公司*文件编号：006结构工程师发布开模前模料筹备资料。版本号：0设计开发管理程序 页次：6/7生效日期：结构工程师发出开模通知，并会签，发布开模资料。结构后输出处理：6.5.5.1 2D图绘制，标注尺寸。6.5.5.2 爆炸图绘制。6.5.5.3 产品功能图绘制，用于包材和用户
13、手册的编写。6.5.5.4 导出视图，线框图，六视图。工模车间模具设计，制作：6.5.6.1 工模车间组织模具设计，模具制作，模具进度跟进和汇报。6.5.6.2 工模车间组织模具设计评审，评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。6.5.7 T1试模，模具检讨，修模：6.5.7.1 结构工程师主导T1试模。6.5.7.2 进行T1试模检讨，发布修模资料和图纸。6.5.7.3 工模车间依修模资料和图纸进行T1修模。6.5.7.4 建立结构部分表。6.5.8 T1电子设计优化阶段。原理图优化。（改善初版样机评审提出的问题）新物料再选型，再评估。6.5.8.3 布局布线（）优化。6.5.8.4 优化后电性评审：6.5.8.4.1 电子工程师组织研发内部电性评审，固件接口规划、参数指标、各执行标准和安规标准、零件封装、装配可行性、可制造性、工艺可行性。评审通 过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。记录 评审。6.5.8.4.2 电子工程师提出物料样品申请单，进行外发开模。个案可以考虑拼板。6.5.8.5 焊装。6.5.8.6 功能测试（固件、驱动
