精品文档广州巨亮光电科技股份有限公司培训教材（固晶站）一、产品介绍：LED是英文light emitting diode （发光二极管）的缩写LED有很多如下是我司SMD产品中的两种：图 1 3528， 图 2 5050二、 产品分类：1、 按封装形式分类SMD LED、直插式LED、食人鱼LED、大功率LED等而SMD形式封装的LED又 分 CHIP、TOP、SIDEVIEW 等若干种2、 按颜色分类：LED芯片各个颜色波段对照表（单位：纳米nm）:红光：615-650橙色：600-610黄色：580-595黄绿：565-575绿色:495-530蓝光：450-480紫色：370-410白光：450-465三、 了解LED原物料和LED封装生产工艺流程（固晶站）：物料：1. LED晶片LED灯珠的核心原物料，发光就是靠它了，也是主要成本2. 导电银胶绝缘胶导电银胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，对其要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强绝缘胶要求绝缘，导热性好，剪切强度要大，并且粘结力要强型号：TK129 DX-20 TK3113.支架固定晶片，同时作为LED灯珠外部的正负极。
型号3528 3014 5050 5630固晶工艺图:注意事项固 晶 胶 回 温1、固晶胶从冰箱中取出 后需回温，时间依胶量而 定，一般为30-45分钟， 然后用方形棒子按同一 方均匀搅拌20-30分钟H0扩2、反膜、扩晶时注意防静电 离子风扇的使用扩晶机的 温度设定为55 C± 3排支架排支架占八、、胶固晶3、 支架排列在固定的送料板， 同时对物料异常进行检查（支架变形、变黄，电镀层氧 化，使用前支架除湿 150 C/60min）4、 注意对胶量的控制银胶高度的1/2-1/3 ;铜箔间距 1/2，两极间距>90 um绝缘胶 不可咼于晶1/3，低于晶片1/45、 注意固晶要正，不可偏移PAD中心30~60 um,芯片 不可粘胶，倾斜、叠晶， 银胶推力值"00g,绝缘胶> 250g6、 注意烘烤温度和时间 绝缘胶170C /1. 5H银胶 160 C /1.5H四、注意事项:1作业前穿好防静电工衣工帽，配带好无绳防静电手环；进车间前在门口检测防静电 手环是否正常2、 自动生产前，必须让 QC确认首件0K后方可生产3、 生产作业时，严格按照我司《生产作业指导书》作业，不间断对自己生产的材料进 行自检。
4、 新员工适应期间，未经领班和机修许可，不可私调试机台5、 自动机台在生产作业中，不可把手和头伸去正在做机械运动的摆臂， 以免造成工伤6、 下班前，整理机台、材料，做好 5S广州巨亮光电科技股份有限公司培训教材（焊线站）一、产品介绍：LED是英文light emitting diode （发光二极管）的缩写LED有很多如下是我司SMD产品中的两种:图 1 3528， 图 2 5050二、产品分类：1、 按封装形式分类SMD LED、直插式LED、食人鱼LED、大功率LED等而SMD形式封装的LED又 分 CHIP、TOP、SIDEVIEW 等若干种2、 按颜色分类：LED芯片各个颜色波段对照表（单位：纳米nm）:红光：615-650橙色：600-610黄色：580-595黄绿：565-575绿色:495-530蓝光：450-480紫色：370-410白光：450-465三、了解LED原物料和LED封装生产工艺流程（焊线站）物料：1. 金线用来连接LED晶片电极和外部支架的引线焊线工艺图:E 不可有湧晞金注意事项1. 注意一焊点金球大小及位 置,金球覆盖面积控制在3/4~2/3焊球厚度控制在13~15 um焊线宽度控制在50~100 um请参照《焊线制程检验规范》弧度/跨度2.线弧高度控制在2-3个芯 片高度之间•二焊点焊半成 品3、第二点边缘距焊点连结区间距控制在50 um,余尾打在PAD正中心不可超过0.15mm4、0.8mil金线拉力》5g0.9mil金线拉力》6g1.0mil金线拉力》7g请参照《QC检验规范》1mil=0.0254mmQC检验四、注意事项：1作业前穿好防静电工衣工帽，配带好无绳防静电手环；进车间前在门口检测防静电 手环是否正常。
2、 自动生产前，必须让 QC确认首件0K后方可生产3、 生产作业时，严格按照我司《生产作业指导书》作业，不间断对自己生产的材料进 行自检4、 新员工适应期间，未经领班和机修许可，不可私调试机台5、 自动机台在生产作业中，不可把手和头伸去正在做机械运动的摆臂， 以免造成工伤6、 下班前，整理机台、材料，做好 5S广州巨亮光电科技股份有限公司培训教材（点胶站）一、产品介绍：LED是英文light emitting diode （发光二极管）的缩写LED有很多如下是我司SMD产品中的两种:图 1 3528， 图 2 5050二、 产品分类：1、 按封装形式分类SMD LED、直插式LED、食人鱼LED、大功率LED等而SMD形式封装的LED又 分 CHIP、TOP、SIDEVIEW 等若干种2、 按颜色分类：LED芯片各个颜色波段对照表（单位：纳米nm）:红光：615-650橙色：600-610黄色：580-595黄绿：565-575绿色:495-530蓝光：450-480紫色：370-410白光：450-465三、 了解LED原物料和LED封装生产工艺流程（点胶站）：物料：1.胶水保护LED内部结构。
现在的硅胶有，金马1068A/B （贴片）联合化学7455A/B （贴片）和7550A/B （大功率）2、荧光粉制作白光，混色形成白光现在用型号有，O5742 YAG-04BH-201 HB-102 等点胶工艺图:硅胶开封/配胶/搅拌配胶注意事项1、先配荧光粉，倒A胶，后倒 B胶；胶体必须在23 C条件下 密封存贮，防止B胶吸水气胶杯必须擦拭干静防止杂物 胶体必须搅拌均匀；避免皮肤 与胶体长时间直接接处半自动点胶2、注意：点胶必须对支架除湿（条件:150C 90min）;点胶时间到进烤时间不可超出45分钟；注意产品缺胶/少胶/ 气泡/溢胶等不良问题.请参照SM《QC佥验规范》4、注意烘烤工艺短烤 80C /1H 长烤 150C /3H长烤外观四、注意事项：1作业前穿好防静电工衣工帽，配带好无绳防静电手环；进车间前在门口检测防静电 手环是否正常2、 自动生产前，必须让 QC确认首件0K后方可生产3、 生产作业时，严格按照我司《生产作业指导书》作业，不间断对自己生产的材料进 行自检4、 新员工适应期间，未经领班和机修许可，不可私调试机台5、 自动机台在生产作业中，不可把手和头伸去正在做机械运动的摆臂， 以免造成工伤6、 下班前，清洗机台、在清洗时要单台机的零部件清洗，免不台机的部件调放。
7、 做好工作台上5S广州巨亮光电科技股份有限公司培训教材（分光站）一、产品介绍：LED是英文light emitting diode （发光二极管）的缩写LED有很多如下是我司SMD产品中的两种：图 1 3528， 图 2 5050二、产品分类：1、 按封装形式分类SMD LED、直插式LED、食人鱼LED、大功率LED等而SMD形式封装的LED又 分 CHIP、TOP、SIDEVIEW 等若干种2、 按颜色分类：LED芯片各个颜色波段对照表（单位：纳米nm）:红光:615-650橙色:600-610黄色:580-595黄绿:565-575绿色:495-530蓝光:450-480紫色：370-410白光：450-465三、了解LED原物料和LED封装生产工艺流程（分光站）物料：1、 载带包装LED便于使用2、 热封带将LED封装在载带里面3、 干燥剂4、 防静电袋分光编带工艺图:剥 料 机1自动分光机—自动装带机1除湿注意事项1、剥料时注意静电击穿，做好防静电措施2、 注意产品亮度不均 /波 长不均等不良问题•3、 分光前须对材料除湿（条 件120度6-12小时）4、孔带余隙控制在 0.15mrnr 0.3mm5、注意孔带变形/脚断/卡料/横料/侧料/背朝天等不良问题真空包装入库检验/出货真空包装机6、注意真空包装前，低温 除湿(65C± 3C /12H)。
四、注意事项：1、 作业前穿好防静电工衣工帽，配带好无绳防静电手环；进车间前在门口检测防静电 手环是否正常2、 自动生产前，必须让 QC确认首件0K后方可生产3、 生产作业时，严格按照我司《生产作业指导书》作业，不间断对自己生产的材料进 行自检4、 新员工适应期间，未经领班和机修许可，不可私调试机台5、 自动机台在生产作业中，不可把手和头伸去正在做机械运动的摆臂， 以免造成工伤6、 满BIN的材料取出倒入静电袋内，并写好标示(BIN号，分光参数)8取材料进行装带时，必须是同一 BIN同单同色的料，防止混料9、下班前，整理机台、材料，做好 5S。