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1、LED生产工艺及封装步骤自己收藏的觉得很有用故上传到百度与大家一起分享！LED生产工艺及封装步骤1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架并烘干 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上随后进行烧结使银胶固化 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上以作电流注入的引线LED直接安装在PCB上的一般采用铝丝焊机（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶用环氧将LED管芯和焊线保护起来在PCB板上点胶对固化后胶体形状有严格要求这直接关
2、系到背光源成品的出光亮度这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED则在装配工艺之前需要将LED焊接到PCB板上f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等 g)装配：根据图纸要求将背光源的各种材料手工安装正确的位置 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好 I)包装：将成品按要求包装、入库 二、封装工艺 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上同时保护好LED芯片并且起到提高光取出效率的作用关键工序有装架、压焊、封装 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门主要根据不同的应用场合采用相
3、应的外形尺寸散热对策和出光效果LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等 3. LED封装工艺流程 4. 封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm）不利于后工序的操作我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm也可以采用手工扩张但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶（对于GaAs
4、、SiC导电衬底具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片采用银胶对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片采用绝缘胶来固定芯片） 工艺难点在于点胶量的控制在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项 4.备胶 和点胶相反备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上备胶的效率远高于点胶但不是所有产品均适用备胶工艺 5.手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上LED支架放在夹具底下在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上手工刺片和自动装架相比有一个
5、好处便于随时更换不同的芯片适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤先在LED支架上点上银胶（绝缘胶）然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置再安置在相应的支架位置上 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程同时对设备的沾胶及安装精度进行调整在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴防止对LED芯片表面的损伤特别是兰、绿色芯片必须用胶木的因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层 7.烧结 烧结的目的是使银胶固化烧结要求对温度进行监控防止批次性不良 银胶烧结的温度一般控制在150烧结时间2小时根据实际情况可以调整到1701小时绝缘胶一般1501小时银胶烧结烘箱的必须
6、按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品中间不得随意打开烧结烘箱不得再其他用途防止污染 8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上完成产品内外引线的连接工作 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种右图是铝丝压焊的过程先在LED芯片电极上压上第一点再将铝丝拉到相应的支架上方压上第二点后扯断铝丝金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球其余过程类似 压焊是LED封装技术中的关键环节工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状焊点形状拉力 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等（下图是同等条件下两种不同的劈刀压出的焊点
7、微观照片两者在微观结构上存在差别从而影响着产品质量）我们在这里不再累述 9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点设计上主要是对材料的选型选用结合良好的环氧和支架（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED）主要难点是对点胶量的控制因为环氧在使用过程中会变稠白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题 10.灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧然后插入压焊好的LED支架放入烘箱让环氧固化后将L
8、ED从模腔中脱出即成型 11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中将上下两副模具用液压机合模并抽真空将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化 12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化一般环氧固化条件在1351小时模压封装一般在1504分钟 13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化同时对LED进行热老化后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要一般条件为1204小时 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个）Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋SMD-LED则是在一片PCB板上需要划片机来完成分离工作 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸同时根据客户要求对LED产品进行分选 16.包装 将成品进行计数包装超高亮LED需要防静电包装
