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1、-目 录第一章 总论1第一节 项目法人篇1第二节 项目概论4第三节 可行性研究报告编制的依据和原则4第四节 可行性研究报告的范围和主要内容5第五节 主要技术经济指标6第六节 可行性研究结论7第二章 项目提出的背景及建设的必要性8第一节 项目提出的背景8第二节 项目建设的必要性10第三章 市场分析及预测28第一节 国内LED市场概况28第二节 我国LED产业发展机遇32第三节 市场需求状况34第四节 项目市场定位36第四章 建设规模及产品方案38第一节 建设规模38第二节 产品方案38第三节 生产工艺41第四节 主要生产设备50第五节 原辅材料及能源54第五章 厂址选择59第一节 厂址地理位置5
2、9第二节 *县经济开发区介绍59第三节 厂址建设条件63第六章 平面布置及公用工程71第一节 总平面布置71第二节 公用工程72第七章 节能81第八章 环境影响评价与环境保护83第九章 劳动安全卫生与消防87第一节 设计依据及采用的标准规范87第二节 劳动安全87第三节 消防89第四节 抗震设防91第十章 组织机构和劳动定员92第十一章 项目实施计划94第十二章 投资估算及资金筹措98第一节 投资估算98第二节 资金筹措及投资使用计划101第十三章 经济评价102第一节 财务评价102第二节 财务分析结论105第十四章 结论和建议106-第一章 总论第一节 项目概论一、 项目名称： 大功率LE
3、D绿色节能照明产业化项目二、 项目实施单位：*电子科技有限公司三、 法人代表：*项目负责人： 四、 建设地点：*县经济开发区五、 建设性质：新项目六、 可行性研究报告编制单位：*工程咨询资格等级：甲级资格证书编号：工咨甲发证机关：中华人民共和国发展和改革委员会第三节 可行性研究报告编制的依据和原则本项目可行性研究报告编制的主要依据：一、国家发改委发改办环资20082692号关于组织申报资源节约和环境保护2009年中央预算投资备选项目的通知二、项目单位提供的产品技术资料；三、国家有关法律、法规；四、编制本项目可行性研究报告的委托书；五、各有关职能部门的证明性、支持性材料。本项目可行性研究报告编制
4、的原则：一、力求全面客观的反映情况；二、采用先进适用的技术；三、严格执行环境保护法规；四、严格执行安全和工业卫生法规；五、节约能源、提高能源的利用率；六、注重经济效益。第四节 可行性研究报告的范围和主要内容本报告着重从以下八个方面进行分析评价，并提出结论意见，供有关部门决策。一、 项目背景及项目建设的必要性二、 市场分析三、 工程建设方案四、 建设条件五、 环境保护和节能六、 项目建设实施进度七、 投资估算和资金筹措八、 经济评价第五节 主要技术经济指标项目主要经济技术指标见表1-1。表1-1 项目主要经济技术指标序号项目名称单位数量1厂区总占地面积m2333502建筑面积m2109002.1
5、生产车间m250002.2办公楼m216002.3宿舍（两栋）m243003项目总投资万元68003.1建设投资万元53553.2流动资金万元14454资金筹措万元68004.1企业自筹万元68005产品规模大功率LED万只1800LED照明产品万只56厂内道路面积m250007绿化面积m215008绿化系数%59年均销售收入万元35428.510年均利润总额万元13233.8611内部收益率%79.6812财务净现值（折现率10%）万元35172.8713投资回收期年2.86第六节 可行性研究结论经初步财务分析，本项目建成投产后，正常年份企业年平均销售收入为35428.5万元，利润总额为13
6、233.86万元，项目各项静、动态指标良好，内部收益率高，且项目产品品质好，市场前景较好。第二章 项目提出的背景及建设的必要性第一节 项目提出的背景半导体发光二极管（Light Emitting Diodes，简称LED）是半导体-族化合物(GaP、GaAlAs、GaAs、AlGaInP、GaN等)经加工产生P-N结后形成的器件，在外加一定电流的情况下，能发射红外光、可见光或紫外光。广泛见于日常生活中，如家用电器的指示灯，汽车后防雾灯等。LED的最显著特点是使用寿命长，光电转换效能高。 目前高亮度LED主要有两大类：四元系AlGaInP发红光、橙光、黄光，GaN基发绿光、蓝光、紫光和紫外光。其
7、主要应用范围也有两大类：显示与照明。由于LED技术的不断进步，发光强度（辐射功率）和发光效率的不断提高，这些高亮度半导体发光二极管作为光源已逐步进入光色照明、专用照明领域，并最终要进入普通照明领域。这些高亮度LED作为光源进入照明的领域通常称为半导体照明。 目前，照明消耗约占整个电力消耗的20%，大大降低照明用电是节省能源的重要途径。LED正以其固有的优越性吸引着世界的目光。 美国、日本等国家及台湾地区对LED照明效益进行了预测，美国55%的白炽灯、日光灯被LED取代，每年可节省350亿美元电费，每年可减少7.55亿吨二氧化碳排放量。日本100%的白炽灯换成LED，可减少1-2座核电站发电量，
8、每年可节省10亿公升以上原油消耗。台湾地区25%的白炽灯及100%日光灯被LED取代，每年可节电110亿kWh。LED照明灯还将会形成500亿美元的巨大产业市场。据BCC Research最近发表的一份技术市场研究报告，2005年高亮度发光二极管（LED）的总体市场达58亿美元，2006年总体市场约66亿美元，2011年预计将增至106亿美元，平均年增长率（AAGR）为10.2%。高亮度LED的出货量2005年达到48亿个，2006年上升至65亿个，2011年将达到88亿个，AAGR为10.3%。2005年LED的基板材料销售额超过10亿美元，2006达到11亿美元，2011年突破18亿美元，
9、AAGR为9.7%。我国拥有巨大的照明市场和雄厚的照明工业基础，是世界照明电器生产大国和出口大国之一。我国有资料显示，每年用于照明的电力接近2500亿kWh，其中若能有三分之一采用LED照明，每年就可以节电约800亿kWh，基本上相当于一个三峡电站的年发电量，对缓解我国日益严峻的能源危机，电力紧缺将起到巨大的积极作用。根据国内外市场需求的预测，我国照明电器行业的高速增长还将继续，作为新的经济增长点，工信部将努力为LED产业立法营造良好的政策环境，同时在鼓励技术创新、扩大产业规模、加强应用开发三个方面予以大力推动。我国在发光二极管(LED) 技术方面不断取得突破，应用越来越广泛，特别是“国家半导
10、体照明工程”的正式启动，标志着中国高亮度LED产业进入加速发展的新阶段，为LED产业发展提供了良好的契机。只有加快LED产品的推广应用，才能给LED产业的发展打下坚实的基础，随着应用领域的持续扩增，必将带动产业整体持续成长，LED产业未来仍将是业界关注的焦点。为了适应市场对LED 需求的快速增长, 我国已将LED 作为“31 项国家鼓励发展的电子产品”之一和“20 种鼓励外商投资的电子产品和技术”之一, 重点予以发展。随着政策的扶持和资金、技术的到位, 国内厂家大有可为。为此，我国专项成立了“国家半导体照明委员会”，由科技部、发改委、工信部、建设部等相关政府部门共同支持，出台国家半导体照明工程
11、计划。建立LED产业化基地，推动我国LED产业的健康发展，预计2010年，中国LED产业产值将超过1500亿元。第二节 项目建设的必要性一、我国LED发展现状从上世纪高亮度LED（发红、橙、黄光的四元系产品和发蓝、绿、紫光的GaN基产品）问世以来，经过十几年的努力，高亮度LED已经进入功能性照明领域，并将逐步进入普通照明领域，目前已形成较完善的产业链，备受世界各国及国际大公司的重视。我国也紧跟世界前沿技术，加快研发和产业化工作，已经具备了一定的产业基础。 1、我国LED产业链初步成型 根据中国光学光电子行业协会光电器件分会的统计和测算，再参考国内相关机构提供的数据，2007年全国从事LED的企
12、业有2000多家，其中从事外延生长、芯片制造研究和生产的单位有40多家，器件封装企业约600家，其中有一定规模的封装企业约100家。应用产品和配套企业有1700多家。行业就业人员约十几万人(另有统计估算为30万40万人)，从原材料、外延生长、芯片制造、器件封装到应用产品和配套材料、设备仪器，已形成较完善的产业链。近几年，我国LED芯片和器件，尤其是高亮度LED芯片和器件的增长十分迅速。 2、外延及芯片技术取得突破 LED的核心技术是LED的外延生长和芯片制造技术，近几年政府和相关研究机构对此高度重视，投入了大量资金和人力加以研究、开发和产业化。主要研究机构有北大、清华、南昌大学、北京工大、*大
13、学、南京大学、华南师范大学、厦门大学、深圳大学、中南理工大学，中科院半导体所、物理所，中电13所、55所以及新成立的中科院半导体照明研发中心等。在外延生长、芯片制造方面开展多项研究并取得成果，如在不同衬底(Al2O3、Si、SiC、AlN、GaN)上外延生长GaN材料、有图形化衬底外延、非极性或半极性外延、衬底转移、激光剥离、共晶焊接、ITO电极、表面粗化和光子晶体等等，提高内量子效率和外量子效率，均取得很好的研究成果。另外，我国已研发出AlGaN深紫外(260nm400nm)发光二极管，还研发出1W的LED蓝光芯片，做成白光LED的发光效率超过80lm/W，并研制出四元系AlGaInP红光功
14、率LED器件，发光效率约40lm/W。南昌大学研制出具有自主知识产权的在Si衬底上生长GaN，并做出蓝、绿LED芯片，已实现产业化。 国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、*华光、*士兰明芯、江西晶能光电、河北同辉、沈阳方大、厦门乾照、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、上海宇体、深圳世纪晶源、深圳奥伦德、扬州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、武汉迪源、西安中为、广州普光、东莞福地，以及外资企业武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达和晋江晶蓝等共计20多家企业，这些企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量的工作，在提高产品性能、成品率、工艺重复性、提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较大成果，保障了芯片的批量生产。2007年国内生产高亮度芯片超过210亿只，增长率为75%，其中蓝、绿芯片约为65亿只，增长率为62.5%。3、器件封装及配套能力突出 国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，约500600家，具有一定规模，年销售额在1000万元以上的企业约100家，主要封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳雷曼、深圳光量子、珠海力丰等。2007年全国封装的器件达460亿只，加上外资企业，国内的LED封装能力超过600亿只/年。可封装的器件品种齐全
