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1、版 本修 订 内 容修订日期修订者1.0初次发行2016-02-26陈金勇NO1234567891011部门工程部制造部品管部PMC部采购部业务部财务部进出口部人事行政部IT部分发份数1批准审核拟稿1 目的 为了更加规范各类元器件维修操作。2 范围 本文适用于维修操作员，维修员，维修技术员，维修工程师。3 责任 避免常见的焊接缺陷，保证焊接的品质。4 定义 无5 作业内容 5.1返工工具： 烙铁、大小风枪、底部加热器、BGA返修台、镊子、小钢网。 5.2返工人员要求：u 专业知识培训，包括但不限于：IPC-A-610E，手工焊接培训或IPC7711/21认证，目检培训u 手工焊接技能，熟练操作
2、和维修电烙铁，热风枪及其它维修设备；至少3个月的手工焊接经验u 基本的电子元器件知识，元器件识别。 5.3各类电子元器件返工动作要求： 领取新元件用于焊接维修，拆下来的元件不可以用于任何形式的生产、维修和再使用。 BGA/POP元件不允许植球再使用，如果EMS工厂要对BGA/POP元件做植球使用，需提供植球分析验证数据来保证植球工艺的可靠性，内容包括但不限于：植球工艺说明、植球可靠性分析、使用植球元器件产品的可靠性验证。 塑料元件（SIM卡座，连接器等）的最高受热温度为260C，如果超过该温度可能引起变形或硬化。维修这类元件时，元件温度不允许超过260C，最好使用BGA工作台来焊接这类元件。
3、维修完成后，必须对元件的焊接质量及周围元件作检查，必要时使用显微镜和X-ray机器检查。 5.4片式元件、滤波器和晶体管： 片式电阻、电容、电感及具有2个或者3个管脚的晶体管。准备 维修之前检查PCBA的维修次数。元件拆除 用热风枪将需要更换的元件从PCB板拆下来。清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡； 用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净； 如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7章节。辅料 助焊剂，吸锡带，焊锡丝，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接 电烙铁和焊锡丝焊接u 用电烙铁和锡丝在一个焊盘上加锡u 使用显微镜将元件摆放在焊接位置u 用烙铁固定已经加锡的管脚 热风枪焊接
4、u 用电烙铁和锡丝在焊盘上加锡，也可以在焊盘上印锡膏u 使用显微镜将元件摆放在焊接位置u 使用热风枪加热焊接焊接 检验方法 外观检查：目检或者使用放大镜检查。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本。 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余对的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260C 5.5带底部散热面的LGA元件: LGA(Land Grid Array)元件的维修需要使用BGA工作台来操作，不允许使用热风枪来焊接。 准备 维修之前检查PCBA的维修次数，是否需要烘烤（参考2.3.1章节）
5、 可以用丝印和回流焊接流程焊接元件。 元件拆除 封装尺寸小于等于6mmx6mm的元器件可以使用热风枪拆卸，封装尺寸大于6mmx6mm的元器件必须使用BGA工作台拆卸元件。 拆卸温度曲线需优化和验证，不同位置的元件需使用不同的温度曲线。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净）。 用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。 如发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7章节。 辅料 助焊器，吸锡带，锡膏，棉签，清洁剂。 元件摆放和焊接 用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏（对于尺寸小于6mm的元器件，可以使用小型点胶机在焊盘或
6、元器件上点锡膏，允许将印好锡膏的元件过炉，需定制专用工装，温度曲线选择产品的SMT回流焊接曲线）； 操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件； 选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接。 检验方法 外观检查：目检或使用放大镜检查； 焊接检查：X-ray机器检查。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本（重点检查锡桥，空洞小于等于20%） 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260C。 5.6小于6mm的不带底部散热面的LGA元件： 任何一侧的尺寸都
7、不超过6mm 准备 维修之前检查PCBA的维修次数，可以用丝印和回流焊接流程接元件。 元件拆除 使用BGA工作台或热风枪将元件从PBA板拆下来； 如果使用BGA工作台，拆装温度曲线需优化和验证，不同位置的元件需使用不同的温度曲线。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清楚多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清洁是否干净）。 用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7. 辅料 助焊剂，吸锡带，焊锡丝，锡膏，棉签，清洁剂。 元件摆放和焊接 这类元件可以参考一下2种方法进行焊接： 两步法n 用微型丝网在元件上印锡膏（也可以用小
8、型点胶机手工在元件上点锡膏），将印好的锡膏的元件过炉，需定制专用工装，温度曲线选择产品的SMT回流焊接接曲线n 在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同）n 操作显微镜或BGA工作台的光学对位系统摆放元件n 选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接；或者热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接 一步法n 用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏（也可以用小型点胶机手工在元件或者焊盘上点锡膏）n 操作显微镜或BGA工作台的光学对位系统摆放元件n 选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接；或者用小口径热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接 检验方法 外观检查：目检或使用
9、放大镜检查； 焊接检查：X-ray机器 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本。 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260。 5.7大于6mm的不带底部散热的LGA元件： 这类LGA元件封装边缘有可见焊接点。 准备 维修之前检查PCBA的维修次数，是否需要烘烤（参考2.3.1章节）； 可以用丝印和回流焊接流程焊接元件。 元件拆除 使用BGA工作台将元件从PCBA板拆下来，也可以先用底部加热器对PCBA板预热，然后用热风枪拆卸元件。 如果使用BGA工作台，
10、拆装温度曲线需优化和验证，不同位置的元件需使用不同的温度曲线。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清楚多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净）。 用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7章节。 辅料 助焊剂，吸锡带，焊锡丝，锡膏，棉签，清洁剂。 元件摆放和焊接 这类元件可以用两种方法进行焊接： 用电烙铁和焊锡丝焊接n 在元件一个顶角对应的焊盘上用电烙铁和锡丝上锡n 使用显微镜将元件摆放在焊接位置（注意方向）n 用电烙铁和锡丝将焊盘加过锡的管脚固定，将该管脚的对角也加锡固定n 用电烙铁和锡丝焊接剩余的管脚 使
11、用BGA工作台焊接n 用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏（也可以用小型点胶机手工在元件或焊盘上点锡膏）n 操作BGA工作台的光学对位系统摆放元件n 选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接 检验方法 外观检查：目检或使用放大镜检查； 焊接检查：X-ray机器。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本。 用于维修的辅料和工具必须符合要求。 用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260。 5.8小于6mm的CSP/BGA元件： 任何一侧的尺寸都不超过6mm，如图16： 准备 维修之前检查PCBA的维修次数。 元件拆除 使用小口径热风枪将元件从PCB板拆下来。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者正空吸锡器清除多余的焊锡。 用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.
