哈尔滨分离型显示芯片项目实施方案

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1、泓域咨询/哈尔滨分离型显示芯片项目实施方案目录第一章 市场分析7一、 行业发展情况7二、 行业竞争格局7三、 显示驱动芯片行业9第二章 项目绪论14一、 项目名称及项目单位14二、 项目建设地点14三、 可行性研究范围14四、 编制依据和技术原则14五、 建设背景、规模15六、 项目建设进度16七、 环境影响16八、 建设投资估算17九、 项目主要技术经济指标17主要经济指标一览表18十、 主要结论及建议19第三章 项目背景分析20一、 集成电路设计行业市场规模20二、 行业未来发展趋势20三、 以系列政策鼓励支持创新24第四章 选址分析25一、 项目选址原则25二、 建设区基本情况25三、

2、以创新做强和催生更多市场主体27四、 持续壮大民营经济27五、 项目选址综合评价28第五章 产品规划方案29一、 建设规模及主要建设内容29二、 产品规划方案及生产纲领29产品规划方案一览表29第六章 发展规划分析31一、 公司发展规划31二、 保障措施32第七章 SWOT分析说明35一、 优势分析(S)35二、 劣势分析(W)37三、 机会分析(O)37四、 威胁分析(T)38第八章 法人治理结构44一、 股东权利及义务44二、 董事48三、 高级管理人员52四、 监事55第九章 组织机构及人力资源配置57一、 人力资源配置57劳动定员一览表57二、 员工技能培训57第十章 节能可行性分析5

3、9一、 项目节能概述59二、 能源消费种类和数量分析60能耗分析一览表61三、 项目节能措施61四、 节能综合评价62第十一章 技术方案64一、 企业技术研发分析64二、 项目技术工艺分析66三、 质量管理67四、 设备选型方案68主要设备购置一览表69第十二章 项目投资计划70一、 投资估算的编制说明70二、 建设投资估算70建设投资估算表72三、 建设期利息72建设期利息估算表72四、 流动资金73流动资金估算表74五、 项目总投资75总投资及构成一览表75六、 资金筹措与投资计划76项目投资计划与资金筹措一览表76第十三章 项目经济效益分析78一、 经济评价财务测算78营业收入、税金及附

4、加和增值税估算表78综合总成本费用估算表79固定资产折旧费估算表80无形资产和其他资产摊销估算表81利润及利润分配表82二、 项目盈利能力分析83项目投资现金流量表85三、 偿债能力分析86借款还本付息计划表87第十四章 项目风险防范分析89一、 项目风险分析89二、 项目风险对策91第十五章 招投标方案94一、 项目招标依据94二、 项目招标范围94三、 招标要求94四、 招标组织方式95五、 招标信息发布96第十六章 项目总结分析97第十七章 附表98主要经济指标一览表98建设投资估算表99建设期利息估算表100固定资产投资估算表101流动资金估算表101总投资及构成一览表102项目投资计

5、划与资金筹措一览表103营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表105利润及利润分配表106项目投资现金流量表107借款还本付息计划表108本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 市场分析一、 行业发展情况集成电路设计行业位于集成电路产业链上游,属于技术密集型产业,对企业的技术研发实力要求较高,具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多等特点。随着5G、物联网、人工智能、移动智能终端等新兴应用领域的深入发

6、展,集成电路设计行业在集成电路行业乃至一国国民经济中的重要性也愈发凸显。此外,集成电路行业专业化分工的趋势加剧,也带动集成电路设计行业市场快速增长。全球集成电路设计行业较为集中,美国集成电路设计企业处于全球领先地位。我国集成电路设计企业仍处于行业发展的初级阶段,高端芯片长期依赖进口。据国家海关总署发布信息,2021年我国芯片进口金额为4,325.5亿美元;而根据ICInsights公开数据,2021年我国芯片自给率仅为16.7%。不断提高我国集成电路设计行业的国产化率将成为当前行业发展的主旋律之一,我国集成电路设计企业也将借此迎来较大的发展空间。二、 行业竞争格局1、全球显示驱动芯片行业竞争格

7、局目前,全球显示驱动芯片行业市场集中度较高,中国台湾、韩国厂商占据绝大部分份额,中国内地显示驱动芯片厂商整体市场占有率较低。其中,在显示驱动核心细分领域智能终端领域中,主要存在智能手机和智能穿戴两大市场。根据CINNOResearch数据,2020年全球TFT-LCD手机显示驱动芯片市场联咏科技出货量占比为24%,排名第一;奕力科技市场占有率为20%,排名第二。内地占比最高的厂商格科微排名第五,出货量市占率为11%。新相微的出货量约占全球TFT-LCD手机显示驱动芯片的3%。作为智能移动终端领域增速最快的市场之一,全球TFT-LCD智能穿戴市场主要包括智能手表、智能手环、AR/VR头戴显示器等

8、,以及包含血氧仪、血压仪等家庭医疗穿戴电子产品。2020年排名第一的企业为矽创电子,全球出货量占比达41%,其次为格科微,全球出货量占比为25%;新相微出货量排名第三,出货量占比为22%。目前整合型AMOLED显示驱动芯片主要用于手机、智能穿戴等移动终端领域,该市场主要被韩国、中国台湾厂商垄断。2021年上半年三星LSI的市场占有率约40%,排名第一,瑞鼎、Magnachip分别排名第二和第三。2、中国内地显示驱动芯片厂商竞争格局目前我国显示驱动芯片国产化率较低,但随着全球显示面板产能逐步向中国转移以及以京东方为代表的头部面板厂商供应链国产化需求增强,未来显示芯片行业的国产化替代空间广阔,国内

9、领先的显示芯片厂商有望借势实现快速发展,中国显示驱动芯片厂商市场占有率有望得到快速提升。经过多年的发展,中国内地已经形成了一批具有一定技术能力和规模的显示芯片厂商,代表企业主要包括集创北方、奕斯伟、格科微、天德钰、云英谷等公司。3、显示屏电源管理芯片竞争格局目前,在全球与中国内地显示屏电源管理芯片市场,由起步较早的中国台湾地区厂商立锜科技、致新科技、联咏等与欧美模拟芯片巨头如德州仪器等厂商占据主导地位。随着近几年中国内地芯片设计公司的成长,中国内地厂商的市场份额也在快速增长。中国内地显示屏电源管理芯片厂商主要分为两类,一类聚焦于显示产业,同时具备显示驱动芯片产品和显示面板电源管理芯片产品的设计

10、研发能力,代表企业如集创北方、奕斯伟和新相微等。另一类则为专业模拟芯片厂商,专注在混合信号和模拟芯片领域,如矽力杰等。三、 显示驱动芯片行业1、主流显示技术的发展演变1897年CRT显示技术诞生,之后此项技术被用于早期电视和电脑显示器上显示图像,直至1964年首个LCD(液晶显示器)和首个PDP(等离子显示器)问世,到目前为止CRT显示技术已基本退出市场。PDP典型的厚膜制造工艺以及其高压驱动方式导致成本居高不下,且长时间使用容易出现局部点的烧屏现象;LCD采用薄膜制造工艺,为低压驱动,通过采用大尺寸玻璃基板、低温多晶硅(LTPS)技术有助于成本降低与性能提升、实现大尺寸化。21世纪以前,40

11、英尺及以上显示屏幕以等离子电视PDP为主;21世纪以来,LCD液晶电视凭借尺寸和价格的优势逐步取代等离子电视PDP,成为市场主流。当前主流的LCD显示技术的生产中大量运用到了半导体工艺,成熟的半导体工艺与设备使得LCD具备大规模生产的条件。OLED技术与LCD技术同源,两者之间技术相关性和资源共享性高达70%,因此OLED可以看做是LCD的延伸与发展。2、显示驱动芯片介绍完整的显示驱动解决方案一般由源极驱动芯片(SourceDriver)、栅极驱动芯片(GateDriver)、时序控制芯片(TCON)和电源管理芯片组成。源极驱动芯片、栅极驱动芯片统称为显示驱动芯片(DisplayDriverI

12、C,简称“DDIC”),其主要功能是对显示屏的成像进行控制,它通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据,并生成具有合适电压、电流、定时和解复用的信号,使屏幕显示所需的文本或图像;时序控制芯片负责接收图像数据并转换为源极驱动芯片所需的输入格式,为驱动芯片提供控制信号;显示屏电源管理芯片对驱动电路中的电流、电压进行有效管理。3、显示芯片的分类按照显示原理的不同,CRT和PDP属于真空显示;TFT-LCD和AMOLED为半导体显示。半导体显示是指通过半导体器件独立控制每个最小显示单元的显示技术统称,其有三个基本特征:一是以TFT阵列等半导体器件独立控制每个显示单元状态;二是主要应用非晶硅

13、(a-Si)、低温多晶硅(LTPS)、氧化物(Oxide)、有机材料(Organic)、碳材料(CarbonMaterial)等具有半导体特性的材料;三是主要采用半导体制造工艺。与半导体显示技术和产品相关的材料、装备、器件和相关终端产业链统称为半导体显示产业,目前市场中主流的LCD、OLED显示面板均采用半导体芯片实现画面最终的呈现效果。将显示驱动芯片是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片(DDIC)和触控显示整合驱动芯片(TouchandDisplayDriverIntegration,简称“TDDI”),根据不同的应用场景及系统需求,决定了DDIC和TDDI在集成电路设计方案方面存在差异。现

14、阶段市场上主流显示驱动芯片包括LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)三种类型。(1)LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)LCD显示面板依靠正负电极间的电场驱动,引起置于两片导电玻璃之间的液晶分子扭曲向列的电场效应,以控制光源投射或遮蔽,在电源开关之间产生明暗,进而将影像显示出来。目前的LCD产品主要有a-Si、IGZO和LTPS三种基底材料,按照驱动方式可分为扭曲向列(TN)型、超扭曲向列(STN)型及薄膜晶体管(TFT)型三大材料类。LCD经过多年发展,除低端的TN型因成本低、应用范围广等特点,在显示要求较低的终端产品

15、中仍占有一定的市场外,早先的STN-LCD技术由于成像质量等多方面因素都劣于TFT-LCD技术已被市场淘汰。TFT-LCD即薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay),具有体积小、重量轻、低功率、全彩化等优点,目前主流的LCD面板均采用TFT-LCD。(2)触控显示整合驱动芯片(TDDI)触控显示整合驱动芯片(TDDI)是将触摸屏控制器集成在DDIC中的技术,其显示原理与TFT-LCD显示驱动芯片相同,目前主要应用于LCD屏幕的智能手机。原有的双芯片解决方案采用分离的系统架构,将显示驱动芯片与触控芯片分离,存在出现显示噪声的可能,而TDDI采用统一的系统架构,实现了触控芯片与显示驱动芯片之间更高效的通信、有效降低显示噪声,更利于移动电子设备薄型化、窄边框的设计需求。(3)OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)OLED(OrganicLight-Emitt

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