喷锡工序工艺培训教材

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1、喷锡工序工艺培训教材 喷锡工序工艺培训教材 一、喷锡简介1.1 基本概念喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合 金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。为什么 叫热风整平呢？它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制 板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先在印制 板上浸上助焊剂，随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通 过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金 属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。 1.2 特点用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持 不变，印制线路边缘可以得到完

2、全保护。热风整平相对其它表面处理 成本较低，工艺成熟，可焊性能好，但其表面没有沉镍金和 OSP 平 整，所以一般只应用于焊接。 热风整平技术是目前应用较为成熟的 工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制 稳定。二、喷锡流程及原理2.1 流程包红胶f冷辘f焗板f热辘f 入板f微蚀f水洗f干板f过松香f 喷锡f浮床f热水洗f磨刷洗板f水洗f干板f出板。注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。2.2 原理喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC）,然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。1 前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。2.干板：获得清洁，干燥的PCB,吹干板面

3、和孔内的的水珠。3 助焊剂或松香机作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整；b. 助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。c. 传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。4. 锡炉和风刀是的关键部分作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作 用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触 痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗 糙、桥接等。风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格 控制。5. 空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。6. 后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。三，各物料作用1. NPS：用于前处理微蚀的开缸和补加

4、，清洁印制板；2. 硫酸：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；3. 松香：采用 W2308 松香，用于松香缸的开缸和不加；主要作用：活化印制板上暴露的铜表面；改善焊料在铜表面的湿润性；保证层压板表面不过热，在整平后冷却时为焊料提供保 护作用防止焊料氧化，同时阻止焊料粘在阻焊涂层上，以防止焊料在 焊盘间桥连。特性：a.必须是水溶性的，使板面残留物少，不会在板面形成离子污染，易清洗，无毒，满足环保要求，对人体危害性不大；b. 具有良好的活性，能很好的去除铜面的氧化层，提高焊料在铜表面的湿润性；c. 良好的热稳定性，防止绿油及基材受到高温冲击；d. 良好的粘度，粘度决定助焊剂的流动性，为了使焊料

5、和层压板表面得到完全的保护，助焊剂必须有一定的粘度，粘度小的助焊剂焊料易粘附到层压板表面上，并易在 IC 等密集处产生桥连；e. 适宜的酸度，酸度过高会造成阻焊层剥离，喷板后易产生锡面发黑；f. 气味要不刺激，不能对操作者的呼吸产生影响。4.锡铅焊料：用于锡缸开缸和补加，锡铅含量比例为 63：37 四：工艺参数4.1 前处理参数NPS：120-180g/l硫酸：20-30ml/l温度：333C调整值：150g/l调整值：25ml/l调整值：33C速度：3.5 土0.5m/min 干燥：热风温度：80土 10C各表压及给水流量微蚀段表压：1.5 0.5kg/cm2 循环水洗表压：1土 0.5kg

6、/cm2 化学清洗表压：1土 0.5kg/cm2 低压水洗表压：0.7 0.3kg/cm2 中压水洗表压：3土 1kg/cm2给水流量：7土 31/min4.2 喷锡参数参数控制项目最佳状态除铜槽温度（捞锡）195 5C锡炉温度230260C245-250C搅拌槽温度240 20C浸锡参考时间16Sec23Sec （普通板件）风刀温度220260C风刀角度48前风刀4、后风刀8喷气压1.04.0kg / cm八23kg/cm八2贮气缸气压6.57.5kg / cm八27.0kg/cm八2喷气时间2土1 sec机臂上升速度在喷气时间设定1秒内完 成铅锡中锡含量6064%铅锡中铜含量0.3%前后风

7、刀距夹具距离26mm4mm43 后处理参数各表压及给水量；热水洗压力：1土 0.5kg/cm2复合水洗中压：3土 1kg/cm2给水流量：7土 31/min干燥热风温度：80土 10C热水洗温度：3555C五：注意事项(1) 生产厚度、品种不同的板，放板前需做相应调试和调整。(2) 连续生产时经常检查锡温、气温、预热温是否达到要求。(3) 手不能直接接触板面。(4) 喷锡后不能立即接触板面，需铅锡足够冷凝后方可触及， 以防铅锡层不良。(5) 加微蚀剂时，应先完全溶解后加入微蚀槽。(6) 对于薄板、塞油板、厚板等特殊板件可以适当调整浸锡时 间、喷气压力、锡炉温度等参数。具体视试喷效果而定。(7)

8、 当出现以下几种情况时，必须更换松香：a. 粘度变稠，影响松香泵的运转；b. b 出现较多杂质、沉淀物；c. 正常板件出现露铜、锡面颜色不良等缺陷。六：技术指导6.1 返工指导(1) 板件最大返工次数W2,返工板件必须隔离并做好返工记录。(2) 板厚2.3mm时必须烘板120CX2.0h，预防爆板。(3) 孔细、露铜、锡厚、锡尾等可结合缺点的多寡,采取直接进 行返工或修理的方法。(4) 对普通的绿油剥离板件一般需加烘145CX0.5h；对于塞油 类型的绿油剥离板件一般需加烘先80CX1.0h再145CX 0.5h。(5) 对易出现标靶点脱落或孤立线剥离，需在相关地方贴胶带保 护。6.2 金指上

9、锡(1) 冷压 1 次，热压1 次；冷压时板走向：红胶带与压辊垂直；热压时板走向：红胶带与压辊平行；(2) 小于 1.0MM 的薄板，采用插架烘:烘 130 度、0.5 小时；压板前必须调大压辊的压力，使得红胶带压得比较紧。(3) 大于 2.3MM 的厚板，采用插架烘:烘130 度、0.5 小时；(4) 压板的烘箱温度要定期(1 次/月)测试、校正；(5) 烘压好板件停留时间不超过24 小时；(6) 使用胶带时, 发现胶带边缘有流胶、分层现象 , 需停止使用；(7) 垂直喷锡时必须保证红胶带与风刀方向垂直，防止金指上锡；(8) 对于红胶带分段贴而条数超过8 条(单面)的金指板件允许收板后撕红胶

10、带，但是停留时间不超过24 小时。6.3 镀金板件胶迹露铜(1) 每班生产前，必须用酒精和软布擦洗压辊，不能残留胶迹。生产负责。(2) 压辊翻磨频率为：1 次/2 月，备用压辊1 对；压辊保养 周期为：1 次/月。设备负责。(3) 发现板件有蓝胶带残留于板面，压板人员有权将板件退回前工序处理。(4)发现有胶迹的镀金板件，常规处理方法有：A.采用酒精擦洗；B.用除油+微蚀处理；. 用5-10%的NaOH碱洗。 具体处理方法由工艺指导确认。6.4 邮票孔塞锡珠： 措施主要是提高锡温、延长浸锡时间、加大气压。浸锡时 间延长到 3-4 秒，锡温提高到 250-60 摄氏度，气压加大到3.0-4.0KG

11、/CM2；对于厚板塞锡珠,可采用连续喷两次的方法， 具体由工艺确定。6.5 孔小(1) 镀层厚的板件根据其厚度适当加大微蚀，调整气压、风 刀距离、风刀角度，喷薄锡；(2) 小于 0.7MM 薄板类型的板件，可以改变微蚀速度为 V=2.5-3.5M/MIN，加大微蚀量，加大风刀气压，调整风刀 距离，具体由工艺现在确认。6.6 渗油露铜(1) 可以在B或C线的蚀刻线的退膜段退膜，速度大约为 1.0M/MIN，视具体情况定。(2) 可以配 5-8%氢氧化钠溶液，温度在 40-50 华氏度，浸泡 1-2MIN，视具体情况定。(3) 具体处理方法由工艺指导确认。七、缺陷及解决方法问题可能原因解决方法不上

12、锡（露铜）A. 前处理不良B. 冲板不净，渗油、绿油上PADC. 金手指工序包蓝胶留有残胶A. 定期换缸及药水化验分析后生 产。B. 知会绿油工序改善C. 检查并改正辘胶及镀板条件，换 用合适蓝胶线路上锡A. 导轨，风刀擦花线路B. 操作不正确擦花线 路A. 定期清洗风刀和导轨B. 小心操作锡面粗糙熔锡不良A. 锡温度不够B. 溶锡中铜杂质过高C. 绿油冲板不净A. 适当升温B. 做铜处理C. 知会绿油工序改善或返喷塞孔A. 风刀内有杂物B. 风刀角度过大A.行速过快A. 清风刀B. 降低角度A.降行速桥接A. 锡温不够B. 行速太快C. 松香老化，导热性不良A. 适当升温B. 降低行速C.

13、更换松香上锡不良A.前处理不良A.定期换缸及药水分析化验后生B. 冲板不净，渗油，弹油上PADC. 松香老化产B. 知会绿油工序改善C. 更换锡面发白，无光泽A. 风压过大B. 热风温度过低C. 风刀角度过大D. Flux水份过高E. 风源水份过高F. 热板未冷却过水洗A. 适当降低风压B. 适当提高风温C. 调小角度D. 检查是否暴露时间长吸水过多并更换E. 降低风源水分含量F. 先过浮床冷却后再水洗甩油或起泡A. 防焊漆使用不当，品 质不良B. 锡槽温度太高C. 浸锡时间过长A. 改善绿油品质B. 适当降低锡温C. 适当缩短浸锡时间八无铅喷锡工艺介绍8.1 背景：所谓无铅喷锡，顾名思义就是

14、不含有铅，是环保型的。其产生的 背景是欧盟规定从 2006 年 7 月 1 日开始，禁止铅和其它5 种有毒 物质在电子产品中的蓄意应用。所以无铅喷锡工艺被提到日程上 来，并越来越受到青睐。8.2无铅工艺及与有铅对比相同处：我司采用的无铅焊料是含铜量为 0.7%的锡条。作为无铅喷锡的前 处理和后处理都与正常的喷锡是一样的。通过较长一段时间的应 用，其松香也没有什么区别，目前我司的无铅和有铅都是用W-2308，效果不错。不同处：a. 无铅是不含铅的，更准确的说其含铅量W0.1%，而含铜量 为0.7%；而有铅则含铅量为37%，含铜量W0.3%；b. 锡铜的共熔点为227度，而锡铅的共熔点为183度。可见，无铅喷锡的温度明显要比无铅高。具体见工艺参数。c. 捞铜不一样：锡缸中的富集的铜主要以 Sn5Cu6 的形式存在，其密度为8.28Kg/L，而铅锡的密度为8.8 Kg/L，因此以前的喷锡除铜采取了设定温度在 195C，待其降温到195C后，由于铅锡的熔点为183C尚为液态，且密度大于Sn5Cu6，在这种情况下Sn5Cu6会浮在除铜槽的上面，所 以可以通过捞铜的方式除铜。而无铅喷锡的锡铜合金的熔 点为226.8C，且密度仅为7.3 Kg/L，因此无法象铅锡一样 除铜。但 Sn5Cu6 密度大于锡铜合金，因此会沉积在锡缸底部，可以通过使锡液上下层分离的方法进行除铜。