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1、目录第一章 项目背景分析7一、 capex有望维持高位，降本增效持续为国产测试机提供增长机会7二、 半导体测试设备应用领域广泛，市场需求巨大8三、 国内设计公司崛起，持续给予国内测试机厂商发展良机9四、 项目实施的必要性9第二章 市场分析11一、 客户黏性强，盈利质量高11二、 海外巨头全球市场占有率高，国内厂商替代空间大11第三章 项目建设单位说明13一、 公司基本信息13二、 公司简介13三、 公司竞争优势14四、 公司主要财务数据16公司合并资产负债表主要数据16公司合并利润表主要数据17五、 核心人员介绍17六、 经营宗旨19七、 公司发展规划19第四章 项目绪论21一、 项目名称及建
2、设性质21二、 项目承办单位21三、 项目定位及建设理由23四、 报告编制说明25五、 项目建设选址26六、 项目生产规模27七、 建筑物建设规模27八、 环境影响27九、 项目总投资及资金构成27十、 资金筹措方案28十一、 项目预期经济效益规划目标28十二、 项目建设进度规划29主要经济指标一览表29第五章 项目选址方案31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 创新驱动发展35四、 社会经济发展目标35五、 产业发展方向36六、 项目选址综合评价39第六章 建筑技术方案说明41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标44建筑工程投资一览表45第七
3、章 运营管理模式46一、 公司经营宗旨46二、 公司的目标、主要职责46三、 各部门职责及权限47四、 财务会计制度50第八章 法人治理结构54一、 股东权利及义务54二、 董事58三、 高级管理人员63四、 监事66第九章 发展规划68一、 公司发展规划68二、 保障措施69第十章 原辅材料分析71一、 项目建设期原辅材料供应情况71二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理71第十一章 劳动安全评价72一、 编制依据72二、 防范措施74三、 预期效果评价80第十二章 工艺技术说明81一、 企业技术研发分析81二、 项目技术工艺分析83三、 质量管理85四、 设备选型方案86主要设备购置一览表
4、86第十三章 进度计划方案88一、 项目进度安排88项目实施进度计划一览表88二、 项目实施保障措施89第十四章 投资方案90一、 投资估算的编制说明90二、 建设投资估算90建设投资估算表92三、 建设期利息92建设期利息估算表92四、 流动资金93流动资金估算表94五、 项目总投资95总投资及构成一览表95六、 资金筹措与投资计划96项目投资计划与资金筹措一览表96第十五章 经济收益分析98一、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表99固定资产折旧费估算表100无形资产和其他资产摊销估算表101利润及利润分配表102二、 项目盈利能力分析103项目
5、投资现金流量表105三、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107第十六章 风险分析109一、 项目风险分析109二、 项目风险对策111第十七章 总结分析113第十八章 附表附件115主要经济指标一览表115建设投资估算表116建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120营业收入、税金及附加和增值税估算表121综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表123利润及利润分配表124项目投资现金流量表125借款还本付息计划表126建筑工程投资一览表127项目实施进度计划一览表1
6、28主要设备购置一览表129能耗分析一览表129本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目背景分析一、 capex有望维持高位，降本增效持续为国产测试机提供增长机会芯片需求提升、封装难度加大及全球性缺芯等因素影响，各类封测厂商持续扩产。半导体应用于经济发展的各个领域，近年持续新增大量市场需求、封装难度持续提升，使得半导体设备投资周期波动幅度逐步趋缓。本轮全球性缺芯行情，仍未得到完全缓解，因此封测厂商capex维持高位。行业头部公司日月光、安靠、长电科技、通富微电和华天科技全体头部封测厂2021H1年资本
7、开支上行显著，分别同比提升6.00%、85.91%、13.06%、49.91%和85.24%。不仅头部封测厂扩产，细分领域玩家亦陆续规划或投产封测产线，晶方科技2021H资本开支约2.48亿元，同比+180.26%，诸如华宇电子集成电路封测产业园项目、三安光电Mini/MicroLED芯片封测项目、沛顿科技集成电路先进封测和模组制造项目等也陆续推进。基于产能安全、工艺配套等因素，部分IC设计公司也加大投入自主产线。全球范围内的产能供应紧张，促使多家IC设计公司投入自主产线，保障自身供应安全同时基于产品工艺配套要求，部分IC设计公司也开始布局自主可控的晶圆制造和封测产线。其中，卓胜微共募集37.
8、99亿，斯达半导于2021.9募集资金34.78亿元计划获得审核通过。综合考虑封测厂开机率、封测及ic设计公司扩产计划及头部设备厂商交期等因素，半导体测试设备行业景气度高且有望持续至少1-2年。二、 半导体测试设备应用领域广泛，市场需求巨大集成电路测试旨在检查芯片性能是否符合设计目标及要求，贯穿了集成电路设计、生产、封测过程的核心环节。具体来说，IC测试通过测量IC对于激励的输出回应和预期输出比较，以确定或评估IC元器件功能和性能，其是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。IC检测过程中一般包
9、括两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来（使用探针台或分选机）；二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性集成电路（后道）测试核心设备包括测试机、分选机、探针台3种，测试机负责检测性能，后两者主要实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在IC测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，技术壁垒最高、市场份额最大。尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高的要求。三、 国内设计公司崛起，持续给予国内测试机厂商发展良机IC设计公司对于非通用型测试设备具有较强
10、决策权，国内IC设计公司强势崛起为国产测试机带来发展机会。国内半导体设计公司蓬勃发展，类似圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、晶晨股份等企业也已经成为细分领域的“小巨人”企业。以申万IC设计行业分类为参考进行统计，近三年国内主要半导体设计公司收入增速远大于全球半导体销售额增速。我国IC设计企业的快速崛起，他们基于提升竞争力（增效降本）及供应链安全考虑，加大国内设备采购力度，带动了我国非通用（偏高端）测试设备行业的快速发展，随着我国IC设计企业逐步切入中高端芯片领域，将继续拉动我国半导体测试设备商向高端领域推进。通用型测试设备采购权主要由封测厂商决定，与产能区域结构发展相关，中国半导体产能结构将持续提升为
11、通用型测试设备带来发展良机。四、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 市场分析一、 客户黏性强，盈利质量高协同开发推出解决方案属性，客户黏性强、不易替代。半导体测试机需配套芯片的测试需求，有IC设计厂商进行联合开发，因此具有较强的定制化属性。基于长期的开发合作，测试机厂商积累大量专利与研发经验，与合作的设计公司形成默契合作并逐
12、步建立生态。因此，往往早期绑定IC设计厂商进行联合开发的测试机厂商，获取订单的概率更大，一旦进入设计公司合作体系，将拥有显著的客户资源壁垒与产业协同壁垒。二、 海外巨头全球市场占有率高，国内厂商替代空间大从现阶段来看，海外巨头仍然占据全球后道测试设备绝大部分份额，因此国产设备厂商替代空间依然巨大。据SEMI统计，现阶段全球后道测试设备领域爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、科休（Cohu）三巨头仍占据主流，合计占比超90%。在具体细分设备领域，爱德万与泰瑞达在测试机领域基于长期积累，合计份额超过90%；而探针台方面，目前则主要受日本企业主导，前两大厂商东京精密、东京电子合
13、计占比超过70%，其余的企业为台湾旺矽、台湾惠特以及深圳矽电等，相对于测试机，格局略分散；在分选机领域，爱德万、科休在全球分选机领域保持优势地位，2019年两家厂商合计占比超过85%，市场集中度仍然较高。国内测试设备厂商在细分领域有所突破，但全球市场占比有限，后续空间依然较大。第三章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称：xx有限公司2、法定代表人：金xx3、注册资本：620万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-7-107、营业期限：2012-7-10至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半
14、导体测试机相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增
15、长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得
