程式设定序列

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1、程式设定序列116 WH Menu-工作台设定。a.109B0030 Setup Lead Frame-度量及输入LF之尺寸,如“No. of Unit,Width”, “Length”,”Center Index Hole”等。b。109B0031 Setup Magazine-量度及输入料盒之尺寸,“Width。”Length”,Level”,”Pitch”Base”及“Front.c。1622Setup Search Sensor -放LF于轨道上,然后调整Search Sensor的位置,按“A“量度索引孔(Index Hole)的半径,直至找到最大的数字,其数字会更新到Setup L

2、F参数内。d.163Fine Adjust-微调LF之位置,每个单元需在Window Clamp之中央,先把Left Indexer Offset的数字归零,然后才开始校正。2408Heater Control-设定加热块(PreHeater, Heater)之温度。3更换瓷咀。410Setup-机台设定。a。103 Setup PR-调整高低倍镜头之聚焦及校正。b.100 Bond Tip Offset-调整瓷咀焊印与镜头重叠的位置。c。101 Contact Search-量度Die及Lead的亮度.d。104 Zoom Off Center-调校高低倍镜头需在同一点位置。5。23Teac

3、h Program编写程式a.230Teach Indexing PRb.231Teach Alignment-教读手动对点的位置。c.232Teach 1st PR-教教读机太自动焊线时的对点位置。d。239Auto Teach Wire-自动教读菜单。i.2493 Teach Mode-把它设定到Wire.ii.2494 PR Support Mode-把它设定到None。iii。2490 Get Bond Point-教读第一及第二焊点的位置。iv。 2492 Change Bond On-如有需要,教读焊接位置是接地(Ground).e. 22 Step& Repeat-选择焊线模式(

4、一般为Ahead模式)。6。如有需要,在功能键F15中10882 Skip Row/Col Map设定跳过没有的单元,7。导线分组设定(Wire Grouping)。分组及线弧(Loop Type)选定。8.42 Reference Parameter测量各个水平面的高度(Die, Lead, Ground)。9。设定线弧参数及弹道调整(Trajectory Pro)。10。403 Tail Length-设定线尾的长度。11.407 EFO Control-打火箱设定。a. 40701 Wire Size-设定线的直径。b.40704 EFO Current (*0。01)-设定焊球时的时间

5、,c。40705 EFO Time-设定焊球的时间。12.穿线.打线及检查第一及第二焊点的形状及位置.错误信息解码Abnormal Tail不正常线尾,ATAT Limit 或 AS AS LimitExceed Table Power Limit, ChkCooliIndex out Tie BarBJL servo errorIndex PR Fail索引图象寻找失败Index Hit Limit索引爪碰到极限Missing ball: open烧不到球,No break down occur after 5000VMissing ball: shortNo Input Magazine没

6、有进料料盒No Leadframe没有引线框架No Output Magazine没有出料料盒Output LF JamPosition: Out of torlerancePR: cant find lead edgePR: Check clearance failSearch Leadframe Head ErrorSingle Bond OR Pause OR Last LFVacuum Error真空装置有错误Wire or E-torch Contaminated线或打火杆表面脏,CTCT Limit 同时CS CS LimitWire used up. Replace。.线已用完需

7、更换B1: Missing ball detected没有烧到球B2: Temp out of range温度超出范围B4: Exceed die align tolThe die alignment point taught is out of toleranceB6: Die quality rejected晶片图象有问题B8: 1st bond non stick第一焊点不黏,Bond Stick Detector output is openB9: 2nd bond non stick第二焊点不黏,Bond Stick Detector output is shortB13: tail too short线尾太短B18: This unit is bonded这单元已焊接VLL Cannot Find Lead Edge找不到脚位边缘VLL Check Clearance FailVLL Out of Lead Width Tol超过脚位置宽度范围VLL Position Out Of ToleranceW2: Input L/F orient errW3: Ourput err, check LFRight indexer search sensor fail to detect文中如有不足,请您指教! /

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