《PCBA外观检验标准讲解qjy》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCBA外观检验标准讲解qjy（36页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、 PCBA外观检验标准QM1.403文件批准准Appprovval Reccordd部门FUNCCTIOON姓名PRINNTEDD NAAME签名SIGNNATUURE日期DATEE拟制PRREPAAREDD BYY会审REEVIEEWEDD BYY会审REEVIEEWEDD BYY会审REEVIEEWEDD BYY会审REEVIEEWEDD BYY标准化SSTANNDARRDIZZED BY批准APPPROOVALL文件修订订记录 Revvisiion Reccordd:版本号Verssionn Noo修改内容容及理由由Channge andd Reeasoon修订审批批人Apprrovaa
2、l生效日期期Effeectiive DatteV1.00新归档1、 目的 PPurpposee:建立PCCBA外外观检验验标准，为为生产过过程的作作业以及及产品质质量保证证提供指指导。2、 适用范围围 Sccopee:2.1本本标准通通用于本本公司生生产任何何产品PPCBAA的外观观检验（在在无特殊殊规定的的情况外外）。包包括公司司内部生生产和发发外加工工的产品品。2.2 特殊规规定是指指：因零零件的特特性，或或其它特特殊需求求，PCCBA的的标准可可加以适适当修订订，其有有效性应应超越通通用型的的外观标标准。3、 定义 DDefiinittionn:3.1标标准【允收标标准】 (Acccep
3、pt CCritteriion)：允收收标准为为包括理理想状况况、允收收状况、拒拒收状况况等三种种状况。【理想状状况】 (Taargeet CCondditiion)：此组组装情形形接近理理想与完完美之组组装结果果。能有有良好组组装可靠靠度，判判定为理理想状况况。【允收状状况】 (Accceppt CCondditiion)：此组组装情形形未符合合接近理理想状况况，但能能维持组组装可靠靠度故视视为合格格状况，判判定为允允收状况况。【拒收状状况】(Rejjectt Coondiitioon)：此组装装情形未未能符合合标准，其其有可能能影响产产品之功功能性，但但基于外外观因素素以维持持本公司司产品
4、之之竞争力力，判定定为拒收收状况。3.2 缺点定定义【致命缺缺点】(Criiticcal Deffectt)：指指缺点足足以造成成人体或或机器产产生伤害害，或危危及生命命财产安安全的缺缺点，称称为致命命缺点，以以CR表示示之。【主要缺缺点】(Majjor Deffectt)：指指缺点对对制品之之实质功功能上已已失去实实用性或或造成可可靠度降降低，产产品损坏坏、功能能不良称称为主要要缺点，以以MA表示示之。【次要缺缺点】(Minnor Deffectt)：系系指单位位缺点之之使用性性能，实实质上并并无降低低其实用用性，且且仍能达达到所期期望目的的，一般般为外观观或机构构组装上上之差异异，以MMI
5、表示示之。3.3焊焊锡性名名词解释释与定义义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角角】 (Wetttinng AAnglle) 被焊物物表面与与熔融焊焊锡相互互接触之之各接线线所包围围之角度度(如附件件)，一般般为液体体表面与与其它被被焊体或或液体之之界面，此此角度愈愈小代表表焊锡性性愈好。【不沾锡锡】 (Nonn-Weettiing)被焊物物表面无无法良好好附着焊焊锡，此此时沾锡锡角大于于90度。【缩锡】 (De-Wetttinng)原原本沾锡锡之焊锡锡缩回。有有时会残残留极薄薄之焊锡锡膜，随随着焊锡锡回缩，沾沾锡角则则增大。【焊锡性性
6、】熔融融焊锡附附着于被被焊物上上之表面面特性。4、 引用文件件ReffereenceeIPC-A-6610BB 机机板组装装国际规规范5、 职责 RRespponssibiilittiess:无6、 工作程序序和要求求 Prroceedurre aand Reqquirremeentss6.1检检验环境境准备6.1.1照明明：室内内照明 8000LUXX以上，必必要时以以(三倍以以上)（含）放放大照灯灯检验确确认；6.1.2 EESD防防护：凡凡接触PPCBAA必需配配带良好好静电防防护措施施(配带干干净手套套与防静静电手环环接上静静电接地地线)；6.1.3检验验前需先先确认所所使用工工作平台
7、台清洁。6.2本本标准若若与其它它规范文文件相冲冲突时，依依据顺序序如下：6.2.1本公公司所提提供之工工程文件件、组装装作业指指导书、返返工作业业指导书书等提出出的特殊殊需求；6.2.2本标标准；6.2.3最新新版本之之IPCC-A-6100B规范范Claass 16.3本本规范未未列举之之项目，概概以最新新版本之之IPCC-A-6100B规范范Claass 1为标标准。6.4若若有外观观标准争争议时，由由质量管管理部解解释与核核判是否否允收。6.6涉涉及功能能性问题题时，由由工程、开开发部或或质量管管理部分分析原因因与责任任单位，并并于维修修后由质质量管理理部复判判外观是是否允收收。7、
8、附录 AAppeendiix:7.1沾沾锡性判判定图示示图示 :沾锡角(接触角)之衡量 沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面7.2芯芯片状(Chiip)零零件之对对准度 (组件件X方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 ww允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X1/2W)2. X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大
9、于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W7.3芯芯片状(Chiip)零零件之对对准度 (组件件Y方向)W WW W 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。3.注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) Y2 5milY1 1/4W 33
10、0Y1 1/4WY2 5mil拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.4圆圆筒形（Cylinder）零件之对准度 D理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y1/3D)2
11、.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil7.5鸥鸥翼(GGulll-Wiing)零件脚脚面之对对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 W S 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil。
