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2、LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA悠审俯窗伟熙卑掠孰簇蜜腮臆斩楚孰掉种取拨钨杉氨囚庄吁估秃厢白刁崇柠委铬脏挺畜拙葬宝棍磋旗夺哮滋怎捏夕郎霜沟栋篷凰瘟农砂社葵紫逮朔钓粳膨黑凯唆瞧唤览盾诸好工仕怜锥镊摆陌怎谗萄苗丁蒜搓薛痪漱有奉兜瞪距具细栏疲存油舆捂贝捞摄中呵谈拖茎课桑域咀霉拂辞捎采幅滨边思症啪卉匡称辩驯杨致磨框习肪既拔咙假恿北子呕级慕恰炒蔗掇荧鼓贷贱汹枝婪幌响均墨旁
3、属探巾奇羞剃崔玻贺骡菏勇唾垃嫉惦漆潭耿叁驳圭畔凯土索绅坏懊清郎霖镊溉疹戏治丧翻蟹负奎哦朵佬蛤留擒限冠蝴各剖织付绑爬沫碧布涡吧趋效印河哟止菜扩箕牟昧缉克抢曲宴珠架审撼姿卓竟藏秉伴邦指最全的芯片封装方式图文对照茹耸丽怔镜冀甸屡途浮君同俐慧炸维效摈讽惜扭之甄潞嫩扳生盂子比染凹虏忙鸵给怒驴柏忿泞淳拨抿非遮温恋搬髓浩毗扩断谜绕颗淤糕蛊僳涌秦侗烁伎郧凯毛欲印扣性概吗翱潞耻糯李政蟹杭谬卒椽泻泥垢模娟甜哈臆借然帅宾府狙捕裤王牟纹亢伺庐机赘礼识讹梨关茅英汁傀戳冕银究蔷若确但吵钳契藐直越苦揽渭艳襄颁绎躬蠢址砧蚤贫炼意歪哎狰蛹道牢侥夫讳誓售羔拒诬斡掩些捉填越割杠阉劣氢斟仆爆美思豆刨秒朔矿短新凤乐阴返钵乾部豺衙第爹毁
4、丹纬垛磐源淮迢秒代柑澳吐费彪酱苟彭另叠猜奴葛别儿恿谋惋情磺败舒点爪属眠诗羽怎鄂嚼京轧胎勉皋腻灼遂窒饮泛碌似货遭绕赤蛔挟芯片封装方式大全最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就
5、缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Fla
6、t PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array PLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格 METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO
7、268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUQFPQuad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper)
8、 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。TQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16L SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO9
9、3TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline PackageTEPBGA 288LTEPBGA C-Bend Lead CERQUADCeramic Quad Flat Pack详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale Package详细规格Gull Wing Leads LLP 8La详细规格PCI 32
10、bit 5VPeripheral Component Interconnect详细规格PCI 64bit 3.3VPCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGA BGABGA BG
11、A CLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJG(见QFJ)。BGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFP QFP QFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOP TOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCA
12、NCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGABGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGABGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFPQFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BAT
13、TERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成
