《中国手机产业的发展报告书》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中国手机产业的发展报告书（54页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、 中国手机机产业发发展报告告1. 引言2. 手机基础础知识3. 手机产业业链分析析4. 产业链各各环节厂厂商分布布5. 核心技术术讲解6. 厂商举例例7. 20066-20007年年手机产业分析析8. 山寨手机机分析9. 深圳山寨寨手机产产业链分分析10. 20088年手机机市场分分析11. 未来手机机功能趋趋向12. 手机产业业供求现现状13. 手机产业业链发展展趋势14. 附件清单单1 引言言: 手手机，在在中国的的发展十十分迅速速，尤其其是066 年可可以认为为是手机机市场的的一个过过渡年。手机多多媒体化化如火如如荼，音音乐手机机、电影影手机、高像素素拍照手手机、智智能手机机一浪接接着一
2、浪浪的冲击击着人们们的感官官。新兴兴市场潜潜力巨大大，3GG手机、电视手手机正酝酝酿着巨巨大的市市场机会会。功能能上的不不断集成成和完善善促使手手机取代代了更多多的产品品成为新新一代的的个人移移动终端端首选。、comm至于中国国手机产产业链，在20005年年经历了了比较大大的变动动，变动动的原因因有两个个，一个个是国产产手机的的全面亏亏损，另另一个是是手机本本身硬件件配置和和功能发发生了变变化。同同时，220044年涌现现的大量量的手机机设计公公司也跟跟着做出出相应的的变化。尤为关关键的是是手机方方案提供供商（代代表性厂厂商MTTK）的的变化直直接导致致了之后后2年中中国大陆陆手机制造造格局发
3、发生了巨巨大的变变化。整机制造造方面，中国一一直是全全球第一一大手机机制造基基地。深深圳、天天津和北北京以及及苏州成成为手机机制造重重镇，这这些地区区形成了了齐全的的手机产产业供应应链，特特别是深深圳。 未未来，手手机将成成为第55媒体。行业蕴蕴藏的巨巨大商机机、持续续增长的的市场需需求、中中国手机机产业集集群的建建成，让让我们有有理由相相信未来来中国的的企业将将会改变变世界手手机业格格局。在保持乐乐观的同同时，我们要要看到：手机厂厂家的生生产方式式有四种种层次。第一层层次生产产方式就就是贴牌牌或组装装(SKKD或CCKD)；第二二层次的的生产方方式是设设计方案案级；第第三层次次的生产产方式是
4、是模块级级和硬件件平台级级；第四四层次的的生产方方式是芯芯片级生生产。国内品品牌企业业大多数数还处于于第一层层次或第第二层次次。那么，我我们该如如何正确确的分析析手机行行业的发发展轨迹迹，以期期预测未未来的走走势呢？本报告将将从手机机产业链链的横向向和竖向向做一些些浅析，力图反反映中国国手机业业的现状状。横向向主要从从：品牌牌策略、功能趋趋势、市市场热点点以及消消费者需需求4个个方面来来分析。竖向将将选定代代表性的的厂商做做深层次次的分析析。2 手机机的基础础知识手机的构构成专业一点点来讲：手机由由射频和和基带两两大部分分组成。基带:CCPU处处理器、信道编编码器、数字信信号处理理器、调调制解
5、调调器和接接口模块块。射频:RRF射频频主要有有接收和和发射两两大块,即TXX RXX 。具体模块块有:A、人机机界面:LOOOK模块块、 ROOUT 、 MEENU EDIIT 、ROOOT、服务组组SERRVICCE GGROUUPS 。B、SPPV EEDITTOR-完完成各种种编辑器器的工作作,如密密码编辑辑器,电电话号码码编辑器器,短信信编辑器器等。C、协议议层。D、驱动动层、包含有有键盘驱驱动模块块、SIMM卡驱动动模块、UARRT口驱驱动模块块、显示驱驱动模块块、IC总总线驱动动模块、电池驱驱动模块块、铃声驱驱动模块块、时钟钟驱动模模块等。通俗的说说：手机机与电脑脑一样，由硬件件
6、和软件件两大部部分构成成。伴随随着手机机产业链链的整合合，出现现了集成成主控芯芯片（手手机平台台）和软软件的手手机解决决方案，如MTTK的手手机解决决方案TTurnn-keey。在在这个平平台的基基础上，整机厂厂家只需需要增加加一些摄摄像头、Speeakeer、蓝蓝牙等硬硬件，套套上外壳壳即可成成为一部部整机。那么，这种平平台是怎怎么组成成的呢？硬件构成成基带部分分（BAASEBBANDD）数字基带带芯片和和模拟基基带芯片片单基带芯芯片和电电源管理理芯片射频部分分（RFF）射频处理理器（TTRANNSCEEIVEER）射频功放放（PAA）其它和弦芯片片（YAAMAHHA，OOKI，etcc.）
7、数码相机机芯片MP3芯芯片MPEGG4芯片片软件部分分系统软件件协议软件件L1，LL2，LL3驱动程序序人机界面面框架（MMII Frrameeworrk）基于状态态机（SStatte MMachhinee）基于窗口口（Wiindoow）应用软件件（MMMI AAppllicaatioons）MP3播播放器，MPEEG4播播放器WAP浏浏览器JAVAA相关联接接：附件名称称：手机产业业链分析析现状整体体分析中国手机机产业链链划分可可以划分分为四个个环节：第一个个环节是是产业链链的最顶顶层，也也就是芯芯片、原原材料(包括配配件)厂厂商；第第二个环环节是方方案设计计公司，也就是是我们常常说的dde
8、siign houuse；第三个个环节是是生产厂厂商，也也就是品品牌厂商商，他们们将方案案转换成成为成品品；第四四个环节节是销售售渠道及及售后服服务。下下表是220055年后的的产业链链简图：目前，中中国的天天津、深深圳和长长三角地地区都形形成了完完善的手手机产业业群，呈呈现了产产业集群群效应。举例来来说，深深圳目前前的产业业链各环环节如下下：1手机机牌照公公司1.1GSMM牌照厂厂商 1.2CDMMA 牌牌照厂商商 1.3PHSS 整机机厂商2手机机方案公公司2.1主板级级设计公公司 2.2专业 ID& MDD 公司司 2.3嵌入式式软件厂厂商 2.4内容提提供商3手机机元器件件公司3.1主
9、板元元器件3.1.1PCB 厂商 3.1.2主芯片片厂商 3.1.3FLAASH 3.1.4SRAAM 3.1.5音效芯芯片 3.1.6滤波器器 3.1.7晶体 3.1.8二三级级管 3.1.9电阻电电容电感感 3.1.10连接器器厂商 3.1.11其它主主板元件件3.2外围器器件3.2.1FPCC 厂商商 3.2.2天线厂厂商 3.2.3LCDD 厂商商 3.2.4照相模模组厂商商 3.2.5马达SSpeaakerr/Reeceiiverr 3.2.6镜片 3.2.7按键厂厂商 3.2.8转轴厂厂商 3.2.9五金件件 3.2.10壳件 3.2.11其它外外围器件件3.3附件3.3.1电池厂
10、厂商 3.3.2充电器器厂商 3.3.3耳机 3.3.4数据线线 3.3.5存储卡卡 3.3.6其它配配件3.4包装材材料4手机机生产加加工4.1手机整整机加工工厂 4.2生产测测试设备备厂商5各级级生产经经销商5.1国包 5.2省包 5.3地包 产业链链变化历历史20044年之前前很多大大厂是从从产业链链最顶层层的芯片片供应商商那里获获得芯片片，从事事自己的的手机设设计。之之后的销销售渠道道和售后后服务也也都是自自己负责责。但是是，随着着产业分分布越来来越精细细，大的的品牌厂厂商部分分设计也也开始外外包。手手机是个个性化非非常强的的产品，而且产产品周期期越来越越短，市市场需求求越来越越快，产
11、产品也必必须朝多多样化发发展。尤尤其是国国内的品品牌厂家家，依靠靠自己的的设计能能力提供供产品是是远远不不够的，因此他他们会从从更大的的范围里里寻找产产品，而而这些，恰恰促促生了大大量的手手机设计计公司出出现。而而这累设设计公司司的大量量出现，为繁荣荣一时的的山寨手手机的发发展贡献献了关键键的力量量。尽管如此此，细分分手机产产业链的的各个环环节，却却不难发发现，在在产业上上下游之之间，由由于存在在地域差差别和技技术壁垒垒，使得得整个产产业链的的融合度度还有待待提高；在产品品设计环环节，手手机厂商商与设计计公司合合作的紧紧密程度度，决定了了手机设设计成果果就能否否容易得得到市场场和消费费者的认认
12、可；在在渠道方方面，类类似于国国包商的的规模较较大的渠渠道商，在扩大大自身在在产业链链上下游游的影响响力。这也是是未来的的方向，手机产产业链的的资源整整合趋势势日益明明显，整整合重心心逐渐转转向中国国大陆。各大厂厂商力推推本土化化采购，以节约约供应链链成本。代表性性的如天天津三星星产业园园等。关键元器器件手机里的的元件可可以分为为四大类类。第一大类类是主动动元件。所谓主主动元件件是指通通电后物物理或者者化学特特性发生生变化的的元件，主动元元件主要要是半导导体元件件和显示示屏。半半导体元元件占手手机成本本的 550%以以上，大大部分被被欧美企企业把持持。主要要包括基基频、内内存、应应用处理理器、
13、电电源管理理、射频频、相机机模组。基频又又可以分分为模拟拟基频和和数字基基频，通通常两者者集成在在一起，也有分分开的。基频是是手机中中最核心心的部分分，也是是技术含含量最高高的部分分，全球球只有极极少数厂厂家拥有有此项技技术，包包括德州州仪器（主要供供应诺基基亚和索索尼爱立立信）、NXPP（主要要供应三三星）、飞思卡卡尔（主主要供应应摩托罗罗拉）、杰尔（AGEERE，主要供供应三星星）、联联发科（主要供供应大陆陆厂家） ADDI 主主要供应应 LGG 和夏夏普） 高通(CDMMA 基基频霸主主，、（、市场场占有率率超过 80%)、爱爱立信移移动平台台、英飞飞凌、博博通（BBroaadcoom）
14、、SKYYWORRKS，东芝，NECC。 基频频之外，内存通通常是第第二贵的的半导体体元件，在高价价位手机机里，内内存通常常是第一一贵的元元件，主主要供应应厂家有有三星、SPAANSIION、英特尔尔、东芝芝、意法法半导体体。射频频主要功功率放大大器和收收发器，功率放放大器主主要供应应厂家有有 RFFMD，SKYYWORRKS，瑞萨，飞思卡卡尔。收收发器主主要供应应厂家有有高通、意法半半导体、英飞凌凌、德州州仪器、瑞萨、菲利普普、RFFMD、SKYYWORRKS。半导体元元件厂家家门槛很很高，特特别在射射频和模模拟 IIC 领领域，欧欧美厂家家占据绝绝对主导导地位，也是毛毛利率最最高的领领域，平平均毛利利率在 30-40%之间。而牵涉涉到模拟拟 ICC 的毛毛利率最最高达770%，是电子子行业里里毛利率率最高的的部分。台湾的的联发科科是最近近的大黑黑马，横横扫中国国手机市市场，最最近又打打入 LLG 供供应链，其毛利利率也在在 400%以上上。第二大类类是被动动元件，通电后后不发生生物理或或者化学学变化的
