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1、报警调试： #428 #429 料盒高度不对先解除报警 重新测量输入料盒参数#755 机器故障 先关机、然后按主板上的复位键（白色）重新启动#370 #371 出料、进料卡料#260 #280 温度不达标报警 工作台超温#262 气压不足报警#488 抓料手有问题 或者 MSAMP线路板不行#351 夹具碰撞报警 取出夹具在按照7-4复位 ， 或者把轨道上的铁片感应器用纸隔离#332 夹具底板碰撞报警#132 金线出线感应器报警 拆下来清洗 AIR GUIDE 感应器气压开关 TESIONER 焊头气压开关#144 #143 关闭3-4-6里面的第8大项 OFF 关闭#180 打火杆手动烧球失
2、败#320 拉料不到位 摄像头没找到支架 按2对好支架点 或者按4重新做支架查找PR#224 芯片PR报警 按1手动对点 按5重新更改芯片PR#225 支架PR报警 按1手动对点 按5重新更改支架PR#251 #252瓷咀使用次数到期报警 按4-3-3后，使用次数清零#390 进料端没有料盒#391 #389 出料端没有料盒#323 出料时阻力过大#393 出料端料盒过多#392 进料端料盒过多#270 压板没合拢#490 #491 工作台上无支架 进料时Y方向没感应到到支架#103 #108 金线断线 重新穿金线 烧球 或者调节参数#326 #327 进料感应器报警 #146 测高报警 支架
3、不平或者夹具不平#301 复位没有完成或者是不正确#830 开机时候电源检测 冷开机的时候，有时候会出现这个报警，直接解除报警。#424 进料端夹子感应器没感应到料盒 先尝试让机器修复，如不行检查感应器是否有问题#409 #393 出料感应器异常 先尝试让机器修复，如不行检查感应器是否有问题#262 气压不足 看实际气压是多少，标准气压要求50 以上 3-7-2-2 删除焊线一组程序3-7-4 复制一整排程序3-4-6 焊线参数设置3-6 复制芯片PR 3-5里面子程序（2项 修改操作点 3项 修改PR点） U1指芯片 L1指支架1-2 补线 1、ONLE 2、第几组 3、第几条 补好线后要把
4、2、3项改为14-6-1 调节夹具盖板、底板的高度 3项：底板高度 数值越小越高 ， 4项：盖板高度 数值越小越往下压3-3-5 做支架的外围PR 3-1-1 删除表面程序（重新做新的程序，就要先删除表面程序）3-3-4 做红光程序时，用于做支架碗杯上面的第一焊点3-2-4 手动拉料对点 对压板3-2-1 自动拉料对点 对压板1-6-4-1 分组扫描 或者 全部扫描 PD -分组扫描 PP全部扫描3-5 进入修改芯片对角点、PR 、焊线点位置5-3-2 打火杆自动焊线时的打火位置 280左右 Shife + F9 修改数字 按1确认修改5-3-1 校正摄像头跟瓷咀印中心点，按F8 B1校正后，
5、按1确认（焊偏可以用此校正）8-1-1 不能调焊线参数使用8-1-1 输入密码 点击5项 再点击1项 退出就可以修改了3-9 程序线乱了 校正 7-4 轨道复位1-6-2-6 手动进料模式焊线（料盒、轨道有问题可用此模式）4-6-3 调节进料速度 （ siow 慢速、medium 中速、fast 快速 ）4-6-6 调节出料速度 （ siow 慢速、medium 中速、 fast 快速 ） Ejectyoffset 50 出料摆动速度4-6-4 进料、出料感应器开关 Y-Registraeion （拉料口感应器） YES 开 NO 关闭Y-Pull offset （进料摆动感应器） YES 开
6、 NO 关闭5-4-2 校正瓷咀平行高度（校正时取下打火杆，采用专用夹具校正）3-1-4-2 保存当前程序 （或者按Shife + F1 也可以保存覆盖）1项 、2项 为输入程序名称7-5-1 查看各个感应器是不是坏的，摆动、或者摇动感应器看屏幕有没有反应。4-2-8 设置报警灯响开关 （ OFF 关闭 ON 打开 ） 4-6-5 夹钳参数4-2-9 中英文界面转换 1-2 选择从那颗LED开始焊接 1-1-3 重置统计（清除统计数据）4-3-3 瓷咀使用极限清零 5-4-6 查看未完成校准项目 5-5-1 调抓料盒机械手6-1-1 删除不要的程序（Delete 删除） 6-4-4 备份MDP
7、 6-4-5 恢复MDP4-6-2 轨道参数调节Le.width 2035 集成 milsL/F DimensionsFixed.pitch （一组的长度）Lem. width （支架、轨道的宽度）Index leadme （分为几组焊线）X Righe （一组长度的一半）X left （一组长度的一半）Y （跟随一组长度变化，一般不用修改）Lea.Thia （支架片的厚度、调节夹材料的松紧） 以上参数调好后退出，选择OK 4-7-1 料盒参数调节 （ Input 左边料盒 - Output右边料盒 - Both 全部料盒 ） Slot pitch （料盒每格与每格之间的距离）Distance
8、.Bottom （料盒底部到下面第一格的距离） Magazine Height （料盒整体高度距离，测量料盒中间位置）Sloe Height （一格的距离，放支架的格子距离）Magazine width （料盒的整体高度），宽度越大越靠前（焊线机正面），越小越靠后Number of sloes （料盒的总格子数量）注：调好上面参数后，按APPLY , OK后 ，再按Done 退出， 游标卡尺要采用in单位测量4-7-3 料盒参数微调1、 Afeer Y 2、上一半 左边 3、下一半 左边 4、上一半 右边 5、下一半 右边 - 是料盒向下移动、+ 是料盒向上移动 2835单芯片焊线编程顺序 一
9、、 3-1-1 删除表面程序二、 3-3-2 做支架参考点：修改4项芯片眼点的数量，需做几个就改成几个，9项更多里面 - 8项眼点/操作点快照： 允许，下一步：芯片操作点（做好芯片操作点），下一步：示教芯片眼点，9项更多里面（2算法：芯片+ 4位置公差：8-10 搜寻范围：9-12，然后按增加眼点），下一步：配置焊盘（不用改动），下一步：芯片焊接区（1项焊盘探测器：关闭 ，2项按手工示教做芯片电极上的焊点）。三、 3-3-3 做支架参考点：修改4项支架眼点的数量，需做几个就改成几个，9项更多里面 - 8项眼点/操作点快照： 允许，下一步：引线操作点（做好支架操作点），下一步：示教引线眼点，9项
10、更多里面（2算法：引线 4位置公差：10-12 搜寻范围：12-15，然后按增加眼点），下一步：配置引线（不用改动），下一步：引线焊接区（1项焊盘探测器：关闭 ，2项按手工示教做支架上的焊点）。四、 3-4-1 连线 - 示教焊线：1项焊线轨迹(LED 高级SSB线弧 ) 3项焊线组(线弧不一样分成几组 )，4项示教单根焊线（连线时，从二焊连接到一焊）。五、 3-7 选择单个，更多里面可以选择所有，8项生成矩阵（6、7设置矩阵行列），9项设置矩阵边界（原点在右上，2点在左下倒数第2颗，3点会自动转跳到右下），然后选择全部，再复制到第二组， 7项重新排序器件：2项命令：改成列 然后点3项：对选定
11、的命令重新排序。六、 3-4-6 设置焊接参数：分组、所有、单线 ， 3项第一焊点（传统、V模式，焊线尖端5，1 - 成球撞击-种球参数）；4项第二焊点（传统、V模式，焊线尖端3，1 - 切线参数，SSB安全性 - 打在种球上的二焊参数 ， 其他项的第二也修改：焊顶偏移：- 1.6 这个参数一定要改）；6项弧线参数（2小项焊线模式：LED高级SSB弧线 ， 5小项外形：基地参数里扭结距离8 ，扭结角度35 跨度参数 - 长线弧可以开启此参数 ，6小项弧线因素 - 2 数值越大线弧越松 ）6项成球参数（成球模式：适应性 ，分离高度1，1，05 等 ）7项焊球参数（2小项线径：0.8 - 多大金线就写多大 ，弧线 FAB尺寸：芯片一焊球大小 - 一般调的线径2 - 2.5倍 ，FAB尺寸：支架二焊点大小 - 一般调的线径2.5-3倍 ，EFO电流：28-30 第二页EFO：30 ， 线尾伸展 10-15 ） 8项BITS （关闭此所有项目）七、 3-8 扫描测试全部PR ， 1-6-4 调识别模式：快速封装 ， 1-6-5 关闭BITS检测开关 重学模式：关闭 ，八、 3-1-4-2 保存现在做的程序 1项：程序名称 2项：程序名称九、2835 0.8mil金线 瓷咀型号：H11-CD14-T53-OR3-F08 1.0mil金线 瓷咀型号：H11-CD20-T50-OR8-F08
