射线检测工艺规程

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1、射线检测工艺规程1.1 适用范围1.1.1 本规程适用锅炉压力容器和压力管道熔化焊对接接 头的射线检测。1.1.2 锅炉、压力容器和压力管道的制造与现场组焊。1.1.3 焊接工艺评定及焊工考试的试件, 产品焊接试板或工 艺纪律检查试板的焊缝。1.2 焊缝表面要求1.1.1 射线检测前, 焊缝及热影响区 (包括焊缝余高) 的表 面质量应经外观检查合格。表面的不规则状态在底片上的图 像应不掩盖焊缝中的缺陷或与之相混淆,否则表面应经修整 合格后方可进行检测。 4uqvX。1.1.2 具有延迟裂纹倾向材质的焊缝,射线检测应在焊后24 小时后方可进行。1.3 探伤设备1.3.1 射线机、 观片灯、 黑度

2、计等射线检测设备应经调试合格并符合有关标准规定。1.3.2 使用射线检测设备,必须严格按其操作规程进行操 作。1.4 胶片与增感屏1.4.1 胶片:工业X胶片按工程(产品)设计或施工及验收 规范、标准所要求的无损检测标准的规定选用。胶片必须在 有效期内使用。胶片应存放在阴凉干燥的地方避免潮湿、高 温和爆晒,并远离射线源。 eNewo。1.4.2 增感屏:按工程(产品) 设计或施工及验收规范、标 准所要求的无损检测标准的规定选用,可优先选用金属增感 屏,应保持增感屏的表面平整。不准有油脂、污物、斑痕及 机械损伤。 BLyXs。1.5 线型象质计选择、放置1.5.1 线型象质计: 按工程(产品)设

3、计或施工及验收规范、 标准所要求的无损检测标准有关规定选用相应系列的象质 计,线型象质计的型号和规格应符合 GB5618-85 的规定。 RkKVj。1.5.2 线型象质计应放在射线源一侧的工件表面上, 被检焊 缝区的一端 (被检区长度的 1/4 部位),中间一根钢丝的影像 应位于底片两端 1/4 部位,且细丝朝外。当射线源一侧无法 放置象质计时,也可以放在胶片一侧工件表面上,但象质计 应提高一级或通过对比试验,使象质指数达到规定的要求。当象质计放在胶片一侧表面上时,应附加“F”标记以示区别。RRJsl 。1.5.3 采用射线源置于园心位置的周向曝光时,象质计应 在内壁每隔 90放置一个。1.

4、5.4 返修片、抽查片必须放置象质计。1.6 透照方式1.6.1 下列工作可进行单壁投影透照。161.1 容器或管道凡能从焊缝下面或背面一侧贴片,另一侧透照的焊缝。161.2 各种焊接试板161.3 其它能够进行单壁投影透照的焊件。1.6.2 单壁投影无法透照的焊件(如小直径管,无法在管道或容器内进行贴片),应进行双壁投影透照。1.6.1.1 直径w 76mm以下的管道焊口,采取双壁双投影透照焊缝,在底片上所形成的椭圆开度其间距以310mm为宜,最大间距不得超过15mm用平移射线机的办法使主射线束透 照,其平移距离计算公式如下:RYAiA。L=F式中:L平移距离(mm;F焦距(mrj);B焊缝

5、宽度(mm;D透照管子外径(mrj);a椭圆开度(mr)。1.6.1.2 当直径 76mm至 100mmi时的管道焊缝一般采用双壁双投影透照,但靠射线源侧的焊缝不作评定,不作参考。XlVOa。1.6.1.3 对于直径100mm的管子,一般采用双壁单投影透 照,即不把靠射线源侧的焊缝投影在底片上。 CBPhh1.7 几何条件1.7.1 射线检测时,焦距必须同时满足几何不清晰度及透照 厚度比K值的要求。K T7 (/T ) 1.1 (环缝 AB级)K T 7 (/T ) 1.03 (纵缝 AB 级)1.7.2 一次透照长度应符合黑度和象质指数的规定。一次透照长度为250mnfl寸,为保证足够的搭接

6、,片长为 300mm 一 次透照长度为300mni时,为保证足够的搭接,片长为 360mm xZWV71.8 无用射线和散射线的屏蔽1.8.1 为减少散射线的影响,检测时应采用适当的屏蔽方法 限制受检部位的照射面积。1.8.2 为检查背散射线,可在暗袋背面贴附一个“B”的铅字标记(其高度为13mm厚度为1.6mm),若在较黑的背景上 出现“ B”的较淡影像时,应采取有效措施对散射线进行屏蔽,并将该底片进行重照。如在较淡的背景上出现 “B”的较黑的影像时,则不作为该底片判废的依据。OpcxN。1.9 标记1.9.1 定位标记1. 9.1.1定位标记包括:中心标记()和搭接标记()(当抽查时称为有

7、效区段标记)。vOqOX1.9.2 识别标记1.9.1.1 识别标记包括:工件编号、 焊缝编号、 焊工号、底 片顺序号、透照日期、母材厚度及返修标记R1、R2(数字代表返修次数) 。 tsxHI 。1.9.3 标记位置1.9.3.1 各种标记应摆放整齐,离焊缝边缘至少5mm。1.10 曝光参数1.10.1 根据设备、胶片、增感屏按具体条件制作或选用合 适的曝光曲线,并依此选择曝光规范。1.10.2 为达到规定的底片黑度,曝光量不低于 15mA min, 以防止用短焦距和高电压所引起的不良影响。 oGiO1。1.10.3 曝光时间,在保证穿透的情况下,应尽量减少曝光 时间,以减少底片灰雾。1.1

8、0.4 射线机装设要稳固,机头窗口必须对正。1.10.5 检查各种安全设施必须满足安全要求。1.10.6 拍片操作者要按规定进行认真操作,严格按选定的 参数进行曝光。1.10.7 底片拍完后要妥善保管, 不得与未曝光的底片混淆, 并尽快地进行暗室处理。1.11 暗室处理1.11.1 药液的配方1.11.1.1 显影、定影液的配制必须依据胶片生产厂家提供 的配方进行配制;1.11.1.2 配制水温应控制在 50 C左右,不得在药液配制过 程中任意缩短溶化时间,新配制的药液应在 24h 后使用,显 影液应保存在避光的暗处。 QCRD41.11.1.3 暗室必须达到使用要求,红灯要通过实验安全可 靠

9、,操作者手要洗净。1.11.2 显影1.11.1.1 暗室应有有效的温度控制设备, 以保证显影效果。 相应温度控制在 20 2C。1.11.1.2 显影时间应控制在 48min,对曝光量不合适的 胶片不得通过改变显影时间的方式, 以达到标准黑度的要求。 51Acv。1.11.1.3 显影过程中应不时将胶片作垂直方向的上下移动,以使胶片显影均匀, 并避免胶片之间的相互粘结。pphYG。1.11.3 停影1.11.3.1 在显影结束后, 将胶片浸入 3%醋酸停影液约 30S,以中和遗留在胶片乳胶中的显影液。如果不能使用停影液, 则可在清水中将胶片强力抖动,进行漂洗2 3min。 W85ib。1.11.4 定影1.11.4.1 定影温度一般控制在 20 4 C。1.11.4.2 为保证均匀而快速的定影,胶片在浸入定影液及在第1min未时,要作上下均匀的移动约10S左右,然后浸泡到定影结束。 e7N9p。

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