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1、MI制作注意事项一:通用要求 1,最小过孔补偿:在保证不同网络的过孔间距0.35MM的情况下,成品0.2或0.25MM的过孔尽量补偿到0.3MM,RING环可做单边4MIL 2,槽孔:现工厂最小槽刀为0.5MM,成品0.35MM的槽孔钻孔孔径尽于量与客户沟通做到0.55MM 3,钻咀类型:多层板及B6、40、41、12、84等客户双面板用一类钻咀,其他客户双面板用二类钻咀,单面板用三类钻咀 4,符合以下之一条件的需增加除胶渣工序:多层板,喷锡板,钻咀0.35MM,有无环金属化孔,有槽孔,有扩孔 5,符合以下之一条件的需增加读孔工序:钻咀0.35MM,40系列,41系列 6,过孔距防焊开窗距离2
2、MIL或相切的,需在该过孔增加一比过孔小0.05MM的挡点,以避免过孔冒油 7,在条件允许的情况下增加V-CUT测试点 8,如板内没有NPTH定位孔,需与客户沟通增加NPTH孔以做锣板定位,70和76系列可直接增加,不需确认 其他客户增加NPTH孔需确认9,MI中需增加最小孔间距数据:若最小孔间距0.35MM,则用A级板料及一类钻咀生产10,烦需开模具的料号:如有工艺边则在客户允许的情况下增加防呆PIN并在工作板边上丝印箭头标识冲板方向 11,所有化金板及多层板防焊油墨用OCT R-500 2GN生产二:客户特殊注意事项02系列:严格按照客户联板图拼板,MARK点位置一般距板边3.5MM,具体
3、以联板图为准,联板图中单板尺 如与GERBER不符需确认,需V-CUT一边线路掏铜尽量0.5MM,如客户所给单板尺寸公差0.15MM需与客户沟通,建议按0.15MM控制.需控制阻抗,标记:T-D(M1) E254667 兄94V-0 周期,厂内料号加在工艺边上,用无水印板材生产若板壁需金属化的板,则在钻孔后锣金属化槽.08系列:客户需确认拼板图或GEBRER,所有过孔需塞孔:对于双面开窗的过孔需在非IC面掏单边3-4MIL的绿油环,IC大小要一致且IC需做绿油桥11系列:化金板金厚3U”,镍厚150U”,POWER ONE系列需注意铜厚要求、板厚(含铜或不含铜)、 及多层板的叠构(介厚及PP张
4、数要求),注意拼板及MARK点直径(多为1.5MM)12系列:电表板用KB带水印1OZ板料,IC需做绿油桥,V-CUT用50度V-CUT刀,宽度0.5+/-0.02MM 过孔须塞孔部分料号需加印蓝胶，蓝胶需避开非金属化孔。14系列:注意客户拼板方式(顺拼或倒扣),按客户要求做绿油桥,双面开窗的过孔需与客户沟通在IC或BGA的另一面防焊掏单边3-4MIL的绿油环,需增加无铅标识PB16系列:注意客户拼板方式(顺拼可倒扣),镙丝孔非金属化且底层盖绿油,无铅喷锡或OSP板需增加无铅标识 PB 26系列:晶振位盖白油36系列:注意油墨颜色,多为蓝油,工艺边为单边20MM,AI孔坐标为(5,5),孔径4
5、.0MM38系列:按键位开通窗,宽度0.35MM,0.4MM,0.5MM的IC补偿不要超过1MIL,宽度尽量走负公差且防焊开通窗,外形有直角或锐角锣空位需增加角孔,对讲机板多为1*6阴阳拼板,工艺边各4MM,需加完全对称的MARK点.工艺边定位孔尽量加5个(或4个不对称的)2.0MM的孔以做模具防呆40和41系列:注意客户拼板方式,如GERBER尺寸与拼板图不符需与客户确认,单板或联板尺寸公差0.1MM的需与客户认,公差尽量放宽到+/-0.15MM.注意V-CUT残厚,注意MARK点坐标及形状(圆或方形),注意标记位置、单板编号及周期位置SMD层多出开窗的部分需增加到阻焊层中49系列:电源板:
6、注意客户加工要求及拼板要求丝印内容须以加工要求为准.56系列:注意客户制作要求:阻抗及拼板方式等,双面开窗的过孔在BGA或IC的另一面掏单边4-6MIL的绿油环,客户资料中IC有绿油桥的必须做出,如没有绿油桥需与客户沟通是否是做绿油桥一组贴片中间的地线宽度小于6MIL的需取消,BGA大小尽量保持一致,地上的焊点防焊开窗大小与线路PAD大小一致,阻抗线如需调整需与客户确认如下图点亮的孔为网线接角固定孔,如客户设计为圆孔,则在处理时需确认是否需改为60*75MIL的SLOT孔68系列:注意拼板方向,周期为6位,前两位为11固定,后4位为正常周期70系列:OSP工艺的板V-CUT残厚0.3-0.4M
7、M,喷锡板按正常V-CUT残厚,主板发KB板料,且IC必须做绿油桥,板内如没有无铜孔定位,可直接增加无铜孔,孔径在2.05MM以下为宜76系列:板内如没有无铜孔定位,可直接增加,孔径以2.05MM以内为宜84系列:注意客户要求必须体现在MI上(板材厂商要求TG,TD,MOT要求等),注意严格按客户联板图拼板,注意孔径公差要求.注意MARK点的坐标,IC必须做绿油桥周期为5码LEA系列板注意分层顺序多层板内层独立PAD须保留84系列所有料号孔铜必须大于25UM84A系列多为灯板,在制作时各直角须倒R1.0MM圆角,如板内没有金属化孔可按单面板流程生产 反面铜皮多为全部喷锡.89系列:客户拼板间距
8、如不规则,匀按间距0.25MM制作,镙丝孔需做非金属化,且底层盖绿油,注意PNL排版方向,铜箔少的一边尽量朝向板内,晶振位盖白油91系列:发KB板料生产,化金板金厚需按3U”生产B2系列:锣丝孔两面匀需开走锡槽,1.5和2.0MM的元件孔公差按+0.1/-0,补偿0.2MMB6系列:单拼板外形公差:+0/-0.3MM,制作外形时4边须各缩小0.05MM,多拼板外形公差:+/-0.15MM 单面或双面开窗的过孔需单边掏3MIL的绿油环(镙丝孔周围过孔除外),晶振位盖白油 板厚公差为+/-0.13MMD4系列:孔的属性严格按客户规格书中要求,若板内没有无铜孔定位,生产时可直接增加,孔径以2.05M
9、M 以内为宜,注意油墨颜色标记:PCB0652-厂内料号 UL编号+94V-0+周期D9系列:发KB带水印板料生产,双面开窗的过孔在非BGA或IC面掏单边3MIL的绿油环,IC间距小于10MIL的按开通窗处理,晶振位盖白油需增加CQC标记F5系列:多为套板,拼板时需注意客户要求如板内没有无铜孔定位可直接增加,孔径以2.05MM以内为宜H8系列:电表板用KB带水印1OZ板料,部分料号指定用生益板料(见客户要求)IC需做绿油桥,过孔须塞孔，晶振位盖白油L2系列:拼板需与客户确认,工艺边一般为6-8MM,MARK点边到板边3.5MML8系列:按客户拼板方式拼板,注意两工艺边上的MARK点不对称,按拼
10、板图上指定位置增加单板编号 周期为年月日M9系列:注意客户拼板方式(顺拼或倒扣),按客户要求做绿油桥,双面开窗的过孔需与客户沟通在IC或BGA的另一面防焊掏单边3-4MIL的绿油环,需增加无铅标识PBN6系列:注意客户拼板方式,ADSL板多为倒扣拼板,双面开窗的过孔在BOT面掏单边4MIL的绿油环 需根据客户要求做绿油桥P5系列:注意油墨颜色,PADS转出的GERBER需按GERBER做过孔开窗或盖油,除非客户特别要求 汽车板AI孔孔径多为4.0MM,坐标(5,5)X2系列: 注意油墨颜色,PADS转出的GERBER需按GERBER做过孔开窗或盖油,除非客户特别要求 汽车板AI孔孔径多为4.0MM,坐标(5,5)X5系列: 板的外形加工按机械层 mechanical1，而keepout层为布线用的限制层，与加工工艺无关 安装孔做非金属化T3系列:多为LEA板,多层板压合结构中尽量使用厚基板,且在MI上注明便用同一厂商基板和PP生产,基板和PP的径纬方向要一致注意分层顺序U7系列:多为设计文件,转GERBER一定用PROTEL99SE软件转出,如打不开需知会客户处理,如是单板出货,则在单板对角增加直径1.0MM的MARK点,防焊开窗3.0MM,如是联板出货,只需在联板对角增加MARK点即可
