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1、word电烙铁焊锡工艺操作指导 焊接：是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上别离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久结实地结合。1. 电烙铁的构造1.1 电烙铁是手工施焊的主要工具。是一种电热器件，通电后产生高温，可使焊锡熔化，利用它将电子元件焊接。电烙铁的种类很多，结构各有不同，但其内部结构都是由发热局部、储热局部和手柄三局部组成。 发热局部。也叫加热局部或加热器，或者称为能量转换局部，俗称烙铁芯，这局部的作用是将电能转换成热能。储热局部。电烙铁的储热局部就
2、是通常所说的烙铁头，它在得到发热局部传来的热量后，温度逐渐上升，并把热量积蓄起来。通常采用紫铜或铜合金作烙铁头。手柄局部。电烙铁的手柄局部是直接同操作人员接触的局部，它应便于操作人员灵活舒适地操作。手柄一般由木料、胶木或耐高温塑料加工而成，通常做成直式和手枪式两种。1.2 新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。2. 电烙铁的选用 2.1 要根据焊接件的形状、大小以与焊点和
3、元器件密度等要求来选择适宜的烙铁头形状。2.2烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度应比焊锡熔点高3080C，而且不应包括烙铁头接触焊点时下降的温度。2.3 所选电烙铁的热容量和烙铁头的温度恢复时间应能满足被焊工件的热要求。a、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为适宜。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。b、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为330370度；外表贴装物料SMC物料，将烙铁头的实际温度设置为300320度c、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。咪头，蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270度到290度之间。d、焊接大的组件脚，温度不要超过380度，
4、但可以增大烙铁功率。3. 焊接操作 焊接操作姿势3.1.1 操作姿势。手工操作时，应注意保持正确的姿势，有利于健康和安全。 正确的操作姿势是：由于助焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有一定的危害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，如此很容易将有害气体吸入体内。所以，应挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端至少应保持30cm以上的距离，通常以40cm时为宜。 电烙铁的握法。电烙铁的握法分为三种。反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量
5、小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板与其维修等。如如下图焊锡丝、焊剂焊锡丝是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。 常用的焊锡线是一种包有助焊剂的焊锡丝，它有直径0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗细多种规格，可酌情使用；锡Sn是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为232等多种规格,可以方便地选用。铅Pb是一种较软的浅青白色金属，熔点为327，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。
6、助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属外表的氧化物，并在焊接加热时包围金属的外表，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的外表X力，有利于焊锡的湿润。阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进展焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面局部覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和外表状态适量施用，用量过小如此影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。助焊剂，起去除被焊接金属外表的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用，提高焊接的可靠性； 焊接手
7、工焊接作为一种操作技术，进展五工步施焊法训练，对于快速掌握焊接技术是非常有成效的。五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的根本方法。3.2.1 准备。准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡丝，电烙铁与焊锡丝分居于被焊工件两侧。3.2.2 加热。烙铁头接触被焊工件，包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，不要施加压力或随意拖动烙铁，时间大概为12秒为宜。3.2.3 加焊锡丝。当工件被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡量要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面
8、润湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应呈圆锥状，没有拖尾，外表微凹，且有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全润湿整个焊点。3.2.4 移去焊锡丝。熔入适量焊锡(这时被焊件己充分吸收焊锡并形成一层薄薄的焊料层)后，迅速移去焊锡丝。3.2.5 移去电烙铁。移去焊锡丝后，在助焊剂(锡丝内含有)还未挥发完之前，迅速移去电烙铁，否如此将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45的方向撤离。撤离电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的用时，应轻轻旋
9、转一下，这样可以吸除多余的焊料。以上从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁，整个过程以23秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长容易损坏元件。3.3 .使用电烙铁的须知事项3.3.1 焊锡不能太多，能浸透接线头即可。一个焊点一次成功，如果需要补焊时，一定要待两次焊锡一起熔化后方可移开烙铁头。如焊点焊得不光洁，可加焊锡线补焊，直至满意为止。3.3.2 焊锡冷却过程中不能晃动焊件，否如此容易造成虚焊。3.4 手工焊接技术要领 3.4.2 焊锡量要适宜，不要用过量的焊剂。过量的焊剂不仅增加了焊后清洗的工作量，延长了工作时间，而且当加热不足时，会造成“夹渣现象。适宜的焊剂是熔化时仅能浸湿将要形成的焊点，不要流
10、到元件面或插孔里。3.4.3 采用正确的加热方法和适宜的加热时间。加热时要靠增加接触面积加快传热，不要用烙铁对焊件加力，因为这样不但加速了烙铁头的损耗，还会对元器件造成损坏或产生不易发觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触，还应让焊件上需要焊锡浸润的局部受热均匀。加热时还应根据操作要求选择适宜的加热时间，整个过程以23秒为宜。加热时间太长，温度太高容易使元器件损坏，焊点发白，甚至造成印刷线路板上铜箔脱落；而加热时间太短，如此焊锡流动性差，很容易凝固，使焊点成豆腐渣状。3.4.5 焊件要固定在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，否如此会造成冷焊，使焊点内部结构疏松，强度降低，导电
11、性差。3.4.6 烙铁撤离有讲究，不要用烙铁头作为运载焊料的工具。烙铁撤离要与时，而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系，一般烙铁轴向45撒离为宜。因为烙铁头温度一般都在300多C，焊锡丝中的助焊剂在高温下容易分解失效，所以用烙铁头作为运载焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发；在调试或维修工作中，不得己用烙铁头沾焊锡焊接时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。4. 须知事项4.1 一般电烙铁的工作电压是220V，使用时一定要注意安全，经常检查电烙铁的电源线有否损坏，如有损坏应与时更换或用绝缘胶布包好损伤处；4.2 电烙铁需安装接地线配三芯插头，使其外壳良好接地；4.3确保安全
12、定期检测电烙铁温度与接地线应达至要求； 电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸与安装其电热部份零件.发现烙铁柄松动要与时拧紧，否如此容易把电源线与烙铁芯的引出线柱之间的连接线头绞断，发生脱落或短路；发现烙铁头松动要与时紧固；不准甩动使用中的电烙铁，以免焊锡溅出伤人；4.5 更换烙铁芯时，要注意电烙铁内部的三根线，其中一根是接地线，该接地线是与三芯插头与外壳相连的，不可接错；长时间不使用电烙铁，应取下电源插头，而切断电源；4.6 新电烙铁初次使用或新更换烙铁头时，应先在电烙铁头上搪上一层锡；电烙铁使用一段时间后，应取下烙铁头，去掉烙铁头与传热筒接触局部的氧化层，再将烙铁头装上，防止时间长取不下烙铁头，防
13、止烙铁头卡死在壳体内；4.7 烙铁头应经常保持清洁，使用时应在石棉毡等织物上擦几下，以除去氧化层或污物，否如此影响焊接，且石棉毡等应保持湿润。4.8、焊接之前做好“6S，焊接之后也要做“6S。5.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片如此一般不需处理。 5.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不
14、能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进展调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 5.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 5.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上去除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5.5贴片阻容元件如此相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然
15、后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: 1焊点成内弧形(圆锥形)。 2焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 3如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。 4零件脚外形可见锡的流散性好。 5焊锡将整个上锡位置与零件脚包围。 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进展二次修理。 1虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。 2短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括剩余锡渣使脚与脚短路。 3偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。 4少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 5多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形与焊盘位不能见到,不能确定零件与焊盘是否上锡良好.。 6锡
