《SMT贴片制程不良原因及改善对策》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT贴片制程不良原因及改善对策（7页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立，缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊，反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。一、空焊产生原因1改善对策1,锡膏活性较弱；1,更换活性较强的锡膏；2,钢网开孔不佳；|2,开设精确的钢网；3,铜铝间距过大或大铜贴小元件；13,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm4,刮刀压力太大；4,调整刮刀压力；5,元件脚平整度不佳（翘脚，变形）5,将元件使用前作检视并修整；6,回焊炉预热区升温太快；6,调整升温速度90720秒；7,PCB铜钻太脏或者氧化；7,用助焊剂清洗PCB8,PCB板含有
2、水份；8,对PCB!行烘烤；9,机器贴装偏移；9,调整元件贴装座标；10,锡膏印刷偏移；10,调整印刷机；11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整；12,MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；12,重新校正MARK：或更换MARK：;13.PCB铜铝上有穿孔；13,将网孔向相反方向锂大；14,机器贴装高度设置不当；14,重新设置机器贴装高度；15,锡膏较薄导致少锡空焊；15,在网附下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16,锡膏印刷脱膜不良。16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；18,机器反光板
3、孔过大误识别造成；18,更换合适的反光板；19,原材料设计不良；19,反馈IQC联络客户；20,料架中心偏移；20,校正料架中心；21,机器吹气过大将锡膏吹跑；21，将贴片吹气调整为0.2mm/cm222,元件氧化；22,更换。空材料；23,PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23,及时将PCBA过炉，生产过程中避免堆积；24,机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24,更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25,将轨道磨掉，或将PCB专方向生产；26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26,清洗钢网并用风枪吹钢网。二、短路产生原因不良
4、改善对策1,钢网与PCB间距过大导致锡膏印刷过厚短路；1,调整钢网与PCB句距0.2mm-1mm2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；3,回焊炉升温过快导致；3,调整回流焊升温速度90-120sec；4,元件贴装偏移导致；4调整机器贴装座标；5,钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；5,重开精密钢网，厚度一般为0.15mm6,锡膏无法承受元件重量；6,选用粘性好的锡膏；7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；7,更换钢网或刮刀；8,锡膏活性较强；8,更换较弱的锡膏；9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏
5、印刷过厚；9,重新用粘性较好的胶纸或锡铝纸贴；10,回流焊震动过大或不水平；10,调整水平，修量回焊炉；11.钢网底部粘锡；11,清洗钢网,加大钢网清洗频率；12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。12,更换QFF咀。三、直立产生原因不良改善对策1,铜铝两边大小不一广生拉力不均；1,开钢网时将焊盘两端开成一样；2,预热升温速率太快；2,调整预热升温速率；3,机器贴装偏移；3,调整机器贴装偏移；4,锡膏印刷厚度不均；4,调整印刷机；5,回焊炉内温度分布不均；5,调整回焊炉温度；6,锡膏印刷偏移；6,调整印刷机；7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；7,重新调整夹板轨道；8,机器头部晃动；8,调整机器头
6、部；9,锡膏活性过强；9,更换活性较低的锡膏；10,炉温设置不当；10,调整回焊炉温度；11,铜铝间距过大；11,开钢网时将焊盘内切外延；12,MARK点误照造成元悠扬打偏；12,重新识别MARK点或更换MARK点；13,料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；13,更换或维修料架；14,原材料不良；14,更换0K材料；15,钢网开孔不良；15.重新开设精密车网网；16,吸咀磨损严重；16,更换0K吸咀；17,机器厚度检测器误测。17,修理调整厚度检测器。四、缺件产生原因不良改善对策1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件；1,更换真空泵碳片，或真空泵；2,吸咀堵塞或吸咀不良；2,更换或保养吸膈；3,元件厚度
7、检测不当或检测器不良；3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；4,贴装高度设置不当；4,修改机器贴装图度；5,吸咀吹气过大或不吹气；5,一般设为0.1-0.2kgf/cm2;6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）;6,重新设定真空参数，一般设为6以下；7,异形元件贴装速度过快；7,调整异形元件贴装速度；8,头部气管破烈；8,更换头部气管；9,气阀密封圈磨损；9,保养气阀并更换密封圈；10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；10.打开炉盖清洁轨道；11,头部上卜不顺畅；11,拆下头部进行保养；12,贴装过程中故障死机丢失步骤；12,机器故障的板做重点标示；13,轨道松动，支撑PIN高你不同；13,
8、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN;14,锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。14,将印刷好的PCB及时清理下去。五，锡珠产生原因不良改善对策1,回流焊预热不足，升温过快；1,调整回流焊温度（降低升温速度）；2,锡膏经冷藏，回温不完全；2,锡膏在使用前必须回温4H以上；3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；3,将室内温度控制到30%-60%）;4,PCB板中水份过多；4,将PCB板进烘烤；5,加过量稀释剂；5,避免在锡膏枳口稀释剂；6,钢网开孔设计不当；6,重新开设密车啊；7,锡粉颗粒不均。7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。六，翘脚产生原因不良改善对策
9、1,原材料翘脚；1,生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装；2,规正座内后异物；2,清洁归正座；3,程序设置有误；3,修改程序；4,MK规正器不灵活；4,拆下规正器进行调整。七，浮高产生原因不良改善对策1,PCB板上有异物；1,印刷前清洗干净；2,胶量过多；2,调整印刷机或点胶机；3,红胶使用时间过久；3,更换新红胶；4,锡膏中有异物；4,印刷过程避免异物掉过去；5,炉温设置过高或反面元件过重；5,调整炉温或用纸皮垫着过炉；6,机器贴装局度过局。6,调整贴装图度。八，错件产生原因不良改善对策1,机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不良；1,检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；2
10、,贴装高度设置过高元件未贴装到位；2,检查机器贴装高度；3,头部气阀不良；3,保养头部气阀；4,人为撞板造成；4,人为撞板须经过确认后方可过炉；5,程序修改错误；5,核对程序；6,材料上错；6,核对站位表，0K后方可上机；7,机器异常导致元件打飞造成错件。7,检查弓1起元件打飞的原因。九，冷焊产生原因不良改善对策1,回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足；1，调整回焊炉温度或链条速度；2,兀件过大气垫重过大；2,调整回焊度回焊区温度；3,锡膏使用过久，熔剂浑发过多。3,更换新锡膏。十，反向产生原因不良改善对策1,程序角度设置错误；1,重新检查程序；2,原材料反向；2,上料前对材料方向进行检验；3,
11、上料员上料方向上反；3,上料前对材料方向进行确认；4,FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；4,维修或更换FEEDER压盖；5,机器归正件时反向；5,修理机器归正器；6,来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向；6,发现问题时及时修改程序；7,Z轴马达皮带或轴有问题。7,检查马达皮带和马达轴。1-反白/反向1,料架压盖不良；1,维修或更换料架压盖；2,原材料带磁性；2,更换材料或在料架槽内加磁皮；3,料架顶针偏位；3,调整料架偏心螺丝；4,原材料反白；4,生产前对材料进行检验。十二，偏移产生原因不良改善对策1,印刷偏移；1,调整印刷机印刷位置；2,机器夹板不紧造成贴偏；2,调整XYtab
12、le轨道高度；3,机器贴装座标偏移；3,调整机器贴装座标；4,过炉时链条抖动导致偏移；4,拆下回焊炉链条进行修理；5,MARK点误识别导致打偏；5,重新校正MARK点资料；6,NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；6,校正吸咀中心；7,吸咀反白元件误识别；7,更换吸咀；8,机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；8,更换X轴或丫轴丝杆或套十；9,机器头部滑块磨损导致贴偏；9,更换头部滑块；10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。10,更换吸咀定位压片。十三，元件破损产生原因不良改善对策1,原材料不良；1，检查原材料并反馈IQC处理；2,规正器不顺导致元件夹坏；2,维修调整规正座；3,吸着高度或
13、贴装高度过低导致；3,调整机器贴装高度；4,回焊炉温度设置过高；4,调整回焊炉温度；5,料架顶针过长导致；5,调整料架顶针；6,炉后撞件。6,人员作业时注意撞件。十四，少锡产生原因不良改善对策1,PCB焊盘上有惯穿孔；1,开钢网时避孔处理；2,钢网开孔过小或钢网厚度太薄；2,开钢网时按标准开钢网；3,锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；3,调整印刷机刮刀压力PCB与车啊间距；4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。4,清洗钢网并用气枪。十多锡产生原因不良改善对策1,钢网开孔过大或厚度过厚；1,开钢网时按标准开网；2,锡膏印刷厚过厚；2,调整PCB与钢网间距；3,钢网底部粘锡；3,清洗钢网；4,修理员回锡过多4,教导修理员加锡时按标准作业。十六，金手指米占锡产生原因不良改善对策1.PCB未清洗干净;1,PCB清洗完后经确认后投产；2,印刷时钢网底部粘锡导致；2,清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体；3,输送带上粘锡。3,清洗输送带。十七，溢胶产生原因不良改善对策1,红胶印刷偏移；1,调整印刷机；2,机器点胶偏移或胶量过大；2,调整点胶机座标及胶量；3,机器贴装偏移；3,调整机器贴装位置；4,钢网开孔不良；4,重新按标准开设钢网；5,机器贴装图度过低；5,调整机器贴装高度；6,红胶过稀。6,将红胶冷冻后再使用。
