相控阵探伤工艺流程

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相控阵探伤工艺流程1、设备器材：由左至右 耦合剂（甘油）、探头、探伤仪、对比试块2、检测灵敏度调整（对比试块：CIRF-II,人工缺陷：（p0.5长横孔；波高：50%）3、工件检测过程中4、无缺陷显示（有少许杂波）