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1、1、不闭合板框的处理：可以先在CAD里先将图转为多段线，就是要将图转为一个封闭的框。2 K+ O4 b5 G! f5 Q0 K1 k操作：选择其中一根线输入pedit输入Y输入J选取其它的线回车Esc（操作中所说的输入都是在命令行里输入引号里内容）；也可以调用菜单：修改对象多段线输入M 选取所要转为板框的线回车输入Y 输入J回车两次。验证一下图是否已经转为一个封闭的框：点一下框上的一根线，如果整个框全部被选中哪就说明转换成功了（如下图），如果只是被点的哪根线被选取说明转换没有成功。*2、在router里，属线变的很粗（如下图）在options（见下图）这样属线就显示正常了。3、做阴阳拼板工艺边
2、和板子阴阳面是垂直的。4、覆铜覆不上1.把所以层都打开看是否有keepout存在。2.看是否是规则问题。3. 这里显示中文，看是否是因为导入板框的时候有中文字体没有删掉。4.1、关于PADS中出现try decreasing the smoothing radius or the pour outline width 问题出现这个问题原因是输入了PADS软件不能识别的字体,但是PADS默认你已经输入了.可是在板图中看不到。解决问题:点file-export 输出asc,什么板本都可以.点开asc文件；找到标题*TEXT* FREE TEXT (就在文件前面的一两页吧)；看标题下面,就能发现你要
3、输入,可又显示不出来的text,删掉它及它的坐标(坐标在名称前面)；在用PADS 导入,有几个要忽略的东西.不能识别的text 的问题.软件帮你自动删除了.不用管它。 这样在铺铜就OK了5、关于过孔完全覆铜，贴片元件采用热焊盘连接。在画好铺铜框后，选中shapectrlqoption选中flood over via6、关于250层还原到28层1.改为3.5的ASC 导出，之后再重新导入。导出时候看下图7、关于出光绘文件时出现的警告在输出光绘文件时，出现这种警告是什么意思“fill with is too large for accurate pad fills.(fill with=XX ,p
4、ad with=XX )”Drill drawing device setup 6、关于LVDS布线Y# B$ T g9 o; b1.LVDS的供电电路尽量靠近其端子的供电引脚,而且供电线宽=40MIL.; E% R9 T6 j$ i8 j, y8 q; A2.LVDS的走线应以差分对的形式走线.并且要走在同一层面.有空间时每组差分对间能包地处理,尽可能多打过孔.与外界之间尽量用打有过孔的地线来隔离.5 W! 2 N2 s4 M; X5 K) / _1 U3.LVDS座子尽量不要放置太远，LVDS走线不宜太长，避免和AFT，RF_AGC,I2C等到tuner的线靠近并排走2 q7 H* r8
5、w. z. 4.串在信号线中的排阻或者排感尽量靠近MST主芯片放置.对EMI有好处.3 M/ o/ z) 6 U$ N+ x5:按照板层数决定线宽，线间距，经验值如下：, J* h3 m+ L% d4 F0 s, W两层板：板厚1.6mm，介电常数4.5，1盎司铜厚，100欧姆差分线：线宽12mil，线间距6mil；90欧姆差分线：线宽16mil，线间距6mil.4 E6 Q2 v) C# nk1 J四层板：板厚1.6mm，介电常数4.5，1盎司铜厚，100欧姆差分线：线宽6mil，线间距6mil；90欧姆差分线：线宽8mil， 线间距6mil.+ K8 Y$ U8 Q 7、关于DDR数据线参
6、照时钟线的长度作等长,误差200mil,数据与地址的误差500mil1.走线分组 ARM系统中内存一般为32位或者16位，通常使用一片或者两片内存芯片组成。可以将数据线分成一组，两组或者4组。一组的分法即：DATA0-31,DQS0-3,DQM0-3作为一组;两组的分法：DATA0-15,DQS0-1,DQM0-1为一组，DATA16-31,DQS2-3,DQM2-3为一组;四组的分法：DATA0-7,DQS0,DQM0为一组，DATA8-15,DQS1,DQM1为一组，DATA16-23,DQS2,DQM2为一组，DATA23-32,DQS3,DQM3为一组。具体分几组，可以根据芯片数量和走
7、线密度来确定。布线的时候，同一组的信号线必需要走在同一层。剩下是时钟信号，地址信号和其它的控制信号，这些信号线为一组。这组信号线尽量在同一层布线2.等长匹配a. DDR的DATA0-31,DQS0-3,DQM0-3全部等长匹配，不管分为一组还是两组或四组。误差控制在25mil。可以比地址线长，但不要短。b. 时钟信号，地址信号和其它的控制信号全部等长匹配，误差控制在50mil。另外如果是DDR时钟，要按照差分线要求来走线，两条时钟线的长度要控制在2.5mil的误差内，并且尽量减小非耦合的长度。时钟线可以比地址和其它信号线长20-50mil。3.间距 间距的控制要考虑阻抗要求和走线的密度。通常采
8、用的间距原则是1W或者3W。如果有足够的空间来走线，可以将数据线按3W的间距来走，可以减小很多串扰。如果实在不行至少要保证1W的间距。除此之外，数据线与其它信号线的间距至少要有3W的间距，如果能更大则更好。时钟与其它的信号线的间距至少也要保持3W，并尽可能的大。绕线的间距也可以采用1W和3W原则，应优先用3W原DDR2信号，8个DQ，DM及DQS为一组走线，组内走线长度控制在25mil以内，组内走线要求走线在同一层，拥有相同的参考地平面，走线不允许跨不同的电源分割平面，保持各信号的过孔数量一致且不能超过3个。DQS信号走线的长度大约为本组其余走线的平均值。8、关于Sata Layout req
9、uirementsSata传输速度可达3Gb/s尽量不打过孔两组差分线控制特性阻抗：100欧同一组差分线的长度误差为5mil邻近地平面走线两组差分线之间的间距大于等于15mil，与其他信号或罐铜的间距也要保证大于等于15mil立体包地处理9. 样条曲线转换多段线方法（有时次方法行不通，就只能自己按照板框瞄一个）样条曲线转换多段线方法步骤：9.99步骤一：一、随意绘制一条样条曲线，二、在命令行中输入:flatten(安装扩展工具就有这个命令），选择你要转换的对象 回车三、转换后的的对象可能为二维多段线，04版直接直接转为多段线。四、如果为二维多段线，不要紧，接下来继续处理五、选择二维多段线，右键
10、选择编辑多段线。命令行输入f 回车进行拟合， 最后注意拟合后的多段线是云线属性，所以你还要再对它进行，命令行输入d（非曲线化），大功告成，！步骤二：一，二，三，同上四、点击绘图菜单-边界；对象类型选择多段线-拾取内部点或对象，重新生成多段线。参考：http:/ All步骤Tools-Customize-Keyboard and Mouse-Reset All11.导GERBER时出现这个，点确定就退出去是怎么回事 板上放了中文的字,删掉就可以了。12.protel文件和PADS文件的相互转换。参考链接：http:/ 平面层焊盘(Thermal)的指示(在过孔(Via)上一个X)。提示：如果不需
11、要让其显示此标志，请在菜单的Tools/Options 的Thermals 页面中，将页面下部的检查框Show General Plane Indicator 的选项去除即可。14. 总线布线右键选择管脚/ 过孔/ 标记(Select Pins/Vias/Tacks)，然后选中你要布的管脚，点中（若是灰色，说明没有打开DRC。）输入DRP即可。就可以布线了。15. 过孔全覆盖过孔全覆盖(Flood over)，请点击Drafting Properties 界面的右上角的选项Options 按钮，将弹出如下对话框将选项Flood over vias 选中即可16. 出gerebr时候，点击run
12、出现下面的提示：offsets are too small-plot will be centered原因是坐标设置的太小了。17. 更新封装（走线不变）如果发现你的封装不对，那么可以按一下步骤进行更新封装（指的是封装是同一个）以下我以封装名为C0402来举例。我原来的C0402两个焊盘之间是没有Keepout的原来的C0402 现在我要更新成下图中的先把你对的封装画好，存在库里。然后打开你的PCB，在ECO模式下第一步：第二步：选择你要更新的元件右键选择Library Browse第三步：最后： ReplaceOK 试试吧如果是要把C0402的封装改成C0603。方法同上。就是上图中一定要勾上的那个选项不需要勾起来就可以了。
