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1、COG玻璃芯片编辑COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易 于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PAD等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下， 将会是今后IC与LCD的主要连接方式。COG工艺/制程技术COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式将晶片直接对准玻璃基板上的电极利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制 程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG
2、接合作业由各向异性导电膜贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个 作业组成（一）各向异性导电膜导电膜贴附首先COG生产作业流程中第一个步骤是将ACF贴附在LCD电极部，接着将ACF离型纸撕除，仅剩ACF贴附 在LCD电极部上面，完成ACF贴附作业。（二）FPC预绑定将完成ACF贴附作业的LCD搬送到IC预绑定工程进行IC预绑定作业，此工程需将IC对位到LCD相对的电极 上，因此需进行CCD影像读取识别，透过电脑影像处理系统，分别识别IC和LCD上预设识别位置，由电脑自动运算 相对坐标后可以准确将IC贴在LCD电极上，完成IC预绑定作业。（三）FPC本绑定作业最后将完成IC预绑定作业LCD搬运到IC
3、本绑定工程进行IC本绑定作业，此工程是COG制程品质的关键，压 着温度、压着压力、压着时间是ACF固化三要素，以下对其个别说明：1、压着温度:ACF接合胶材料主要是高分子树脂主要可分为热固性（Thermal-Setting）与热塑性（Thermal Plastic） 树脂两种，一般ACF制造商会提供ACF特性的技术资料 温度对于黏附性影响最大，太低的温度会导致树脂无法溶解， 太高的温度便会使导电粒子流失，因此压着温度必须控制在最佳范围以确保制品的可靠性。2、压着压力：对导通电阻影响最大，太小的压力会导致导电粒子与电极之间的接触面积不够，而发生导电不良 的情形，而太大的压力会压破导电粒子降低导通电阻，因此压着压力必须控制在最佳范围以维持良好的导电性。3、压着时间：由于ACF中的导电粒子的流动特性，压着时间必须搭配压着温度，两者之间会有相互影响，提高 压着温度可缩短压着时间，降低压着温度就得增加压着时间，这两种参数搭配会使得Bump捕捉导电例子数能够提升。 但是压着时间的增加将会降低产能。综上所述，在IC本绑定作业参数的制定上最为重要，作业参数为压着温度、压着压力和压着时间三者之间有着 交互影响，在制程品质和产能最为重要。
