钢焊缝X射线探伤实施细则

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1、钢焊缝X射线探伤实施细则一、编制依据(1)钢结构设计规范GB 50017(2)钢结构工程质量施工验收规范GB 50205(3)钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级GB 3323(4)承压设备无损检测JB 4730(5)线型像质计GB/T 5618二、编制目的为正确使用 X 射线探伤机检测钢结构焊缝的内部缺陷,保证检测精度,制定本细则。三、适用范围本细则适用于2200mm母材厚钢构件对接焊缝的内部缺陷检验。用 X 射线探伤机检测钢结构焊缝内部缺陷时,除应遵守本细则外,尚应符 合国家现行有关标准的规定。四、操作人员凡使用X射线探伤机进行检测的人员,均应经专门培训方可进行测试。X射线对人体有不良影响,

2、应尽量避免射线的直接照射和散射线的影响。从事射线检测的人员应备有剂量仪或其它剂量测试设备,以测定工作环境的 射线照射量和个人受到的累计剂量。在现场进行射线检测时应设置安全线。安全线上应有明显警告标志、夜间应 设红灯。检测人员每年允许接受的最大射线照射剂量为5X10-2Sv。非检测人员每年允许接受的最大剂为5X 103Sv。五、X射线探伤机1、X 射线探伤机技术性能指标应符合以下要求:(1) 电压调节范围:150-250kV;(2) 最大管电流:5mA;(3) 辐射角:40;(4) 最大穿透厚度:38mm (钢);2、X射线探伤机应按照说明书要求定期进行训机。六、检测技术1、必备资料和抽样方式1

3、.1 检测前宜具有下列资料:(1) 工程名称及建设单位、设计单位、施工单位和工程监理单位名称;(2) 待检焊缝的部件名称、规范、材质、焊接工艺、坡口型式等;(3) 必要的设计图纸和施工记录;(4) 检测原因或结构或构件存在的质量问题。1.2 抽样方式一、二级焊缝按焊缝处随机抽检3,且不少于3处。2、透照方式按射线源、工件和胶片三者间的相互位置关系,透照方式分为纵缝透照法环缝外透法、环缝内透法、双壁单影法和双壁双影法五种。7.3 检验准备3、表面要求焊缝的表面质量(包括焊缝余高)应经外观检查合格。表面的不规则状态在底片上的图像应不掩盖焊缝中的缺陷或与这相混淆,否则应做适当的修理。4、定位标记和识

4、别标记4.1 定位标记焊缝透照部位应有搭接标记(f),如有需要也可放置中心标记(f)。当抽 查时搭接标记称为有效区段透照标记。4.2 识别标记 被检的每段焊缝附近均应贴有下列铅质识别标记:产品编号 、焊缝编号、部位编号和透照日期。返修透照部位还应有返修标记 R1、R2(其数码 1,2 指返修次数)。4.3 标记位置上述定位标记和识别标记均应放在胶片的适当位置,并离焊缝边缘至少5mm。工件表面应作出永久性标记,以作为对每张底片重新定位的依据。产品 上不适合打印标记时,应采用详细的透照部位草图或其它的有效方式标注。5、象质计象质计是用来检查透照技术和胶片处理质量的。衡量质量的参数是象质指 数。它等

5、于底片上能识别出的最细金属丝的线编号。5.1 线型象质计的型号和规格线型象质计金属丝的材料应与被透照窗口的材料相一致,见表F.1。线型象 质计的型号和规格应符合GB 5618的规定。表 F.1 不同线型象质计适用的材料范围FeTiAlCu象质计材料碳素钢、不锈钢钛合金铝合金铜合金适用材料范围黑色金属钛及钛合金铝及铝合金铜及铜合金5.2 象质计标志及代号标准编号JB 4730线材代号 Fe、Ti、Al、Cu等线径编号=R10 系列;1/7、6/12、10/165.3 象质计的放置线型象质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝区的一端(被检区长度 的1/4部位)。金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直,

6、细丝置于外侧。当射线源 一侧无法放置象质计时,也可放在胶片一侧的工件表面上,但象质计指数应提高 一级或通过对比试验,使实际象质指数达到规定的要求。象质计放在胶片一侧工 件表面上时,应附加“F”标记以示区别。采用射线源置于圆心位置的周向曝光时,象质计应在内壁每隔 90放置一 个。6、射线透照质量等级射线透照的质量等级分为A级(普通级)、AB级(较高级)和B级(高级)。 不同材料、不同厚度的工件采用A级,AB级或B级时,在射线底片上必须显示 的最小象质计线径及相应的象质指数见表F.2。7、胶片和增感屏7.1 胶片的分类和选择工业X射线胶片的类型见表F.3。通常,如需缩短曝光时间,则需使用表F.3中

7、号数较大的胶片;如需提高射线透照的底片质量,则需使用号数较小的胶片。7.2 增感屏射线透照应采用金属增感屏或不用增感屏金属增感屏按表 F.4 选用。在个别情况下允许使用荧光增感屏或金属荧光增感屏,但只限于A级。表 F.2 象质计的选用要求达到的象质指数线径(mm)适合的透照厚度TA (mm)A级AB级B级160.100 6150.125 6 8140.160 6 8 8 10130.2006 88121016120.2508 10121616 25110.320101616 2025 32100.40016 2520 2532 4090.50025 3225 3240 5080.63032 4

8、032 5050 8070.80040 6050 808015061.00060 8080120150 20051.25080150120150200 25041.600150170150 20032.000170180200 25022.500 180 19013.200190 200表F.3工业射线透照胶片的类型胶片型号速度反差粒度1低高细2中中中3高低粗表F.4增感屏的选用射线种类增感屏材料前屏厚度(mm)后屏厚度(mm)V120kV铅箔0.10120-250kV铅箔0.025-0.1250.10250-450kV铅箔0.05-0.160.10l-3MeV铅箔1.00-1.601.00-

9、1.603-8MeV铜箔、铅箔1.00-1.601.00-1.608-35MeV钽箔、钨箔、铅箔1.00-1.60Irll92铅箔0.05-0.160.60Co60铜箔、钢箔、铅箔0.50-2.000.25-1.00注:(1) 120kV以下X射线可不用前屏;(2)钽箔或钨箔增感并所获得的检测灵敏度比铅箔高;(3)用铜箔或钢箔能获得最佳检测灵敏度,但比使用铅箔所需曝光时间长。8、几何条件8.1一次透照长度是指采用分段曝光时,每次曝光所检测的焊缝长度,应符合相应透照质量等级的转炉工和象质指数规定。8.2焊缝的透照厚度比K,按K = T/ T来确定。式中:T一母材厚度,mm;T-射线束斜向透照最大

10、厚度,mm。环缝的A级和AB级的K值不大于1.1,B级的K值不大于1.06;纵缝的 A级和AB级的K值不大于1.03, B级的K值不大于1.01。8.3 透照时射线束应指向被检部位的中心,并在该点与被检区平面或曲面的 切面垂直。如需要时也可从有利于发现缺陷的其它方向进行透照。当采用双壁透 照法时,一般应使射线偏离焊缝轴线所在的平面进行斜透照,以免两侧焊缝影象 重叠。9、射线能量的选择 射线能量的选择取决于透照工件厚度及材料种类,有时也根据设备条件而 定。通常情况下,随着射线能量的减低,透照图象的对比度增加,因此,在曝光 时间许可下,应尽量采用较低的射线能量。表 F.5 是不同射线源适用的材料进

11、照 厚度范围。表F.5不同射线源适用的材料透照厚度范围(mm)射线源碳素钢、低合金钢和不锈钢A级AB级B级1-2MeV X 射线3-20040-17560-150大于2MeV X射线405050注:采用内透法(中心法和偏心法)时,透照厚度可为表F.5下限值的一半。10、无用射线和散和射线的屏蔽10.1 为减少散射线的影响,应采用适当的屏蔽方法以限制受检部位的受照 面积。通常,可在 x 射线管窗口上装设锥形铅罩或铅质遮光板。为避免从其它工 件或胶片后方和侧面物体上产生的散射线对胶片的影响,可采用加厚增感屏,或 在胶片与增感屏后再加上一块铅板,其厚度约 14mm。10.2为检查背散射,可在暗盒背面

12、贴附一个“B”的铅字标记(其高度为 13mm,厚度为1.6mm)。若在较黑背景上出现B”的较淡影象,就说明背散 射线保护不够,应采取有效措施重照。若在较淡背景上出现“B”的较黑影象, 则不能作为该底片判废的依据。11、曝光11.1 应根据设备、胶片、增感屏和其它具体条件制作或选用合适的曝光曲 线,并以此确定曝光规范。11.2为达到规定的底片黑度,推荐采用不低于15mAmin的曝光量,以 防止用短焦距和高电压所引起的不良影响。12胶片处理12.1 胶片的处理应按胶片的使用说明书或公认的有效方法处理。可采用自 动冲洗或手工冲洗方式。12.2 胶片的自动冲洗高消耗表确控制胶片显影、定影、水洗和干燥等

13、工序 的传送速度及药液补充。12.3胶片的手工冲洗应采用槽浸方式,在规定的温度(20左右)和时间 内进行显影、定影等损伤。定影后的底片应经充分水洗和洗涤剂处理,以防止水 迹的产生,然后自然干燥或在干燥箱内烘干。胶片的手工冲洗方法见附录 A。12.4 显影液性能的控制 应采用定期添加补充液的方法来维持显影液性能的恒定。见附录 B。 七、缺陷评定与分级1、底片质量1.1 象质指数底片上必须显示出的最小线径及象质指数,见表 F2。1.2 黑度选择的曝光条件应使底片有效评定区域内的黑度满足表 F.6 的要求。表 F.6 底片的黑度范围射线种类底片的黑度D灰雾度DoX射线A级1.2 3.50.3AB级B

14、级1.5 3.50.31.3 影象识别要求(1)底片上的象质计影象位置要正确,定位标记和识别标记齐全,且不掩盖被检焊缝影象。(2)在焊缝影象上,如能清晰地看到长度不小于 10mm 的象质计金属丝 影象,就认为是可识别的。1.4 不允许的假缺陷 在底片评定区域内不应有以下的防碍底片评定的假缺陷:(1)灰雾;(2)处理时产生的条纹、水迹或化学污斑等缺陷;(3)滑痕、指纹、脏物、静电痕迹或撕裂等;(4)由于增感屏不好造成的缺陷显示。2、底片的观察2.1 评片环境评片应在专用评片室内进行。评片室内的光线应暗淡,但不全暗,室内照明 用光不得在底片表面产生反射。2.2 观片灯观片灯最大高度应不小于100000cd/m2,且

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